DRAM业者齐聚杜拜资讯展 现货市场买气更泠

12月台北资讯展紧接在后市场交易低迷现隐忧一旦有部份DRAM盘商不奈久候，势必开始低价抛售手中DRAM货源近来由于中东市场成长速度愈来愈快，对于DRAM厂、DRAM盘商及通路商来说，绝对是不可错失的市

力晶Q4月增产能1万片 DRAM厂家：DRAM下季淡季不淡

微软Vista作业系统效应持续发酵，11月下旬DDR2合约价小幅上涨、DDR1持平，优于市场原先预期。台湾厂商表示，年底前合约市场供给仍会有缺口，有助价格维持平稳。某机构昨日指出，Vista上市后，明

四海连线：印度IT企业扩大在华业务

新快报讯美国《商业周刊》日前刊登文章说，印度IT业将扩大与中国公司的合作。此刻印度许多公司迫切想要表明它们对中国的长远计划与决心。像信息系统技术有限公司、维普罗公司和萨特亚姆电脑服务公司这样的印度公司

盛大秘密“大动作”曝光 或进军海外市场

【eNet硅谷动力消息】完成转型，又卖掉了价值上千万美元的新浪股票，盛大下一步是什么？业内纷纷猜测可能出现新的并购案，但答案也许并非如此。从去年10月至今，虽然盛大的员工依然可以看到准时上班的陈天桥，

我国IP地址自主分配能力晋级 亚太地区排次席

记者从近日在杭州举办的“2006年中国IP地址专家研讨会暨CNNICIP地址分配联盟成员会议”上获悉，中国互联网络信息中心（CNNIC）的IP地址分配窗口今年翻了两番，从128C上升到2B，相当于一次

合约价上涨已艰难，ＤＤＲ２合约价 小涨二到四％

现货价仍高于合约价欲涨更难欧美PC业者在耶诞前夕压低NB价格强力促销，并且将主流机种的DRAM搭载率普遍提升到一GB水准，此销售策略奏效，欧美地区NB出货畅旺，十一月下旬DDR2价格上涨二％到四％，而

科技股 年底可布局

投信：PC类股明年上半年淡季不淡受到微软新一代作业平台Vista影响，企业、个人换机潮可能要到明年下半年才会显现，PC类股可能出现第四季旺季不旺，明年上半年淡季不淡现象。近来全球科技股明显反弹，已突破

全球最薄手机面板 厚度仅0.82mm

三星明年下半量产手机厚度更薄了韩厂三星电子（SamsungElectronics）表示，已成功打造出目前全球最薄手机用液晶面板，厚度仅0.82mm，较现有手机用面板厚度1.3mm～2.9mm更薄，三星

最新10Gbps以太网产品加快网络汇聚前进步伐

探讨通信技术发展，ChinaCom 2006隆重上演

近日，由意大利Create-Net研究中心发起、北京市科协和北京邮电大学共同主办的“中国通信及网络国际研讨会(ChinaCom2006)”(FirstInternationalConferenceon

探讨下一代通信技术，北邮清华和Create-Net研究中心签署合作协议

近期举办的“中国通信及网络国际研讨会(ChinaCom2006)”与会期间，北邮与意大利Create-Net研究中心以及清华大学共同签署了建立联合实验室的合作协议。该协议是由清华大学、北京邮电大学与意

瞄准集成应用，Spansion高密度MirrorBit Quad冲击NAND闪存

面对NAND闪存日益严峻的竞争威胁，NOR闪存供应商一方面在竭力维护NOR的主流地位，另一方面也在积极出击NAND闪存市场。近日，NOR闪存领域最大的玩家Spansion公司推出首款支持每单元四比特的

英飞凌在亚洲描绘功率半导体新蓝图

英飞凌在亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂不久前在马来西亚居林高科技园正式落成。为了巩固自己在迅速增长的全球功率半导体市场中的地位，这家德国半导体巨头为新晶圆厂投入10亿美元巨资。开业典礼之后，英飞凌总裁

韩国小型设备商发力WiBro中继器开发

拥有WiBro(无线宽带互联网)技术，就意味着迈入了逐渐增长的无线数据业务领域。换句话说，拥有WiBro技术不但会将一个公司在有线数据市场上的成功带入无线市场，还能够通过提前提供无线三重服务(TPS:

采用轻型MiWi协议，Microchip发起进军WPAN首轮攻势

作为凭借单芯片设计入侵无线个域网(WPAN)的第一轮冲击波，MicrochipTechnology将在其新款单芯片无线电IC上添加一个特别的“轻型”MiWi协议，该协议只使用了全ZigBee堆栈的加入

面板商狂产LCD “金融风暴”将来临

吸收近千万美元，天利半导体顺利完成第三轮融资

天利半导体(TLS)近日顺利完成了第三轮的融资，天利经过此轮融资共吸收了近千万美元，第三轮融资从2006年6月1日开始进行，TDFCapital、京东方以及Lightspeed按三个阶段分别参与了投资

业界呼吁采用标准化版图单元的DFM方法

“目前的可制造性设计(DFM)技术太过复杂。”在近日于美国加州举办的Bacus光掩膜技术研讨会上，众多发言人纷纷表示。“DFM成本太高，而且很难理解。”Cypress半导体公司负责工艺集成技术开发的首

优化Sun UltraSPARCT1处理器，风河网络设备平台Linux版问世

设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司(WindRiver)日前宣布，WindRiver网络设备平台Linux版将针对Sun微系统公司推出的新一代UltraSPARCT1处理器进行优化并提供全面支持。

投之桃未必报以李，高科技研发投入产出比为何不尽人意？

为什么一些高科技公司对他们的研发部门斥以巨资，而其它的公司却只花了很少的钱呢？要回答这一问题及其它的诸多问题，博思艾伦公司的一个工作小组花了6个月的时间调查了1000家跨国公司，并发现只有不到1/10