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我国IC设计制造业存在的主要问题分析
国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一
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亿道-英特尔新品发布暨英特尔平板产品市场讨论会
2014年7月30日下午，亿道数码携手英特尔举办了主题为“携手当下，共赢未来,亿道-英特尔新品发布暨英特尔平板产品市场讨论会”。在此次大会上亿道数码正式宣布了其CR_V2最新产品量产首发，这是行业内最
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中国半导体产业机遇之三：IGBT产业
IGBT是功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。
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NFC应用来袭 芯片/测试测量商机需求加速爆发
NFC是中国“十二五”计划中推动物联网(IoT)的重要技术，因此中国移动与中国电信分别开始于2013年下半年及2014年第一季要求手机厂须在产品中加入NFC功能，作为实现移动支付或身分识别等应用的重要
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明年OLED切割良率或可接近LCD
2014年第二季度中国彩电行业研究发布会7月30日在京召开。在本次发布会上创维集团副总裁彩电事业部总裁刘棠枝表示，电视负增长将成常态。据奥维咨询发布的《2014年上半年中国彩电市场报告》来看，2014
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Mozilla与展讯的合作将扩展至展讯全系列芯片组
展讯与Mozilla共同完成了FirefoxOS与展讯SC6821和SC7710WCDMA智能手机芯片的整合工作，并预计推出集成连接功能的展讯单核WCDMA智能手机芯片SC7715的完整解决方案。展讯
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穿戴式设备推动无线芯片高成长
可穿戴健康及健身设备的增长为无线连接半导体的制造商提供了一个繁荣的市场。IHSTechnology在周四的报告中指出，健康及健身设备无线芯片的发货量在今年预计将会达到6120万个，比2013年上升11
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富士通与松下正式签署协议将成立SoC新公司
富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行(DBJ)于2014年7月31日签署了正式协议，将统合上述几家企业的系统LSI(SoC)设计开发业务，成立无厂形态的新公司。新公司将于2014财年第四季度(
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智能家居设备存严重安全漏洞影响普及
8月3日消息，据科技博客Re/code报道，就当人们对物联网的光明前途感到欢欣鼓舞的时候，黑客也在暗暗窃喜。因为惠普的一项研究发现，十大最热门的智能家居设备中，存在250个不同的安全漏洞。惠普的For
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高通收购EmpoweredU 加速教育领域移动创新
7月31日消息，据国外媒体报导，美国晶片巨头高通近日宣布，已经收购了基于云的移动教育科技公司EmpoweredU，但是高通并未披露交易细节。据了解，EmpoweredU成立于2011年，总部位于美国加
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TE Connectivity 第三财季净销售额达到35.8 亿美元 同比增长
日前，全球连接领域领军企业TEConnectivity公布了截至2014年6月27日的第三财季报告。2014年第三财季亮点·净销售额达到35.8亿美元，较上年度增长4%·经调整的每股收益为1.00美元
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特斯拉亏损仍宣称明年交货10万辆 有何深意？
美国时间7月31日，特斯拉汽车公布2014财年第二季度财报。毫无疑问，特斯拉又亏损了。数据显示，特斯拉第二季度实现营收7.69亿美元，比去年同期的4.05亿美元增长近90%；净亏损6190万美元，与去
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华强电子网华丽登场电装会
7月31日，由深圳市电子装备产业协会及深圳市电装联合会展有限公司联合举办的2014中国电子装备产业博览会在深圳会展中心盛大开幕。华强电子网首次亮相电装会，展位位于2号馆2B12-1。本次展会展出面积达
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一颗英特尔凌动处理器在汉普的旅行
2014年7月31日14:00，汉普携手英特尔在深圳瑞吉酒店举办了一场别开生面的平板方案发布会，隆重推出最新英特尔?凌动TM处理器Z3735F/G的平板量产方案。此次发布会以汉普总经理王驰江“一颗英特
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数字调光成LED新的技术战场
智能照明不仅牵动LED驱动器架构转变，也将促进新的电路布局及调光(Dimming)技术陆续出现，从而实现更便利、更低成本的数位化控制方案。有业内人士预计，未来1—2年将是LED照明迈向数位调光的关键期
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MCU厂强化功率元件战力 猛攻直流变频马达市场
微控制器(MCU)厂商正积极补强功率半导体元件战力，强攻直流变频马达市场。无论是直流无刷马达(BLDC)或永磁同步马达(PMSM)，其与交流感应马达最大的不同之处，就在于变频电路的设计，因此MCU厂为
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解析：LED代工企业的危与机
改革开放之初，我国以低廉的人工成本及优厚的招商引资条件，成为欧美、日韩等经济体转移低端产业链加工制造环节的最佳目的地。LED产业亦是如此，通过大力发展外向型代工经济，形成了珠三角、长三角、闽三角等沿海
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富士通半导体与安森美半导体达成晶圆代工服务协议
富士通半导体株式会社(FujitsuSemiconductorLimted)与安森美半导体(ONSemiconductor)7月31日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其
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Sensory公司TrulySecure身份验证解决方案大幅提高装置安全性
为了摆脱繁琐的用户指纹以及PIN/密码辨识，专门开发先进语音、视觉辨识与验证技术的Sensory公司最近推出TrulySecure身份验证解决方案，结合脸部辨识技术以及语音确认技术共同进行验证，可大幅
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FPGA内建处理器加速软硬协同设计速度
在所谓的嵌入式设计领域，FPGA(可编程逻辑闸阵列)亦可属于该领域的阵营之一，但随着ARM的开疆辟土，ARM在嵌入式领域也有相当优异的成绩表现。赛灵思(Xilinx)FAE经理罗志恺直言，在产业界里，
