• 凌力尔特推出多拓扑40V、4.5A驱动器

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出两个40V、4.5ADC/DC转换器LT3478和LT3478-1,这两款器件以恒定电流驱动大电流LED。其2.8V至36V的

    2007/03/26 19:16
  • 爱特梅尔推出业界最佳EMC性能的LIN2转发器

    爱特梅尔宣布其具有业界最佳EMC性能的ATA6662独立LIN2转发器芯片已经可以供货。凭借爱特梅尔的高电压BCD-on-SOI(SMARTIS)工艺,全新的ATA6662在降低RF干扰的EMI性能方

    2007/03/26 19:16
  • 奇梦达和美光发布DDR3芯片样品

    据国外媒体报道,芯片分析机构SemiconductorInsights披露消息称,奇梦达和美光科技公司已经抢在三星电子之前发布了下一代DDR3DRAM芯片的样品,成为DDR3DRAM市场和技术的领先厂

    2007/03/26 19:11
  • HP LaserJet P3005系列黑白激光业务打印机

    2007年初,为应对企业不断激增的业务打印需求,HPLaserJetP3005系列黑白激光业务打印机全新上市,以合理的配置和出众的性价比满足了大多数行业及商务用户的要求,超值、超速、超能打,成为中小企

    2007/03/23 23:54
  • 海力士发表185MHz工作频率的Mobile DDR SDRAM

    韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)发表了内置ECC(纠错码)、工作频率为185MHz的MobileDDR同步DRAM。容量为512Mbit。据介绍,配备的ECC将消耗电流降低到了

    2007/03/23 20:06
  • 三星发布将NAND闪存和MMC控制器封装在一个芯片中的8GB“moviNAND”

    韩国三星电子发布了将NAND闪存和MMC控制器封装在一个芯片中的“moviNAND”8GB款式。工作速度为原来4GB款式的2倍。采用基于50nm生产工艺的16Gbit的NAND闪存。主要用于配备音乐播

    2007/03/23 20:06
  • 意法半导体发表“可配置SoC” 90nm新产品配备双处理器内核

    意法半导体(ST)发表了该公司称为“可配置SoC”的LSI“SPEAr:(StructuredProcessorEnhancedArchitecture)”的新产品。此次发表的是“SPEArPlus6

    2007/03/23 20:06
  • 日本产总研成功开发出亮度提升6倍之OLED

    本之产业技术总合研究所成功开发将在背光应用上备受期待之OLED亮度较原来提升6倍的技术。蓝光型产品亮度达平均1平方公尺1800cd的程度,几乎可达到行动电话等液晶面板背光源必要之2000cd/m2的水

    2007/03/23 19:06
  • SolderStar展示炉温曲线测试产品

    在2007年3月21至23日于中国上海举行的SEMICONChina2007展会上,SolderStar公司(展位编号:2772)展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。Solder

    2007/03/23 18:22
  • AMD即将推出三款芯片组 支持HT3连接技术

    3月22日消息,AMD公司在今年下半年将推出代号为“star”、支持HyperTransport3的处理器的计划已经尽人皆知,因此它计划在相同的时间推出支持HT3的芯片组也就没有什么好奇怪的了。据ch

    2007/03/22 23:46
  • Spansion发布基于闪存的SIM卡解决方案MirrorBit HD-SIM

    -存储容量为64MB和128MB的双芯片解决方案样片现已发布,将于本季度开始量产,并将顺利过渡到单芯片解决方案;-Spansion还计划发布65nm和45nm、从4MB至1GB的HD-SIM解决方案。

    2007/03/22 22:56
  • Catalyst新增32抽头DPP提供一次性编程功能

    模拟、混合信号器件及非易失性存储器供货商Catalyst半导体公司宣布新增加了一款32抽头的数字可编程电位器(DPP),将该产品系列扩充至35种。CAT5126通过简单的2线串行接口提供对滑动抽头的一

    2007/03/22 22:51
  • ARM首款专门针对FPGA优化的处理器扩展Cortex系列

    ARM公司日前发布了第一款专门针对FPGA应用而优化的ARMCortex-M1处理器。ARMCortex-M1处理器扩展了ARMCortex处理器系列,可帮助OEM厂商在一个通用架构下对不同性能需求进

    2007/03/22 22:51
  • 惠瑞捷半导体缩减存储器测试开发时间

    全球领先的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技(NASDAQ:VRGY)今日宣布将可编程接口矩阵应用于VerigyV5000e工程工作站,以帮助存储器制造商在应用V5000e进行工程,测试开发和调试时获得并

    2007/03/22 15:06
  • 意法半导体首个大屏幕LCD列驱动器IC采用PPDS显示技术

    意法半导体(ST)日前宣布该公司的第一个针对高速增长的大屏幕LCD电视市场开发的列驱动器IC取得成功。新产品STD8420C和STD8420A由新加坡的ST亚太设计中心(APDC)开发,是ST新系列L

    2007/03/22 15:06
  • HOLTEK新推出无线USB Skype Phone控制芯片组

    HOLTEK导体继有线USBSkypePhone高整合芯片HT82A832R后,又新推出无线USBSkypePhone的方案,HT82A850RWirelessbasebandOTPMCUwithCO

    2007/03/22 15:06
  • Actel和ARM开发高性能32位处理器

    Actel公司进一步扩展其工业标准处理器系列,宣布推出ARMCortex-M1处理器,这是与ARM公司联合开发的小型高性能32位软件微处理器核,专为在FPGA中的实施而优化。不象许多业界领先的处理器核

    2007/03/21 18:28
  • HP3050z终结传真机时代

    近年来,多功能一体机正成为企业办公设备市场最引人注目的亮点。由于在一台小巧的机器上同时整合了打印、复印、传真和扫描等诸多办公功能,不仅很多办公空间和设备采购预算紧张的中小企业和SOHO办公族成为一体机

    2007/03/21 18:14

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