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英特尔：闪存替代产品PCM将全面量产
今年令人激动的技术终于由intel得以宣布最新进度，intel方面表示，用来替代当前NAND闪存技术的全新PCM(phasechangememory，相位变换存储)芯片即将进入全面的量产化阶段，并且i
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爱立信徳仪推开放系统HSPA单芯片方案
爱立信(NASDAQ:ERIC)日前宣布推出U380移动通信平台，集成的、经认证的单芯片HSPA平台，支持市场上所有主流的开放式操作系统，而且是第一款与德州仪器(NYSE:TXN)在开放式操作系统上合
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AMD公司降低45纳米处理器能耗
据国外媒体报道，据主板厂商消息人士透露，AMD公司最近通知合作伙伴，其45纳米的处理器将在2008年下半年正式推出。该公司表示，这款新的处理器将具有能耗低的特点。预计AMD公司该款45纳米的处理器的核
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技术新突破 首款采用可折叠塑料的OLED显示器
索尼公司开发出了其自称为业界首款采用可折叠塑料底层的全彩色有源矩阵有机LED显示器，并于近日在国际信息显示学会的会议上展示了这一产品的原型。在实验室开发过程中，索尼的工程师先是开发了一个在玻璃底层上构
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威盛发布下一代 Isaiah x86 处理器架构
全球领先的x86芯片和平台解决方案领导厂商威盛电子在美国发布了代号为Isaiah（以赛亚）的新一代x86CPU架构。新的架构进一步降低了系统能耗需求、节约了电池续航时间并延续超小型系统设计，使得台式机
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凌力尔特推出一系列引脚和软件都兼容的 16 位和 12 位 SAR ADC
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引脚和软件都兼容的16位和12位SARADC，这个系列的器件保证在-40oC至+125oC的汽车温度范围内工作。16位L
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研诺宣布推出用于12V工业应用的3A降压转换器
专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech，纳斯达克股票市场代码：AATI)，今日宣布推出一款同步降压直流/直流转换器AAT1160，这款转换器可
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AMD支持DX10整合芯片组780G中国首发
1月23日下午，AMD在北京发布新一代整合芯片组780G，业内首款完全支持DX10和混合交火(HybridGraphics)为其最大卖点。AMD780G芯片组整合入门级DX10显示核心，性能相当于Ra
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Xilinx宣布Virtex-5 SXT全线产品量产
赛灵思公司今天宣布面向数字信号处理（DSP）优化的Virtex™-5SXT系列全线产品实现量产。这些产品是Xilinx™XtremeDSP™解决方案的一部分，该解决
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IR推出具有接地故障保护功能的IRS26302D
国际整流器公司(IR)推出具有接地故障保护功能的IRS26302D保护式600V三相栅极驱动器IC。该IC可为功率因数校正(PowerFactorCorrection，简称PFC)开关或变频制动器提供
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TI宣布推出业界功耗最低、尺寸最小的转换器 (ADC) 系列
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界功耗最低、尺寸最小的全新10-12位8通道模数转换器(ADC)系列。该新型转换器可使医疗影像、无线通信、军事制导、自动测试设备以及视频设备更为小型化且更加节能。ADS
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AX推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器
ANALOGEXPRESS(AX)宣布推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器，新产品AUD4988针对手机及便携式电子设备低功耗、小尺寸以及不断增长的高保真音质而设计的。AUD4988能
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首款地面数字电视国标全模式芯片面世
自从地面数字电视强制性国家标准于2006年8月18日获批后，一直缺乏应用于接收端(数字电视机、机顶盒)的国标全模式融合芯片，18日这一尴尬局面终于被卓胜微电子(上海)有限公司(下称“卓胜”)打破。该公
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日立化成开发出超薄半导体封装底板材料 满足薄型化要求
近日日立化成工业公司开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、高弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，可以满足底板薄型化的要求。日立化成通过灵活应用树脂设计与配合技术，开发出了与原来的高玻璃相变
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奇梦达开始供应首款512Mb XDRTM DRAM 样品
全球内存领导供货商奇梦达公司18日宣布已开始向客户供应首款512MbXDRTMDRAM的样品。XDRTM(ExtremeDataRate)内存解体决方案扩展了奇梦达的绘图RAM产品组合，以针对全球成长
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英特尔将于5月份推15款迅驰五代处理器
日前有来自主板厂商的信息称，英特尔将于今年5月发布15款45纳米制程的迅驰五代(Montevina)处理器，其中7款将会用于笔记本平台，而另外8款将采用22毫米封装体积，适用于超便携笔记本。同时将采用
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美国多核内存芯片架构实现并行访问
1月19日消息，据外电报道，据密码专家JosephAshwood称，在21世纪，微处理器厂商开始采用多内核结构执行并行计算。然而，内存芯片结构却没有跟上这种变化。他说，他已经创建了一种新的21世纪的内
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东京大学开发可安装在蜻蜓翅膀上的MEMS微型风速传感器
据日经BP社报道，东京大学研究生院情报理工学系研究科教授下山勲的研究小组开发成功了可安装在蜻蜓等昆虫的翅膀上，可分析翅膀动作的微型风速传感器，并在MEMS国际学会“MEMS2008”上结合现场演示进行
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ST新款音频处理器STA331采用ARM7TDMI内核
意法半导体(ST)推出一个新的采用ARM7TDMI内核和ST独有的FFX（全灵活放大）数字调制技术的音频处理器。STA331音频处理器集成了高效的D类音频编解码器，产品的应用灵活性非常高，可用于便携和
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Atheros 再推全新802.11n 单芯片解决方案
先进无线解决方案领导开发商AtherosCommunications,Inc日前推出两款专门针对运营商网关市场的单芯片802.11n解决方案。此次新推出的双频2.4GHz/5GHzAR9220和单频2
