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亚太IC用量全球最大 市占持续增加
调研机构ICInsights预估，虽然欧洲今年能够保持汽车IC最大区域市场的地位，不过亚太区正迎头直追。ICInsights2014IC市场驱动因素报告的更新数据确认，亚太区成为IC销售最大市场的地位
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Cadence数字与定制/模拟工具通过台积电16FF+制程的认证
全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司日前宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，DRM)与SPICE认
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三星推全新嵌入式闪存NFC芯片
三星电子10月8日宣布推出全新近场通信(NFC)芯片S3FWRN5，以小型封装实现强大射频(RF)性能。相比上一代产品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到显著提高，阅读器和卡仿真模
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大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期
大陆半导体设计业以惊人速度崛起，继美国与台湾之后市占率跃居全球第三名，在无晶圆厂IC设计前20大企业中，也取得2席;反观南韩企业则进入撞墙期。政府支援持续缩减，晶圆代工厂又严重不足，导致业务停滞甚至恶
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韩半导体产业走向二极化非存储器面临三重打击
与20年久盛不衰的存储器产业相反，南韩非存储器业界正面临业绩不振、结构调整与国际企业专利战的三重打击。南韩政府推动的系统半导体国产化政策，被批判毫无实质帮助。南韩业界专家指出，台湾企业接受政府支援成长
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ARM推出mbed物联网装置平台
为简化及加速物联网(IoT)装置的产出与部署，ARM推出新款软体平台ARMmbedIoTDevicePlatform及mbedOS免费作业系统。ARMmbed物联网装置平台基于开放标准，是一款结合网际
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ST推出新款导航芯片发力北斗市场
日前，ST(意法半导体)宣布推出包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本QZSS五合一的卫星导航定位芯片TeseoIII，主要定位于汽车导航系统(in-carnavig
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我国智慧家庭产业链成型 2014年规模将达1240亿
近年来，安卓设备的发展整体呈加速趋势，基于安卓系统的智能电视与盒子2014年上半年出货量约1300万，与2013年一年的出货量基本持平。而在去年还乏人问津的智能电视应用开发领域，今年已有许多开发者从竞
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2014年LTPS面板出货面积仅占投入总产能的56%
随着面板厂商，尤其是中国面板厂商积极地投资LTPSTFTLCD(低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示面板)新工厂以供应智能手机面板，许多人已经开始担心LTPSTFTLCD将供应过剩，从而影响智能手机面板整体的
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三星第三季度盈利大滑60% 或步诺基亚后尘?
三星电子(SamsungElectronics)警告说，由于其智能手机部门受到了中国廉价竞争对手的冲击，第三季度其盈利将同比下滑60%。这家韩国集团盈利下滑，令部分人将它与诺基亚(Nokia)和摩托罗
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Synaptics完成对Renesas SP Drivers公司的收购
人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司日前宣布，已完成对RenesasSPDrivers公司(RSP)的收购，RSP是智能手机和平板电脑中小型显示屏驱动芯片(DDICs)的领先供应商。结合
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2018年小尺寸平板将被9英寸以上大尺寸平板超越
全球平板电脑需求正逐步减弱，2014年其出货量预计仅增长2%Y/Y。根据NPDDisplaySearch移动电脑出货量和预测季度报告QuarterlyMobilePCShipmentandForeca
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三星大动作宣布增产，寡占结构下”先扩产先赢”的竞争策略仍将持续
三星半导体于今天(10/6)宣布位于南韩京畿道平泽的新厂扩建计划，预计于2015年初拓土动工，最快可能在2017上半年正式投产，目标将着重于应用处理器与内存的生产。TrendForce旗下记忆储存事业
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TrendForce: 21.5”W以上液晶显视器广视角渗透率已达45%
Oct1,2014----TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究报告显示，2014年第三季液晶显视器品牌商整体广视角产品渗透率已达30%。以尺寸做区隔，20”W以下尺寸的液晶显视器
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苹果蓝宝石供应商GTAT破产 周四举行听证会
10月8日消息，据国外媒体报道，美国破产法庭表示蓝宝石玻璃制造商GTAdvancedTechnologies公司将在美国东部时间本周四上午10点举行第一次破产听证会。投资者都翘首以待，因为在本次听证会
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Gartner上调今年半导体成长率预测值至7.2%
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示
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指纹识别遭热炒成IC设计新蓝海
苹果成功炒热指纹辨识市场，最新iPhone6与6Plus持续采用TouchID指纹辨识，新一代iPadAir2也将导入，非苹阵营的三星、华为、小米、魅族今年底多款新机也搭载指纹辨识，业界预估，2015
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AMD基于ARM架构的阿穆尔芯片明年第三季度问世
今年早些时候，AMD宣布“天桥工程”，目的是扩大包括ARM芯片在内的SoC产品组合。这些ARMSoC将在引脚上兼容该公司下一代x86APU，因此很容易让制造商设计采用AMD硬件的设备。AMD已经推出了
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传IBM重启剥离芯片业务谈判
消息人士周一透露，IBM与半导体制造企业Globalfoundries已重启谈判，旨在让IBM剥离亏损的芯片制造部门。消息人士在今年7月时透露，IBM与Globalfoundries的谈判在今年7月破
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智能手机热卖 面板疲软杀价冲量
智能手机卖得吓吓叫，不过日前出炉的面板厂财报却让市场跌破眼镜。不但中小尺寸面板龙头厂商日本显示器(JapanDisplay;JDI)税后大亏168.34亿日圆(约新台币47亿元);而台厂彩晶，第二季净
