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安富利代理艾默生全线交流直流电源产品
安富利旗下AvnetElectronicsMarketing日前宣布，该公司与艾默生网络能源有限公司(EmersonNetworkPower)已签署一项全球分销协议。根据协议条款，安富利将分销艾默生嵌
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研诺逻辑新款微型PMU实现设计灵活性最大化
研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布推出一款可调节的3通道稳压器AAT2504，它集成了一个降压转换器和两个低压差线性稳压器(LDO)。AAT2504主要针对性能快速变化的移动设备市场
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戴尔即将推出全新刀片服务器
戴尔公司29日在北京对外展示了新近发布的6款服务器，并对即将推出的全新刀片服务器进行了简单介绍。戴尔公司强调“简化IT”是其企业级产品的核心策略。本次对外展示的6款服务器包括戴尔PowerEdgeR9
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IR推出多功能宽输入单路输出同步降压式稳压器
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出多功能宽输入、单路输出同步降压式稳压器，适用于高密度、高性能数据中心及消费应用。IR38x
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ATP 发布8GB DDR2 RDIMM高质量内存模块
内存及闪存制造商ATPElectronics,Inc.推出了最新的8GBDDR2RDIMM内存产品，这是一款带有寄存器的服务器内存，针对那些对速度、容量和可靠性要求很高的高端用户系统，如服务器、工作站
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Linear发布高压DC/DC LTM8022和LTM8023
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出电流分别为1A和2A、输入电压高达36V(最大40V)、输出电压高达10V的高压DC/DC微型模块(uModule)稳压器系统
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Maxim推出最新低抖动高频率晶振系列
Maxim推出DS4-XO系列晶体振荡器，可支持75MHz至622.08MHz的工作频率。该系列微型晶体振荡器采用小尺寸、5mm×3.2mm封装，在-40℃至+85℃扩展级温度范围内可提供小于1psR
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ST推新款低功耗四通道上桥臂智能电源开关
意法半导体(ST)推出一款新的四通道上桥臂智能电源开关(IPS)，这款型号为VNI4140K的新产品采用ST最新的VIPower制造工艺，导通电阻Rds(on)比芯片大小相同的上一代产品降低了50%。
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安华高推出2.5A门驱动光电耦合器产品
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布，推出业界尺寸最小的2.5A门驱动光电耦合器产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。高度集成且相当紧凑的A
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研诺逻辑推出可调节的3通道稳压器AAT2504
专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech，纳斯达克交易代码：AATI)，今天宣布推出一款可调节的3通道稳压器AAT2504，它集成了一个降压转换
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赛普拉斯PSoC® CapSense™技术为Therma B
加热型新产品能够降低摩擦，增加球员耐力日前，赛普拉斯半导体公司（纽约证券交易所代码：CY）宣布，其PSoC®CapSense™电容式感应解决方案正应用于革命性的新型加热式冰球鞋产品
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面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包现推出
最新Virtuoso平台的高性能高生产力特点目前已获UMC的65纳米FDK支持【加州圣荷塞及台湾新竹2007年11月26日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDN
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凌力尔特推出高速同步 MOSFET 驱动器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速同步MOSFET驱动器LTC4442/-1，该器件用来在同步整流转换器拓扑中驱动高端和低端N沟道功率MOSFET。这种驱动
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TI推出首款单芯片交错式功率因数校正控制电路
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款单芯片交错式功率因数校正(PFC)控制电路，从而可满足千瓦级通信、服务器与工业系统的要求。新型UCC28070双相平均电流模式控制器可帮助设计人员简化电源设计，提
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卡斯达宣布MES基准测试最新结果
全球领先的企业制造执行和质量管理系统MES供应商——美国卡斯达系统有限公司（CamstarSystems,Inc）近日在2007微软全球高新技术峰会上宣布了其最大制造执行系统（MES）基准测试的最新结
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泰科电子推出光纤到天线ODC连接产品
日前，全球最大的互连产品生产商泰科电子有限公司宣布与全球领先的电子及光学部件系统供应商灏讯（HUBER+SUHNER）集团签署许可协议，成为其ODC光纤连接器线缆组件的主要供应商。在当前中国市场，随着
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北京东微世纪推出首款D类音频功率放大器
北京东微世纪科技有限公司宣布成功开发出1.2W高效率单通道D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7012的芯片采用MSOP-8L、SOP-8两种封装，主要应用于移动电话、PDA、PMP、PND和笔记
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高通最新款Snapdragon平台芯片组支持HSPA
高通(Qualcomm)推出2款Snapdragon平台的芯片组产品QSD8250与QSD8650，可符合终端制造商需求，提供移动数据处理、多媒体表现、3G连线并可支持全天候低功耗电池寿命。QSD82
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新HD接口芯片以无线方式连接消费电子系统
Amimon现提供一对无线高清接口(WHDI)芯片组——AMN2110和AMN2210。它们支持消费电子(CE)显示器和器件制造商开发以无线方式连接的娱乐产品。可将WHDI芯片组嵌入在类似LCD和等离
