Manz亚智科技宣布成为KLEO激光直接成像系统在中国大陆地区独家销售伙伴

　　12月1日，顺应消费电子日益“轻薄短小”的市场趋势，秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日宣布成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴，并将该激光成像系统加入“超细线路解决方案”，完成该方案的优化与整合。整合后的全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um，有利于实现更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备的生产。

　　由全球光学与光电行业的领导者德国蔡司集团旗下的KLEO公司推出的激光直接成像设备CB20Hvtwinstage，结合了备受推崇的蔡司LDI技术和Manz设计的高速自动化传输设备，使得印刷版的成像的曝光程序只需五分钟即可完成。使用该技术后的PCB生产，省去胶片购买及制作费用，降低了消耗品的成本，与传统胶片曝光相比，投资回报率更高，却拥有更低的维护成本。

　　在Manz本次推出的“超细线路优化整合方案”中，除了整合KLEO公司的 LDI技术，由Manz自主研发的“垂直显影生产制程”与“超细线路真空蚀刻”亦是行业内的两大技术性突破。Manz秉持着“整体解决方案的理念”，将成像、电镀与表面处理、湿制成等技术基于一身，为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务，并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。现在，三大PCB生产工具使得生产流程大幅度缩短，助力生产厂商进一步降低生产成本。

　　对于本次与KLEO公司的强强联手，Manz亚智科技印刷电路板事业部刘炯峰副总经理表示：“ Manz亚智科技很荣幸可以成为KLEO“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”在中国大陆的独家销售伙伴，相信在整合了KLEO先进的LDI技术之后，Manz将会更好地为PCB制造商提供一站式的解决方案，助力客户实现产品的技术升级和改造。“

　　关于KLEO“激光直接成像技术CB20Hvtwinstage

　　KLEO公司推出的“激光直接成像技术CB20Hvtwinstage可助力印刷电路板实现规模化生产。LDI技术兼具高产量和高分辨率,能够实现精确的激光加工和处理。该技术可达到 2μm 数据网格的 500MHz 激光二极管以及± 10 μ m的板边定位精度，且操作极度灵活，能够同时适用于光阻和防焊层。对于不同应用方式，KLEO提供的激光直接成像技术具有“多合一”的解决方案，而料号数据变更简便快速，能够适应客户未来需求。

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