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三星暂停内存芯片供货 海力士南亚市场趁机抢单
由于内存市场需求长期疲软，计算机OEM厂商对内存砍价过甚，三星已决定中止对计算机OEM厂商的DRAM供货，其中还包括戴尔和惠普等大厂。但如此一来正好给了其对手海力士半导体和南亚一个绝佳的机会，两家纷纷
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成芯首批8寸晶圆下线 预计年底产能达1.3万片
据成都日报报道，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂（以下简称成芯）首批晶圆成功下线并经验证达到正常出货标准，标志着在位于集成电路产业链核心的芯片制造环节，成都实现
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NANA一季度出现亏损 三星和东芝总市场份额达到75%
一季度NAND闪存市场形势严峻，全球NAND市场营收下降了6.84亿美元，相比2006年第四季度下降了20.6%；产业在此期间经历了有史以来首次负运营利润。实际上，一季度全球NAND闪存营收从2006
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融合芯片出炉有望推进地面数字电视国标
凌讯科技有限公司(下称“凌讯”)已刚刚推出了符合国家地面数字电视传输标准(“国标”)的“融合芯片”，而上海高清数字科技产业有限公司(下称“上海高清”)也将于7月拿出类似产品，这令最近的“‘融合芯片\’
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Frost&Sullivan全球晶圆市场分析报告出炉
目前，日益增长的消费类电子产品销售额以及向更大晶圆直径的发展正推动着全球晶圆市场的发展。亚洲地区消费者更强的购买力以及对多功能产品的更大兴趣推动了消费类电子产品需求的增长。Frost&Sullivan
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现代半导体向台积电出售200毫米生产线
当地时间本周二，在可能将把老时的200毫米储存芯片生产线出售给中国台湾台积电公司的消息披露后，全球第二大DRAM储存芯片制造商韩国现代半导体的股票大幅度攀升。市场调研机构CLSA亚太市场分析师表示，我
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台积电拟扩充八寸晶圆产能 有意采购八寸厂设备
5日消息，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有
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联电与英国ARM合作 提供全方位的SOI解决方案
据UMC网站报道，联电与英国ARM公司6月4日共同宣布，使用ARM公司的ARMSOI设计单元资料库的测试晶片，已经成功的在联电65nm制程上进行设计定案。这项测试晶片由一组ARM公司的实体IP所组成，
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中国移动巴基斯坦选择爱立信进行GSM网络扩容
中国移动巴基斯坦分公司选择了爱立信（NASDAQ:ERIC）为其覆盖整个巴基斯坦南部的GSM网络进行快速扩容。根据合同，爱立信将提供完整的GSM无线网络，包括MINI-LINK，以将网络覆盖范围扩展到
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安富利电子元件部被客户评为最满意分销商
6月5日安富利公司（NYSE:AVT）旗下安富利电子元件部在《国际电子商情》杂志最近的一次全国性调查活动中，名列“中国客户最满意的国际分销商”榜首，并且在“最佳技术支持”、“最佳物流服务”、“最佳供货
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瑞萨发布用于汽车导航系统的第三代SoC SH7775
瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)日前宣布，推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开始
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SMK上市新款0.5mm间距FPC连接器支持护罩
SMK上市了带护罩、支持FPC、间距为0.5mm的连接器“EF-5D”系列。支持LVDS，TMDS（HDMI）等高速串行传输。与100Ω的差动电阻相匹配。主要面向平板显示器及HDD/DVD录放机用途。
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Gartner下调07年半导体市场预测
美国Gartner下调了2007年全球半导体市场的销售额预测结果。上次预测结果为市场规模比上年增长6.4％、达到2795亿美元，此次则下调为同比增长2.5％、达到2692亿美元。下调的主要原因是DRA
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华虹NEC的0.35微米BCD工艺开发项目取得显著成果
世界领先的专业集成电路晶圆代工者之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，公司与其技术合作伙伴共同开发的一个新技术项目——先进的0.35微米BCD工艺进展顺利，已取得显著成果
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海力士歌颂团结力量大 愿与对手结盟
据道琼斯(DowJones)报道，韩国半导体大厂海力士(Hynix)执行长Jong-KapKim日前表示，若发展合作关系有助于海力士提升获利，该公司有意愿发展与对手连结。Kim指出，海力士已准备好与任
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AMD阵营再添猛将 东芝力推炫龙本本
自去年10月成功收购ATI公司之后，对于全新的AMD来说可谓是喜事不断。在与原有合作伙伴的合作不断深入的同时，近日另一英特尔铁杆盟友，东芝公司又宣布加入AMD阵营，并随即将推出3款基于AMD移动平台的
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芯片工艺向32nm前进
5月24日，半导体厂商海力士(Hynix)宣布与欧洲纳米技术研究中心IMEC达成战略合作伙伴关系，共同研究32nm以及更先进的半导体生产工艺。在海力士之前，尔必达、美光、奇梦达、三星等内存巨头已纷纷与
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华三从华为独立后的故事：出击四大方向
500)this.style.width=500;"onmousewheel="returnbbimg(this)">近日，从华为3Com变身为“H3C”的高层首次亮相于媒体面前，透露了其品牌切换后的
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台湾自行研发miCARD存储卡成国际标准
台湾地区工研院(ITRI)日前宣布，miCARD(MultipleInterfaceCard)已通过国际多媒体卡协会(MultiMediaCardAssociation，MMCA)的投票通过，成为存储
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台积电将以10亿美元购海力士芯片制造厂
6月5日消息，台积电公司（TSMC）即将与HynixSemiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix(海力士)一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。据eetimes网站
