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晶源电子：进入特种集成电路 开辟高毛利市场
7月16日消息，晶源电子日前公告，拟收购深圳国微电子96.5%的股份。通过此次收购，晶源电子有望将传统的石英元器件与特种集成电路集合，实现传统业务的突破，同时可以绕开进入壁垒，进入市场空间较大的特种集
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AMD将推迟至十月发布Trinity APU处理器
7月16日消息，据台湾媒体报道，受处理器架构调整以及上一代产品库存积压的影响，AMD将推迟两月发布TrinityAPU处理器，预计将于10月发布。据主板制造商及一些厂商消息，AMD原计划在8月推出Tr
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苹果剑指全球IT零配件市场龙头三星
迄今为止，三星在全球IT零配件市场独领风骚。在用于手机和电脑临时存储装置的DRAM市场，三星占有率超过41%，在面板市场也占据30%以上的份额。三星采取多种战略牢牢控制市场。竞争激烈时，以增加产量降低
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台积电预计下月试产20nm芯片制程
7月16日消息，据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。据分析认为，台积电开始试产
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8.5代线集体动工 产能隐忧还尚早
7月12日，日本夏普公司宣布，随着鸿海精密的加盟与协议的履行，夏普液晶显示产品公司将重新命名，去掉名称中的“夏普”两字。对于一直以10代线技术而自豪的夏普来说，这无疑是一件尴尬的事情。但对于因主力液晶
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国民技术“国标”之劫：偏执狂的新故事
失意于国家标准，国民技术不言放弃。“有人问我们为什么不做13.56MHz，我们技术上完全可以做，但那不是国内IC企业的市场。”7月10日，国民技术副董事长、总经理孙迎彤如此回应记者关于移动支付国标之争
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东芝重返桌面硬盘市场 硬盘产量提高30%
7月13日消息，在获得了西部数据剥离的日立3.5寸硬盘资产后，东芝重新返回了桌面硬盘市场，也因此得到了更充足的产能，预计全面整合后可将季度硬盘产量提高30％左右，可与希捷、西数展开更强有力的竞争。东芝
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打压三星 台积电卖力推广20nm制程工艺
7月13日消息，据台湾《电子时报》援引业内消息来源称，台积电目前已经派出了强大的团队，包括销售代表、设计人员、技术支持人员等自2012年中期开始常驻美国，向潜在的客户大力推广该公司下一代20nm制程工
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LG东芝友达支付5.71亿美元 和解价格操作诉讼案
北京时间7月13日，据国外媒体报道，一位律师透露，LG、东芝和台湾友达光电(AUOptronicsCorp)已经同意支付5.71亿美以和解一起液晶显示屏价格操纵诉讼。该集体诉讼案原告律师约瑟夫·阿里奥
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高通并Summit 行动市场更加分
高通已经宣布，将并购加州的科技大厂SummitMicroelectronics。据了解，Summit主要生产电源管理晶片，并大量运用于手机、平板电脑和电子书閲读器中。高通则未透露具体并购金额。高通在声
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撞上Iphone5量产期 小米等厂商芯片缺货严重
昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响，智能手机芯片产能遭遇缺口，或将
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富士康再推机器人项目 公司称"并非为裁员"
继山西晋城机器人项目下线后，富士康又将在洛阳投产昨日，有消息人士向《第一财经日报》记者透露，富士康科技集团已与河南省洛阳市宜阳县达成投资意向，将在宜阳县产业集聚区投资自动化机器人、自动化设备、精密仪器
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英特尔ARM竞争全面升级 芯片行业面临重新洗牌
导语：美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称，英特尔与ARM之间的竞争正愈演愈烈，随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营，加之Wintel阵营也出现裂痕，英特尔在芯片市场的主导地位开始动摇，这个行业
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聚焦新能源与工业应用 专业分销商加速西部布局
在国家西部大开发战略的推动下，西部电子市场的感召力日益增强。在即将于2012年8月16日-18日在成都世纪新城国际会展中心举办的2012中国（成都）电子展(www、icef、com、cn/summer
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苹果十大营销绝技：勇于革自己的命
美国《福布斯》杂志网络版今天撰文，总结了苹果的十大卓越营销技能，反复吸引用户参与、勇于革自己的命、打造生态系统等均榜上有名。以下为文章全文：在CMOSurvey对全球营销主管的调查中，苹果再次获得了“
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芯片代工竞争加剧 产能仍为台积电瓶颈因素
7月12日消息，据外电报道，除了产能方面的压力以外，台积电在28nm工艺时代还要面临竞争对手的打击。近日，联电和三星就抢走了高通SnapdragonS4处理器的部分代工合同，这显然对台积电的影响非轻。
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英特尔与ASML达成协议 加速开发下一代半导体关键制造技术
2012年7月9日，英特尔公司宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设
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22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增
英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)
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荷兰芯片设备制造商ASML继续寻求投资者
7月11日消息，据荷兰《财经报》7月11日报道，为开发下一代芯片技术，荷兰芯片设备制造商ASML日前向英特尔、台积电和三星开出相同条款，预出售25%股份。10日，ASML宣布与英特尔公司签署41亿欧元
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联发科技与Twitter宣布全球战略合作
2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的MRE软件平台将预先搭
