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多相、多功能电能测量IC（Maxim）
MaximIntegratedProducts推出用于测量电特性的高精度、低功耗多相ICMAXQ3180。MAXQ3180内置8通道模数转换器(ADC)和一个专门用于计算大量多相、多功能电能测量参数的
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汽车信息娱乐系统专用Linux平台（风河）
风河系统公司（WindRiver）发布了基于汽车应用优化商用级Linux的全新信息娱乐系统平台。该平台将帮助汽车行业车载信息娱乐系统厂商极大地加快各种创新应用的上市速度（Time-to-Market）
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德州仪器最新 16 位 ADC 与低抖动时钟组合实现最佳防噪性能与动态范围
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款将135MSPS的16位单通道模数转换器(ADC)与低抖动时钟合成器进行了完美整合的信号链解决方案，从而可为通信、国防以及测量测试等高精度应用领域提供无与伦比的动态系
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道康宁电子部推出XR-1541电子束光刻胶 聚焦下一代光刻技术
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部（DowCorningElectronics）的硅晶片光刻解决方案事业部今日宣布正式开始供应DowCorning®XR-1541电子束光刻
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低成本三维硅贯通布线工艺问世
早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。该工艺通过利用垂直方向的多条布线连接
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PMC-Sierra进行10Gbit/s IEEE 802.3av EPON演示
PMC-Sierra在业界进行10Gbit/sIEEE802.3avEPON演示。该演示采用了PMC-Sierra完整的10Gbit/sEPON参考设计，包括用于10G光纤线路终端器（OLT）的PAS
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Altium Designer新增Allegro PCB文件导入器
Altium宣布其AltiumDesigner一体化设计系统中新增了一款文件导入器，可将Allegro文件方便地导入到AltiumDesigner之中。AltiumDesigner能将Allegro二
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Vishay 推出宽电阻范围 35W 厚膜功率电阻 D2TO35
Vishay推出新型35W厚膜功率电阻---D2TO35，该器件采用易于安装的超小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。该新型D2TO35厚膜电阻为无电感器件，具有0.01～55
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Vishay 推出高功率高速 850nm 红外发射器
Vishay推出采用5mm带引线封装的新一代850nm红外发射器，从而拓宽了其光电子产品系列。TSHG5210与TSHG6210具有10°视角，而TSHG5410与TSHG6x10器件具有18°视角。
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TI推出16 位单通道模数转换器ADS5483
TI推出一款将135MSPS的16位单通道模数转换器(ADC)与低抖动时钟合成器进行了完美整合的信号链解决方案，从而可为通信、国防以及测量测试等高精度应用领域提供无与伦比的动态系统级性能。该数据转换器
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ANADIGICS 推出三种全新主动分离机 APS3608/11/23
ANADIGICS推出三种全新主动分离机APS3608、APS3611和APS3623，用于带有多个调谐器的有线电视机顶盒。三种设备均整合了高线性、低噪音的放大器，以引导多个输出路径，其中，每种设备均
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全新QorIQ通信平台（飞思卡尔）
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC®处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植
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德州仪器最新 16 位 ADC 与低抖动时钟组合实现最佳防噪性能与动态范围
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款将135MSPS的16位单通道模数转换器(ADC)与低抖动时钟合成器进行了完美整合的信号链解决方案，从而可为通信、国防以及测量测试等高精度应用领域提供无与伦比的动态系
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敦南半导体推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管
作者：未知来源：国际电子商情点击数：9更新时间：2008-6-17敦南半导体推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管系列。T1的封装相较于AX06封装，体积约小了63%，能够节省电路板的空间，符合消
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凌力尔特推出无电感器型可编程超级电容器充电器LTC3225
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出无电感器型可编程超级电容器充电器LTC3225，该器件可满足便携式应用的高峰值功率和电池备份需求。LTC3225采用低噪声充电
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意法半导体上市可省略测试工序的加速度传感器
意法半导体上市了面向消费类电子产品的可省略测试工序的加速度传感器。厂商无需调整灵敏度和进行零g级别的校正即可使用。上市的加速度传感器有2轴产品“LIS244ALH”和3轴产品“LIS344ALH”两种
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不腐蚀铝的高速硅蚀刻液开发成功
日本林纯药工业与三洋半导体制造宣布开发出不腐蚀铝布线，而只选择性地蚀刻硅底板的蚀刻液。其特点在于不腐蚀电极和布线的铝和铝合金材料，而高速蚀刻硅底板。将用于在硅底板上深蚀刻形成MEMS元件结构体的微细加
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英特尔-美光联合推出34纳米多层单元芯片 走在业界前端
英特尔(Intel)与美光(Micron)合作推出了34纳米32Gb的多层单元(MLC)芯片，是业内首款小于40纳米的NAND闪存器件，据称在制程竞赛方面走在了东芝(Toshiba)、三星(Samsu
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ADI公司推出最新基于MEMS的振动传感器
ADI最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的iMEMSMot
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海力士成功开发出采用3重单元技术的32Gbit NAND型闪存
韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）于6月3日宣布成功开发出采用3重单元（3bit/单元）技术的32GbitNAND型闪存。此次开发出的产品与原来的多层单元（MLS）技术相比，芯片
