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三星半导体扩产存储器 DRAM业风暴逼近
半导体设备商透露，存储器龙头三星半导体已启动韩国新厂line18新厂扩建，将全数投入生产DRAM及NANDFlash，预计明年6月完成建厂，第3季装机投产，恐将打破近二年已趋稳定的DRAM平衡，为明年
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Molex中国东莞厂房设施获得一级医疗设备FDA注册
全球全面互连解决方案制造商Molex公司宣布Molex中国东莞厂房设施获得美国食品和药物管理局(FDA)注册成为制造一级医疗设备制造商。制造商和承包商生产和分销在美国使用的医疗设备每年都必须在由美国卫
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三星业内首先量产3bit 3D V-NAND闪存
三星电子今天宣布已经开始量产用于固态硬盘的业内首个3bitMLC3DV-NAND闪存。三星电子存储芯片营销部门负责人韩宰洙高级副总裁表示：“通过推出一条全新的高性能高密度固态硬盘产品线，我们相信3bi
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从Windows10看微软的发展转向
微软从移动进攻转向PC防御业内传闻已久的微软新一代Windows操作系统(预览本)终于发布了，与之前大家普遍猜测的“WindowsTH"、“WindowsX”、“WindowsOne”或者“Windo
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三星电子携手中国银联启动NFC手机支付服务
继9月3日，全球移动通信与数码融合技术领导厂商三星电子与中国银联宣布合作以来，双方联手推出的NFC手机支付服务已于9月25日上线。今后，三星GALAXYNote4、GALAXYS4和GALAXYNot
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蓝宝石厂商GTAT扛不住巨额损失或终止与苹果的供应合同
10月11日消息，据《华尔街日报》报道，苹果蓝宝石屏幕供应商GTAdvancedTechnologies(GTAT)周五再向破产法庭递交多份文件。其中一份要求法庭驳回并终止该公司与苹果的供应合同，另外
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我国今年4G手机销量将超1亿部
10月10日，第三方监测机构GfK中国预测，2014年中国市场4G手机零售量有望达1亿部。GfK全国零售监测数据显示，2014年上半年中国手机市场LTE智能手机零售量达1300万部，其中第二季度零售量
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Gartner：全球PC出货量第三季度同比微降0.5%
10月9日消息，据市场分析机构Gartner发布的最新报告称，在2014年第三季度全球PC的出货量为7940万台，比去年同期下降了0.5%。“成熟市场的出货量虽然有所增长，但新兴市场的数据却继续下滑，
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2014年全球可穿戴设备出货量增长将超过200%
2014年可穿戴设备成为消费者的新宠，预示着另一种先进的电子消费品正在普及中：技术正在成为我们身体的一部分。根据eMarketer新报告“Wearables:10InsightsonDeviceAdo
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联想Q3全球PC市场份额增加 拉开与惠普距离
据Newsobserver网站10月8日报道，美国高德纳咨询公司(Gartner)与国际数据公司(IDC)发布的PC出货量最新报告显示，2014年第三季度，电脑第一大制造商联想市场份额增大，拉开了与第
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补贴政策变化影响智能手机面板平均售价
在经历了今年三四月份的最高峰后，中国智能手机需求在中国电信运营商停止向智能手机制造商提供补贴后开始下降。根据NPDDisplaySearch智能手机和平板电脑面板价格月度报告显示，中国电信运营商将逐步
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IHS：年底前偏光板供应趋紧，明年料供不应求
根据市调机构IHS预测，今(2014)年下半年面板用偏光板供应将趋紧，明(2015)年则预估呈现供不应求。IHS分析，偏光板下半年供应趋紧，主要原因是偏光板面积需求年平均增长达7%，惟供应量受新产线的
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联发科技与Amazon携手推出全新Fire HD平板电脑
10月10日，联发科技今天宣布和Amazon携手合作，在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容，推出全新Fire平板电脑系列──FireHD6、FireHD7及FireHDKidsEdition
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诺基亚将重返消费者市场
据NPU报道，在接受芬兰媒体Talouselama的采访中，Siilasmaa称诺基亚虽然出售了设备和服务部分，但仍可重回消费者市场，因为诺基亚仍在许多市场享有很高的品牌号召力。“诺基亚品牌在全球多个
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HID Global 安全证卡发行创新及领导地位20周年庆
10月9日，全球安全身份识别解决方案领袖HIDGlobal?推出新FARGO?系列产品来庆祝自己在业界20年来领先的创新领导力。FARGO证卡个人化系统曾被用来打印业界最早的磁条卡。在此基础上，公司持
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亚太IC用量全球最大 市占持续增加
调研机构ICInsights预估，虽然欧洲今年能够保持汽车IC最大区域市场的地位，不过亚太区正迎头直追。ICInsights2014IC市场驱动因素报告的更新数据确认，亚太区成为IC销售最大市场的地位
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Cadence数字与定制/模拟工具通过台积电16FF+制程的认证
全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司日前宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，DRM)与SPICE认
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三星推全新嵌入式闪存NFC芯片
三星电子10月8日宣布推出全新近场通信(NFC)芯片S3FWRN5，以小型封装实现强大射频(RF)性能。相比上一代产品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到显著提高，阅读器和卡仿真模
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大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期
大陆半导体设计业以惊人速度崛起，继美国与台湾之后市占率跃居全球第三名，在无晶圆厂IC设计前20大企业中，也取得2席;反观南韩企业则进入撞墙期。政府支援持续缩减，晶圆代工厂又严重不足，导致业务停滞甚至恶
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韩半导体产业走向二极化非存储器面临三重打击
与20年久盛不衰的存储器产业相反，南韩非存储器业界正面临业绩不振、结构调整与国际企业专利战的三重打击。南韩政府推动的系统半导体国产化政策，被批判毫无实质帮助。南韩业界专家指出，台湾企业接受政府支援成长
