• ST发布集成式汽车多媒体网络电源管理芯片

    世界车用半导体的龙头企业意法半导体(STM)今天宣布推出业内首款集成式MOST(面向媒体的系统传输)网络电源|稳压器管理解决方案。MOST网络的开发目的是确保车载多媒体和信息娱乐系统高效平稳运行。MO

    2008/04/08 08:00
  • 盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈

    盛美创始人、首席执行官王晖介绍,未来主流芯片制造工艺设计必然要求生产工艺采用铜制程、90纳米线宽以下技术。盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈。盛美半导体设备(上海)有限公司日前在上海张江高科

    2008/04/07 08:00
  • IDT 推出针对平板显示器市场的 DisplayPort 兼容接收解决方案

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT™公司(IDTI)今天宣布推出一款专门用于监视器、笔记本和LCD电视等平板显示器的数字连接器产品,它包括数据接收器和时序

    2008/04/03 08:00
  • 德州仪器推出业界首批完整模拟前端产品系列,实现卓越超声波系统

    德州仪器(TI)宣布推出了一系列全面集成的模拟前端(AFE),该系列产品可满足从便携式产品到高端超声波诊断设备在内的各种应用需求,从而进一步拓展了TI高性能模拟专业技术在医疗成像市场领域的优势。TI的

    2008/04/01 08:00
  • Hifn和飞思卡尔开发低功耗存储解决方案

    信息优化和保护专家Hifn公司和嵌入式半导体设计和生产全球巨头飞思卡尔(Freescale)公司于近日宣布合作。双方将利用Hifn在应用服务处理器(ASP)、板卡级产品方面的优势,以及飞思卡尔基于Po

    2008/04/01 08:00
  • 乐思:最新ViaForm镶铜镀工艺荣获美国专利

    乐思公司的ViaForm®整平剂化学镶铜镀层已荣获第7,316,772项美国专利。位于康涅狄格州丹伯里市的先进科材股份有限公司是ViaForm的全球独家营销商与分销商。这项最新专利为ViaFo

    2008/04/01 08:00
  • Vishay发布新型控制器IC,面向中间总线转换器应用

    Vishay推出面向中间总线转换器(IBC)应用的两款新型控制器IC,这两款器件是率先将高压(75V)半桥MOSFET驱动器与1.6A峰值电流驱动功能以及各种电流监控功能整合在一起的单芯片器件。新型V

    2008/04/01 08:00
  • 爱发科开发出支持300mm晶圆的碳纳米管成膜装置

    爱发科开发出了支持300mm晶圆的碳纳米管(CNT)成膜用等离子体CVD装置。将于2009年度投产配备有晶圆搬运装置的量产设备。该公司此前已投产了支持50mm晶圆和200mm晶圆的CNT成膜用等离子体

    2008/03/31 08:00
  • Rambus选择惠瑞捷V93000 HSM系列测试下一代超高速存储芯片

    首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,高速存储架构领导企业Rambus公司已经选择惠瑞捷V93000HSM系列对其XDR存储架构进行高级测试,XDR存储架构是当前市场上最快速的已应

    2008/03/26 08:00
  • Intel依托Tick-Tock策略 完成45nm工艺战略部署

    英特尔继续依托其“Tick-Tock”策略,已经将企业、桌面、移动平台主流处理器制作工艺提升至45nm。2007年1月初,英特尔内部率先研制出世界第一款45nm制作工艺处理器,时隔一年多的时间,英特尔

    2008/03/26 08:00
  • 家登精密聚合材料CMP固定环提升在半导体制程设备市场份额

    VICTREX®PEEK®聚合材料、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的领先全球制造商英国威格斯公司(Victrexplc)今天宣布,世界领先光罩

    2008/03/26 08:00
  • 意法半导体推移动芯片 2小时内辨识禽流感

    3月25日消息,本周一,欧洲最大半导体制造商意法半导体表示,已经成功研发出一种可以探测出人体中各种流感病毒的移动芯片,检测过程仅需2个小时。据国外媒体报道,本周一,意法半导体和新加坡医疗研究公司Ver

    2008/03/25 08:00
  • 德州仪器最新推出多电池同步开关模式充电器

    德州仪器最新推出了多电池同步开关模式充电器bq24751A系列。该系列是具备集成补偿与系统电源选择器的高集成度同步电池充电器。成比例的充电电流与电压编程可实现超高稳压精度。这些器件不仅具备固定300K

    2008/03/24 08:00
  • 新超低功耗芯片可用体温充电

    来自麻省理工和德州仪器的研究者日前设计出一种移动电子设备上使用的新型芯片,这种芯片的功耗仅为之前科技所能达到的十分之一。据称这种芯片可以应用到手机、移动计算等需要电池供电维持长时间工作的设备上。研究者

    2008/03/24 08:00
  • 飞兆半导体Field Stop Trench IGBT 提高感应加热应用效率并增

    飞兆半导体的FGA20N120FTD和FGA15N120FTD一致的参数参数分布已经增强的抗雪崩击穿能力使得器件的性能一致并且降低器件的失效。这正是利用飞兆半导体创新的FieldStop结构和专有的先

    2008/03/21 08:00
  • 特殊涂层将大大改善太阳能电池性能

    如果能够将加州沙漠上9%的太阳光有效转化成能源,就足够满足美国全部的电力需求。但是,目前太阳能电池技术成本过高,而且如果大规模的商业应用,效率还不够高。西北大学的一个研究小组已经开发了一种新的氧化镀层

    2008/03/21 08:00
  • 由半导体和有机分子组成的分子电子器件研制成功

    华盛顿3月19日电美国国家标准和技术研究院(NIST)研究人员日前表示,他们成功地寻找到了将由半导体材料组成的微电子电路与以复合有机分子材料组成的器件相连接的途径。在新出版的美国化学学会杂志上,研究人

    2008/03/21 08:00
  • 德州仪器推出高性能双模 DisplayPort 开关与 HDMI/DVI 电平转

    德州仪器(TI)宣布推出三款支持个人电脑与视频显示器连接的小型DisplayPort器件——SN75DP122、SN75DP128与SN75DP129。这些低功耗器件支持高达2.7Gbps的数据信令速

    2008/03/20 08:00
  • 意法与飞思卡尔合作出台90纳米车用微控制器芯片

    编者按:汽车工业内的两大半导体供应商飞思卡尔和意法半导体推出首批四款车用PowerArchitecture微控制器(MCU)产品,这是两家公司两年前启动的合作设计项目的初期成果。位于德州奥斯汀和米兰A

    2008/03/17 08:00
  • 瑞萨开发UHF频带的RFID读写器用基带IC

    瑞萨科技开发出了UHF频带的RFID读写器用基带信号处理IC“RKT181NP”。通过与该公司高频前端IC“RKT180”组合使用,可支持UHF频带的RFID读写器进行收发信号处理所需要的大部分功能。

    2008/03/17 08:00

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