可穿戴设备市场持续发烧，各式新颖造型的穿戴产品推陈出新，根据Cisco研究指出，2015年全球穿戴式应用产品将有250亿美元市场，预料2020年穿戴式市场将呈现翻倍扩展。可穿戴市场的需求骤增，使得兼具

半导体巨擘对先进制程加码投资，英特尔、三星、台积电(2330)三强在半导体设备的资本支出密度不断提高，台积电今年资本支出已上看百亿美元，更有外资估计，台积明年资本支出将飙高至120亿美元。SEMI(国

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟(TheBluetoothSpecialInterestGroup)向赛普拉斯授予了认证证书，以表明PSo

由存储器大厂美光(Micron)发起的存储器技术混合存储器立方(HybridMemoryCube;HMC)，2014年11月正式发布2.0版标准，新版将传输率倍增至30Gbps，但DIGITIMESR

即便全球的经济算不上大好，但对于行动装置的需求仍然火热。日前，研究机构JonPeddieResearch(JPR)公布2014Q3行动装置内的SoC，以及GPUIP占有率的市场报告。在SoC的部分，Q

据报道三星明年将发布新款Exynos芯片，下载速度将达到450Mbps，而目前Cat.6下载速度是300Mbps。目前只有极少数几个国家提供Cat.10LTE服务，所以这款Exynos芯片用处将不会立

2015到2016年主要面板厂陆续规划新增LTPS产线，集中在5.5与6代线产能的扩充。TrendForce旗下光电事业处WitsView资深研究经理范博毓表示，整体LTPS产能面积将由2013年的5

12月10日，全球领先的微型元器件整体解决方案供应商瑞声科技控股有限公司(AAC)与瑞典音频技术研发公司DiracResearchAB于今日正式宣布合作。两家公司联手，将AAC先进的微型扬声器技术与世

继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲所投产后，该所又传来好消息：近日，载有首批8英寸IGBT芯片的模块，在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。此次试运

之前韩国媒体给出消息称，骁龙810处理器开发过程问题多多，将会延期发布，这势必会导致一大波儿新旗舰新机的进展，这其中包含了GalaxyS6等机型。对于这个传闻，现在高通公开回应称，骁龙810一切正常，

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以

台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业

近年来国产手机纷纷崛起，一步步抢占中低端机和低价高配机的市场。它们在许多地区的市场占有率更是步步紧逼，让三星这样的大厂商如芒在背。CNET报道，韩国工业联合会(FKI)周二一项报告显示，在2014年的

根据台媒Digitimes报道，来自产业调研机构DigitimesResearch的最新报告表示，三星以及国内山寨手机制造商未来或将可能在功能机市场收获更多，因为微软移动很有可能在未来一年或一年半的时

由圣保堂健康集团前期投资3亿元人民币，总投资达20亿的领航世界可折叠，可弯曲，无边框，轻薄触摸屏技术量产项目落户南宁高新区。世界日益增加的触摸屏市场非常广大，据资料显示，2015年仅就全世界智能手机出

美国宾州州立大学(PennState)的工程师声称开发出一种能够利用可回收氨电池采集低温余热充电的有效方法。“这种利用余热产生电能的方法，能够在不增加任何石化燃料消耗的情况下产生电力，”宾州大学环境工

明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂

飞思卡尔半导体日前收购了无晶圆半导体公司Zenverge，该公司也是先进的高清内容处理IC领域的领先开发商。Zenverge市场领先的转码技术能够将一个媒体流转换成多个流，每个流针对显示流媒体内容的特

“中国智能手机成长的全盛期已过。”美国市场研究机构IDC最新研究报告称，由于移动运营商缩小补贴规模、智能手机市场接近饱和等因素，中国智能手机行业爆炸性增长的好日子接近终结。据美国CNBC报道，中国第三

TrendForce旗下绿能事业处LEDinside指出，2014年整体UV(紫外线)市场规模达到8.15亿美金，其中UVLED产值为1.22亿美金，占整体UV市场比率达15%。LEDinside研究