首页 业界动态
  • 来源:通信世界网(文\DonClark)英特尔(IntelCorp.)已开发出一款新原型芯片,将80个简化的浮点运算核心(相当于电子大脑)整合在单一晶粒。这是横扫半导体行业的设计变革的最新标志。英特尔
    2007-02-28 20:01
  • 2007年2月27号,Altera公司(NASDAQ:ALTR)宣布,2006年销售达到12.9亿美元,比2005年的11.2亿美元增长14%。新产品销售增加150%。2006年净收入3.232亿美元
    2007-02-28 19:56
  • 日本日立公司日前展示了全世界最小的RFID(无线射频识别)芯片,仅有0.0026平方毫米(0.002英寸见方),看上去就像粉末或微尘一般。这种芯片的体积很小,甚至可以嵌入一张纸内。这种最新的芯片比日立
    2007-02-28 19:56
  • 日本电子设备巨头NEC公司称,预计在结束于今年3月31日的当前财政年度里,NEC公司的芯片业务部门的亏损将达到2.5亿美元,这一结果要比先前分析师预期的差。尽管任天堂公司的Wii游戏机销售要比预期好的
    2007-02-28 19:56
  • 台湾芯片制造商台积电称其1月份收入较去年同期下降20%。全球最大的合约芯片制造商(按收入排名)台湾积体电路制造股份有限公司表示,其1月份收入较去年同月下降20%。收入总计208.5亿元新台币(6.30
    2007-02-28 19:56
  • 观察者表示,尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布,但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。投资者正在等待政策出台,以便继续构建印度的半导体工厂和生产设备的安装。周四宣布的旨在鼓励半导
    2007-02-28 19:56
  • 全球著名市场调查机构——加特纳公司25日发表的报告,2006年美国惠普公司的芯片开支居全球首位,达到约120亿美元。报告说,随着全球市场对通信设备的需求不断增长,芯片的使用量也水涨船高,2006年全球
    2007-02-28 19:56
  • 博通(Broadcom)最近针对企业网络应用推出一款多层Gigabit以太网络(GbE)交换器BCM56510,这是BroadcomStrataXGSIII系列的最新一代产品,与前一代BCM56500
    2007-02-28 19:51
  • 韩国三星电子公司2月26日发布消息说,该公司已经研制出一款每秒处理40亿字节的图像及视频存储芯片。三星认为,这一处理速度是迄今同类芯片中全世界最快的。据韩通社报道,三星最新推出的这款GDDR芯片专门用
    2007-02-28 19:51
  • Tensilica公司日前宣布上海龙晶科技获得了DiamondStandard330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC设计。该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(AVS)手机和个人
    2007-02-28 19:51
  • CNET科技资讯网2月27日国际报道想象过从曼哈顿街道的一角,以沿对角线的方向行走,更快地穿过一个街区到达目的地吗?这是芯片设计软件厂商CadenceDesignSystems采取的新方法。目前,半导
    2007-02-28 19:51
  • 据台湾媒体2月26日引述美国高盛公司消息来源说,如果技术研发成熟,AMD公司可能会让台湾台积电公司代工集成图形处理器的Fusion芯片。据高盛消息人士说,目前有两个团队正在研发AMD公司的下一代处理器
    2007-02-28 19:51
  • 华邦电子(Windbond)将参加由环球资源所举办的2007IIC-China展览,分别于中国深圳会展中心(3月5日至6日)及上海世贸商城(3月13日至14日)两地展出多项IC设计研发技术与新产品,全
    2007-02-28 19:51
  • 2006年4月,为了应对竞争对手AMD的竞争,英特尔发动了有史以来的第一次价格战,最高降幅高达50%,相信很多IT业界人士至今都不会忘记英特尔的这一悲壮之举。日前,英特尔给戴尔和联想两大合作伙伴巨额回
    2007-02-28 19:51
  • 韩国三星电子公司26日发布消息说,该公司已研制出一款每秒处理40亿字节的图像及视频存储芯片。三星认为,这一处理速度是迄今同类芯片中全世界最快的。据韩通社报道,三星最新推出的这款GDDR芯片专门用于图像
    2007-02-28 19:51
  • 索尼看似要重新考虑它的半导体策略了。昨天,该公司执行副总裁、半导体业务主管中川裕作出了这样的暗示。他表示,未来三年中对芯片业务的投入将大幅缩水。虽然没有提及具体数字,但日本《日经金融新闻》猜测,该公司
    2007-02-28 19:36
  • 据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析,2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出,由于300mm晶圆改善了总体产品组合,2006年销售额比2005年增长了27%。2006年
    2007-02-28 19:36
  • Tensilica公司日前宣布上海龙晶科技获得了DiamondStandard330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC设计。该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(AVS)手机和个人
    2007-02-28 19:36
  • 据本周三最新一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。据路透财经报道,此份调查报告由日本半导体
    2007-02-28 19:36
  • 在全球咨询公司毕马威(KPMGAdvisoryServices)日前的一项研究中,有89位受访者表示他们计划维持或者提高目前的外包水平。KPMG最近进行的研究结果显示,外包仍在增长,采取这种做法的厂商
    2007-02-28 19:36