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兆远、中美蓝晶合并 产能市占将成台湾第一
中美晶子公司中美蓝晶12月4日召开董事会，决议通过与兆远科技合并案基准日。兆远科技为存续公司，合并后预估中美矽晶将持有新兆远科技约43%股权，居第一大法人股东。该合并案整并了双方资源，除了统合双方生产
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华为明年将精心推出巨屏幕智能手机
据国外媒体报道，华为正计划推出一款6.1英寸巨屏手机AscendMate，近日华为公司的高层通过微博也肯定了这一消息，新品将会在明年年初开始大爆发。华为副总裁余承东近日通过微博表示：“这几天我在对比体
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AMD明年将减少晶圆采购量以节约现金
12月7日消息，由于PC市场发展继续减速，AMD将于2013年减少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圆采购量，以节约现金。AMD正努力筹集资金，并解决营收滑坡的问题。上月，AMD公布
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爱特梅尔加入G3-PLC联盟 扩大智能电网标准产品开发
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际
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泰克获得针对ISO 17025校准标准的A2LA认证
全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO17025校准标准的美国实验室认可协会(A2LA)认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数
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Intersil选择富昌电子作为其全球分销商
12月7日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，选择了富昌电子作为其战略全球分销合作伙伴来帮助扩大和提升于其现有销售网络。“我们很高兴与这家备受尊敬的全球分销商
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高通及其子公司Pixtronix扩展与夏普的显示技术协议
美国高通公司（NASDAQ:QCOM）4日宣布扩展其子公司Pixtronix与日本夏普（SharpCorporation）公司之间的显示技术协议，开发和商用高品质颜色且低功耗的MEMS显示器，该显示器
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传三星可折叠屏手机或明年4月发布
据外国媒体报道，知情人士透露的消息称，三星或能正在加速推出其新一代旗舰式Galaxy智能手机，这款手机可能将配置可折叠显示屏。这款手机的代号为“ProjectJ”，是以三星移动部门主管申宗均（JKSh
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手机无线充电爆发标准之争
尽管在消费者中存在着庞大的需求，无线充电产业进展却很缓慢。研究机构HIS表示，目前全美可无限充电的设备不到1000万台，但到2015年，全球无线充电设备出货量将从今年的500万台增加到近1亿台。移动设
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盘点2012十大芯片业交易案
尽管2012年不少芯片厂商都因为市场预期的不好而减缓资本投入，甚至裁员等收缩业务，但同时有收缩就有扩张，以下是2012年在集成电路领域的十大重要的收购、入股等事件。1、Synopsys5.07亿美元收
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华为和Altera合力研发2.5D封装集成FPGA和内存单元
为打破通讯系统内存带宽限制，华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示，这项技术虽然棘手，但是在网络中却是十分关键的。这一消息的公布，使得之前关于华为
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Marvell 芯片组率先获得全球家用电网论坛首个认证
Normal07.8磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer42012年12月7日，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）宣布，其
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英特尔10W和13W Ivy Bridge CPU规格泄露
据媒体报道，英特尔超低功耗版本IvyBridgeCPU相关信息被业界知晓，5款新处理器的规格遭到泄露，功耗低至10瓦，有个"Y"系列的的处理器，它们将在明年的第1个季度面世。在低端，Y系列将包含一款奔
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苹果Mac新机面板技术难度太高 误伤供应链
苹果MacbookPro13寸新机由于采用视网膜面板，难度大增，延后至10月下旬才上市，但最近又传出因供货不顺、销售状况也未如预期，苹果下修Macbook供应链第4季拉货量，且下修幅度超过2成，Mac
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高通称智能手机芯片短缺问题基本解决
北京时间12月5日晚间消息，高通今日表示，随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升，高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。高通首席运营官史蒂芬·莫林科夫(StevenMollenkopf)今日在香港接受
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苹果CEO暗示或推出苹果电视
库克在接受NBC记者布莱恩·威廉姆斯(BrianWilliams)采访时表示：“当我走到起居室里打开电视时，我觉得自己回到了二三十年前。这是一个能带来庞大利益的领域，我能说的就是这些。”业界认为这是一
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Tensilica DPU IP核授权使用机构突破200家
Normal07.8磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer42012年12月6日宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensil
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制
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DOE给SSL项目更多资金 大力支持LED和OLED
美国能源部将提供最新资金给第4轮SSL制造计划，支持美国发展LED和OLED制造业。美国能源部（DOE）将提供1100万美元固态照明（SSL）方案基金支持现有的制造研发工作。如果项目成功，将有助于实现
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明年国内厂商采购台面板计划恐生变
中国电子视像行业协会副会长白为民4日表示，明（2013）年是两岸面板业关键时刻，面板的供应和整机研发若没有跟上，一旦明年底三星8.5代线新产线投产，面板产业主导权将被韩国拿走。她并表示，“目前面板供应
