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2013年AMD或将启用28nm CMOS芯片制造工艺
6月19日消息，据媒体报道，AMD公司高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工
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三星面板厂停电或致生产的面板存质量问题
据国外媒体报道，14日晚间位于韩国忠南牙山市汤井的三星Display和三星移动显示器(SMD)工厂突然停电11分钟，受此影响三星Display多条液晶面板线停产，造成100多亿韩元的损失。据了解，三星
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英特尔收购InterDigital专利组合 进军移动设备芯片领域
北京时间6月19日凌晨消息，美国无线技术开发和专利授权厂商InterDigital周一称，该公司已经同意以3.75亿美元的价格向英特尔出售约1700项无线技术专利。两家公司表示，预计这项交易将在第三季
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高通收购加州电源管理芯片厂商Summit
北京时间6月18日晚间消息，高通今日宣布，将收购加州科技公司SummitMicroelectronics。SummitMicroelectronics主要生产电源管理芯片，用于手机、平板电脑和电子书阅
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为拉低超级本价格 英特尔7月举行供应链厂商会议
6月19日消息，据媒体报道，英特尔将于7月举行供应链厂商会议，就降低超极本生产成本展开谈判。知情人士表示，英特尔成本压缩方案包括用玻璃纤维塑料外壳取代昂贵的铝合金外壳，更换电池类型，以及用混合机械硬盘
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AMD新一代皓龙处理器 为价值云用“芯”
云计算热、虚拟化火，移动计算正流行。进入2012年，中国服务器市场持续增长。传统RISC服务器独霸天下的局面正被打破，因为随着x86处理器性能和可靠性的不断提升，众多企业级用户正在逐渐将更多的应用迁移
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汉产芯片将装进国产智能电表
“十二五”期间，我国智能电网建设进入全面建设期。作为智能电网的重要组成部分，智能电表将大规模进入千家万户。而汉产智能电表芯片，将在其中发挥重要作用。从武汉昊昱微电子股份有限公司获悉，该公司去年底宣告自
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再次进入手机界 Intel手机芯片历史介绍
相信大家都知道Intel已经进入到手机市场，并且和联想合作推出了首部Intel手机联想K800，很多网友除了对Intel手机芯片性能感兴趣外，同时也对这个在PC霸主进入手机行业很感兴趣；虽然Intel
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报道称高通等目前供应iPhone5芯片
WWDC2012大会上苹果并没有发布iPhone5产品，但是根据《台湾电子时报》的报道称芯片供应商目前在努力为苹果iPhone5提供芯片。这些供应商包括高通、博通、德州仪器、STMicroelectr
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福建首条8英寸IC芯片生产线8月底启动
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30
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新大陆正式发布第二代二维码“中国芯”
在近日召开的第四届海峡论坛上，新大陆正式宣布，经过与台湾高科技企业台湾联华电子、智原科技的精诚合作，公司完成了第二代具有主流二维码和全部通用一维条码功能的二维码解码芯片的量产流片，从2012年下半年开
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QNX携手深圳研究机构共建嵌入式软件系统联合创新中心
全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布，公司将与中国科学院深圳先进技术研究院合作共同建立“QNX-SIAT嵌入式软件系统联合创新中心”。该合作的目标是为汽车、自动化、医疗保健
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友达光电三座工厂因地震停工
北京时间6月14日下午消息，友达光电今天宣布，在台湾岛北部昨天发生地震后，该公司已经暂停了三座工厂的生产运营。但台积电和联华电子的所有工厂仍然正常运转。友达光电是全球第四大平板显示器面板制造商，是惠普
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受国内外双重影响 小米芯片采购量减半
近日，国际电子商情孙昌旭主编撰文，称从小米供应商处了解到，现在小米芯片采购量需求减半，从两个月前700-800K/M减少至300-400K，究其原因，孙昌旭表示一方面是米1+要推出，年底米2要推出；另
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高通芯片供不应求 明年才有好转
6月15日消息，据媒体报道，目前高通的所有S4芯片都是有台积电代工生产，由于台积电28纳米芯片良品产出率不高，直接导致高通芯片供不应求，这种情况将会一直持续到明年。台湾Focus报道，台积电预期在20
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ARM公布八核图形芯片Mali-450相关细节
6月14日消息，根据国外媒体报道，芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作，拥有8个核心，性能是前任Mali-400的两倍（四核，Ga
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超极本再遇普及难题：Win8授权费或较Win7高一倍
iPad的冲击，加上经济大环境不好，使得传统PC厂商腹背受敌。面对苹果这个共同的“敌人”，PC产业链将宝押在了超极本上，而超极本要实现今年内40%市场份额的目标，又要借助Win8的支持。因此，业界对W
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TSMC加入硅片竞赛 力求生产450mm硅片
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产45
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芯片厂商在低端市场竞争白热化
5月底，展讯推出了首款1GHz智能手机芯片SC6820。展讯将其宣传委目前性价比最高的智能芯片，称其硬件配置与苹果iPhone4相当。展讯通信董事长兼首席执行官李力游也曾表示，他们的客户将瞄准50-1
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AMD：APU明年将实现CPU/GPU统一寻址
AMD一直宣传FusionAPU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合，更是深层次的融合，而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后，明年
