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谁在赶赴中国汽车电子行业的盛宴？
2006北京国际车展为我们带来了一场汽车的视觉盛宴，值得注意的是，本届展会不仅吸引了全球整车厂商，作为配角的汽车零部件厂商也不甘落后，博世、电装、博格华纳等跨国零部件巨头以及万向钱潮、万安、华阳等国内
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3G尚未普及 全球再掀4G标准争夺战
从无线通信系统的发展历程来看，第一代移动通信系统的任务已经达成，而现阶段是第二代移动通信系统的时代，今后十年将会是3G移动通信系统兴旺的时期，或许到了十年以后将会是第四代移动通信的天下。当广大手机用户
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电子垃圾 是非黑白能有谁来辨？
“黑电”污染环境有人出手治理，“白电”堆成了山却无人问津？这事看起来挺荒谬，更荒谬的是有关部门对此做出的解释。采访中一位业内人士如实相告:以前“白电”归轻工业部管理，而“黑电”归电子工业部管理；国家统
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RoHS“绿色”成现代制造业主流颜色
虽然“绿色”制造概念已经风靡多时，欧盟的RoHS指令也在7月开始执行，然而庞大的中国制造业向“绿色”制造的过渡似乎一直显得比较缓慢，直到第五届苏州电博会，我们才看到这么一个强烈的信号：“绿色”制造已经
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EMC为微软2007版新产品提供全系列解决方案
EMC公司上周四宣布，其即将推出的网络存储系统、软件、服务和解决方案将全面支持包括MicrosoftExchangeServer2007、MicrosoftOffice2007系统和WindowsVi
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华亚科五年债 得标利率2.23％
台塑集团旗下的华亚科为筹措十二寸晶圆厂资金，华亚科本季首度对外发行五年期无担保公司债，承销商透露，华亚科除了发行无担债台币一百亿元外，还要办理约新台币四百亿元联贷案，总计五百亿落袋。承销商表示，由于华
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南亚投资千亿建第三座晶圆厂
DRAM大厂南亚，昨（四）日召开重大讯息指出，向同集团的南亚塑胶采购一笔总金额三亿元台币的二手设备，将为南亚兴建中第三座晶圆厂所使用；此外南亚财务副总陈宏膜也透露，三厂的总投资金额将高达新台币一千亿元
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产能、良率持续上升 茂德力晶上月营收再创新高
力晶、茂德因十二寸厂威力持续发威，单月营收连续再刷新历史纪录；其中力晶十一月营收一百一十亿六千万二百亿元，较去年同期劲扬一二五％，连续第八个月打破营收纪录，第四季营收可望轻松缔造单季最高营业额的历史新
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终端产品需求成长将推动DRAM产业另一高峰
某所针对当前DRAM产业发表研究报告指出，目前该产业是由四国五大集团(Samsung、Micron、Hynix、Infineon与Elpida)所主导，随着产业的整合改变了以往美、日厂商随意扩厂的惯性
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爱立信将为比利时Proximus提供移动电视解决方案
近日，爱立信赢得比利时运营商Proximus的端到端移动电视解决方案合同，其中包括部署爱立信的快速频道选择器应用。该应用将使Proximus的客户能够享受轻松快捷的移动电视频道切换。爱立信将为Prox
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安华高科技推出业内最薄、最小的表面封装ChipLED
AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大
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台积、旺宏快闪记忆体愈走愈近
王耀东转任台积引发合作联想收购效应?旺宏:不排除记忆体景气增温，使得晶圆厂布局快闪记忆体效应持续发酵，由于旺宏快闪记忆体部门最高主管王耀东，近期转到台积电任职，但是仍维持兼任旺宏的董事，引发市场联想两
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新加坡封测产业教父 李永松放眼全球
外表形似肯德基爷爷，操着一口流利台语的李永松，是新兴的国际级封测集团─联合科技总裁，待人亲切温和，拥有极佳交际手腕的他，曾是新科的第一号员工，更是新加坡封测产业教父，产业布局横跨新加坡、台湾、大陆与泰
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台选前利多 力晶茂德下周放行?
茂矽遭加拿大Mosaid指控DRAM产业消息喜忧参半，“经济部”将加速力晶、茂德八寸厂西进登陆投资申请，外传最快下周完成审查，不过茂矽科技遭到加拿大业者控诉侵权，让台湾DRAM厂再度蒙上国际官司的阴影
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凌力尔特推出单电源欠压（UV）和过压（OV）监视器LTC2912
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）为空间受限应用推出单电源欠压（UV）和过压（OV）监视器LTC2912。LTC2912采用纤巧3mmx2mmDFN封装，其电压监视
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Comsys将在香港ITU会展中介绍WiMAX技术
ComsysCommunicationandSignalProcessing公司将在ITUTelecomWorld2006的WiMAXForum™研论会及GSA活动中，介绍ComMAX&#
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德州仪器推出可实现快速瞬态响应的 DC/DC 电源模块
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款10A非隔离式DC/DC电源模块，该产品具有快速的瞬态响应能力以及优异的高性能特性。该款插入式模块，能够满足TITMS320TCI6487等最新型3GHzDSP对内核
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爱立信为塞浦路斯CYTA提供IMS解决方案
近日，爱立信(NASDAQ:ERIC)被塞浦路斯领先的运营商CYTA选中，为其提供IP多媒体子系统（IMS）解决方案，以构建全球首批真正的融合IMS网络之一。爱立信IMS解决方案符合CYTA的固定和移
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杰尔系统创新技术助力三星推出全球最薄手机
日前，三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统（纽约股市：AGR）创新的芯片封装设计技术，三星推出了迄今为止最薄的手机UltraEdition6.9(X820直板设计)和UltraEditio
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高通推出全球首款802.11n草案2.0版的芯片组
领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq:QCOM）今天宣布推出全球首款全面支持IEEE802.11n标准草案2.0版的芯片组。AGN400™芯片组是Airgo
