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安森美半导体推出专用于便携和消费设备USB充电保护的集成过压保护控制器
安森美半导体(ONNN)推出集成过压保护控制器NCP361，专用于手机、MP3播放器、机顶盒和计算机等便携和消费设备的USB充电应用。NCP361使用内部P沟道场效应管(FET)，无需外部器件，降低系
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记忆电阻器成为电路世界中第四种基本元件
美国惠普公司实验室研究人员在5月1日出版的英国《自然》杂志上发表论文宣称，他们已经证实了电路世界中的第四种基本元件———记忆电阻器，简称忆阻器（Memristor）的存在，并成功设计出一个能工作的忆阻
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AMD:明年推首款6核处理器 2010年推12核
5月8日消息，AMD本周三披露了其服务器工作站的产品路线图，详细介绍了预计在明年推出的第一款6核处理器的情况并且预计在2010年之前推出12个内核的处理器。即将推出的采用dodeca内核的芯片将使用A
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富士通研究所等开发出可在短时间内高精度检测出中子线所致软错误发生率的技术
日本富士通研究所与日本国立天文台夏威夷观测所，开发出了可在短时间内高精度检测出由中子线造成的LSI运行错误（软错误）的发生率的技术。采用该技术可以准确测量因经纬度、高度以及建筑物屏蔽等检测位置的不同而
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VaST携手Tensilica为消费电子厂商提供高性能模拟
VaSTSystems与Tensilica公司日前共同宣布，将为VaSTCoMET提供多款基于VaSTSystems的Tensilica处理器模型。Tensilica的完全可配置Xtensa处理器产品
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IBM展示32纳米High-K制程 性能比45纳米提升35%
IBM及其技术联盟厂商，包括英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、特许半导体(CharterSemiconductor)、飞思卡尔(Freescale)、三星(Samsung)和东芝(Tos
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NEC电子推出全高清数字电视系统芯片
NEC电子于日前完成了适用于中国、日本、北美以及欧洲的全高清数字电视的系统芯片EMMATM2TH/H的开发，并于即日起开始发售样品。此次推出的新产品将MPEG2信号解码功能、图像显示功能等数字电视所必
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Linear 16 位四通道 IOUT 乘法 DAC 实现了 ±1LSB INL
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出4路16位电流输出数摸转换器(DAC)LTC2755-16，该器件具有6种软件可编程输出范围。LTC2755-16在整个工业温
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双栅CMOS核心模型研究成果发表 纳器件物理和电路模型取得新进展
北京大学教授何进博士率领的纳太器件和电路研究组在国家自然科学基金和留学回国人员科研启动基金支持下，最近在纳米CMOS器件物理和集成电路仿真模型领域又取得重要突破，其研究成果“双栅CMOS器件核心模型”
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IBM展示32纳米芯片 处理器耗电减半
IBM公司称，按IBM公司测试标准，在同等工作电压条件下，与45纳米工艺芯片相比，用这种名为“high-k/metalgate”(HKMG)的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%，同时还能
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奇梦达与尔必达进行技术合作 联手开发4F² DRAM Cell
两大全球领先的内存供货商奇梦达公司与尔必达公司昨天宣布签订共同开发技术合作意向书，将联手开发新一代的内存芯片(DRAM)。在此项合作计划，奇梦达将提供其创新BuriedWordline的关键技术，尔必
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中芯国际和香港应科院合作推出全球首款双模UWB MAC ASIC专用芯片
世界领先的集成电路芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司和香港应用科技研究院（应科院）21日联合宣布合作推出全球首款双模UWBMAC的专用芯片，它采用了中芯国际的0.13微米混合型CMOS技术
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MIPS科技推出业界首款嵌入式市场的多线程、多处理器IP核
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司（MIPSTechnologiesInc.）21日推出业界首款嵌入式多线程和多处理器可授权IP核-
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Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
Cadence设计系统公司(CDNS)今天宣布授权Cadence®QRCExtraction和Virtuoso®PassiveComponentDesigner使用于TSMC65纳米工
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美信推出可高速切换液晶显示伽玛曲线的IC
美国美信集成产品（MaximIntegratedProducts）面向TFT液晶面板发布了4种可在300ns内切换伽玛曲线的IC“DS3510”（发表资料，中文）。伽玛曲线数据表存储在内置EEPROM
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IBM发布32纳米芯片新技术 提高性能降低电力消耗
IBM公司周一向外界展示了32纳米芯片技术，新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能，并大大降低电力消耗。IBM公司称，按IBM公司测试标准，在同等工作电压条件下，与45纳米工艺芯片相比，，用这种
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盛群半导体推出HT82A834R USB Audio控制芯片
盛群半导体(HOLTEK)最新推出HT82A834RUSBAudioMCU。本产品保有原HT82A832R主要的功能及特色，如符合USB2.0FullSpeed、USBAudioDeviceClass
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ADI公司适合工业应用的多路复用器具有业界最低的导通电阻
ADI，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款基于ADI公司独有的iCMOS™（工业CMOS）工艺技术制造的模拟多路复用器ADG1406和ADG1407，采用节省空间的封装，
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德州仪器推出业界首批 1 Gbps LVDS 输入的 16 位双通道 DAC 产
德州仪器(TI)宣布推出高性能16位双通道1GSPSDAC产品系列。最新单与双通道DAC产品系列采用1Gbps低电压差分信号(LVDS)数据输入端口，信号带宽可达400MHz。此外，该DAC产品系列不
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微捷码（Magma）发布Titan 平台
美国加利福尼亚州圣何塞市，2008年2月27日讯–芯片设计解决方案供应公司微捷码设计自动化公司（纳斯达克代码：LAVA），于今日发布了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台Titan™
