为汽车、工业和消费市场提供无线和定位模组与晶片的瑞士厂商u-blox宣布，已收购Wi-Fi基频矽智财(IP)开发业者Antcor。此收购交易包括以520万欧元(630万瑞士法郎)买进AntcorAdv

三星电子(SamsungElectronicsCo.)为了降低对联发科(2454)旗下晨星半导体(MstarSemiconductor)的依赖度，传出正在急寻其他中低价数位电视(DTV)系统单晶片(S

中国大陆全力培植半导体产业，不只传出当地业者有意竞标全球第九大晶圆厂DongbuHiTek，南韩记忆体晶片大厂SK海力士(SKHynix)也将加值型半导体产线大量移往中国，打算在中国生产、封装、测试D

如今的柔性OLED市场上，韩国厂商先行一步，三星与LG先后推出了各自的曲面屏手机。2010年三星发布搭载AMOLED显示屏的GalaxyS智能手机后，由Galaxy系列的智能手机畅销全球，也使得AMO

一周精华：智能家居单品当道传统企业面临转型；便携穿戴医疗首先起量勇担连接器应用主力军；全民智能电表时代推动2014年MCU需求或超34亿美元

Nvidia日前揭开其客制化64位元ARM核心处理器之神秘面纱，这款代号“Denver”的处理器开发案早在2011年1月就首度曝光，采用微指令(microcode)架构，具备新一代执行最佳化功能(ex

授权液态金属(Liquidmetal，一种非结晶型合金)专利技术给苹果的LiquidmetalTechnologiesInc.终于打算跨入量产阶段，达成重要里程碑!Liquidmetal12日在美国股

为了拉开与英特尔及三星之间的技术差距，台积电(2330)加快16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程进入量产速度，并提前一季度在第3季开始进行试产，而且首颗产品是大陆IC设计龙头海思(Hisilic

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International，宣布任命HerbChaney先生担任ECSAsiaPacificLimited首席执行官。ECSAsiaPacif

日前，ARM和Qualcomm联合发布《基于ARMv8-A的高集成SoC，将引发新一代移动计算变革》白皮书。从技术角度，本白皮书详细介绍了作为下一代ARM架构，ARMv8-A将如何推动基于ARMAAr

惠誉评级周二在报告中预计，三星和苹果在全球智能手机市场的出货量份额2015年将分别下降至25%和14%，低于2013年的31%和15%。惠誉表示，三星和苹果的市场份额下降主要是由于新兴市场的激烈竞争，

可穿戴健康及健身设备的增长为无线连接半导体的制造商提供了一个繁荣的市场。IHSTechnology在周四的报告中指出，健康及健身设备无线芯片的发货量在今年预计将会达到6120万个，比2013年上升11

《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，这既表现为与国际先进水平的差距上，也表现为当前国际半导体产业的走向

8月11日，Nvidia揭露一款代号为Denver的64位元版本，宣称它可于行动装置上提供PC等级的效能，采用Denver的产品将于今年问世。Nvidia把32位元及64位元版的TegraK1视为同一

TrendForce最新研究报告显示，在中国大陆品牌出货增长与下一代iPhone即将发表的带动下，全球智慧型手机出货将在2014年第三季达到3.22亿台，季成长13%，相较于去年同期微幅下滑，而第四季

传感器已经越来越多的应用于各种电子产品中，市场需求将进一步扩大化，尤其是随着当今国家多种有利政策大力扶持的节能减排产业的发展，传感器市场即将进入飞速发展阶段。在这样极为利好的形势下，我国也应该在现有的

根据DisplaySearch第二季智慧手机报告，2014年低阶智慧手机年成长率为43%，而中阶智慧手机由2013年至2014年成长约42%，相较于强势的中低阶市场，高阶智慧手机预估2014年为负成长

外媒称，中国生产的价格仅约100美元的智能手机正席卷世界市场。第二季度，中国六大厂商在世界市场所占份额已扩大到约三成，对行业龙头韩国三星电子等企业的业绩构成巨大压力。中国企业把个人电脑和超薄电视销售中

穿戴式装置的庞大商机，吸引了各家电子厂商加入市场，而其产品型态多样化，更让许多技术在穿戴式装置中有了新的应用，例如微投影显示或者近眼显示技术。目前，就智慧眼镜及头戴式显示器来看，以LCoS为主要的关键

全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器CoreM设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢单的威胁。台积电发言体系昨(12)日