苹果下世代A9处理器大单，台积电确定入袋，明年元月开始于南科Fab14P7厂装机，预计7月量产。市场看好，台积电以技术实力压倒三星，拿下近八成A9订单，明年营运持续大补。台积电乘胜追击，左右开弓，预定

过去SONY社长安藤国威应邀，来台湾年底资讯月进行演讲时曾说到：SONY未来的数位产品都将支援IPv6，因为欧美已经把IPv4申请与使用了差不多，加上日本电子产品年产量这么多，必然要使用IPv6才能与

根据市调公司ICInsights的报告显示，在半导体的所有主要终端应用中，汽车电子市场呈现强劲的成长，而且这一成长态势还将持续到2018年。ICInsights比较了六个最重要的半导体应用终端市场，包

11月19日，清华大学。第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”在这里举行。期间，来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。回顾

11月19日，Tessera科技公司宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司(和其子公司，统称“DOC”)同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司(O-Film)(“深圳欧菲光

11月20日，日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会(

称霸行动晶片市场多年的高通(Qualcomm)19日决定更上层楼，将联合最佳拍档安谋(ARM)，挑战英特尔固守多年的资料中心江山。高通是在投资人会议上宣布这项决定。其实，分析师等待这一刻的到来已有一段

11月21日消息，在近日举行的2014年全球移动宽带论坛(GlobalMBBForum2014)上，中国移动副总裁李正茂表示，提供终端补贴有必要，但为了卖终端，终端补贴是不合适的。终端补贴一直是手机厂

不少智能型手机均采用的GorillaGlass系列抗刮玻璃，目前由康宁宣布推出第四代产品GorillaGlass4，除标榜坚固耐用度相较其它市场同级竞争产品高出两倍，此次更针对屏幕掉落时的破损提升强度

11月20日凌晨，纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布，完成6.93亿美元的私有化交易。此时，距离澜起科技在纳斯达克挂牌尚不满14个月。澜起科技在公告中称，由上海浦东科技技术投资公司和中国电子(

11月19日，QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读

上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)院士专家工作站近日成功举办首届技术交流论坛。华虹宏力院士专家工作站是针对企业技术创新需求，由院士专家团队在企业内部建立的服务平台，着重于为企业提供

为消费、商业和工业应用领域创建开放式全球物联网标准的非营利性组织协会ZigBee?联盟(ZigBee?Alliance)于2014年11月19日宣布，将其市场领先的无线标准统一成名为ZigBee3.0

2015年移动应用处理器(AP)将从32位进化到64位，高通(Qualcomm)、联发科、三星电子(SamsungElectronics)等顶尖移动AP业者，正积极研拟战略，企图重组移动AP市场版图。

继联发科LinkIt开发平台发布之后，其最新可穿戴解决方案MT2601在网络上曝光，与联发科第一代可穿戴解决方案Aster有哪些变化呢?笔者对两款芯片做了简单的对比，请看下图。联发科创意实验室副总裁M

LTECat.10Modem可以带来450Mbps的速度，但...哪里一家电信商可以支持?Qualcomm宣布第5代LTE多模ModemQualcommGobi9x45，其下载速度最高可以到450Mb

11月20日消息，在今天举行的2014年全球移动宽带论坛(GlobalMBBForum2014)上，华为透露，到2020年前，华为将投6亿美元研发5G技术，实现5G标准化，目前速率超过100个Gbps

11月20日凌晨消息，据国外媒体报道，数名熟知内情的消息人士透露，谷歌(GOOG)计划在中国市场上推出一个版本的GooglePlay应用商店，希望藉此扩大自身在中国市场上的影响力。据国外网站TheIn

全球知名半导体制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展(ELEXCON2014)”。作为全球著名的半导体

——本文作者系博通公司联合创始人、董事会主席兼首席技术官HenrySamueli博士HenrySamueli博士自互联网创立以来，物联网(IoT)正在发展成为其中一个最具创新性的市场，同时蕴含了大量商