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第五代CEVA图像及视觉技术简化低功耗嵌入式器件工作
·全面的视觉平台集成了新的CEVA-XM6DSP内核、硬件加速器、神经网络软件框架、软件库和广泛的算法支持·推动实现面向大众市场智能视觉应用的嵌入式神经网络·面向自主驾驶、感应和躲避式无人机、虚拟和增
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美高森美发布供电复用器 为2.5Gbps设备安装提供紧凑型方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供PDS-EM-8100以太网供电(PoE)2.5Gbps复用器。
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新RL78/L1A系列微控制器内置精确的生物感应前端
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出RL78/L1A系列低功耗16位微控制器(MCU)，该产品配备液晶显示器(LCD)驱动器，非常适合医疗应用中使用的电池供电型感应设备，如血糖监测仪
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Socionext开发全球首款通道集成技术的解调器晶片
SoC解决方案领导厂商Socionext针对数位电视已开发出全球首款相容于先进宽频数位卫星传播(ISDB-S3)及ITU-TRecommendationJ.183(国际电信联盟电信标準化部门建议书J.
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瑞萨电子提供面向自动驾驶V2V和V2I的车联网通信系统解决方案
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布在全球范围内提供广泛的车联网(V2X)解决方案系列，这些解决方案有助于加快自动驾驶时代的到来。这些解决方案包括两种可简化车车通信(V2V)和车路通
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TI推出业内首个完全集成的DDR存储器电源解决方案
德州仪器(TI)近日宣布推出业内首个完全集成的电源管理解决方案，该方案也是首个在汽车和工业应用中用于双倍数据速率(DDR)2、DDR3和DDR3L存储器子系统。TPS54116-Q1直流/直流降压转换
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ADI推出低功耗的新一代生物电模拟前端
AnalogDevices,Inc.，(ADI)全球领先的半导体公司，最近推出低功耗的新一代生物电模拟前端(AFE)，利用它可实现尺寸更小、重量更轻、外观更隐蔽、电池续航时间更长的心脏监护设备。AD8
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创新的开放架构SUB2r相机采用赛普拉斯可编程SuperSpeed USB解决方
赛普拉斯半导体公司今天宣布，初创公司SUB2r采用了赛普拉斯可编程SuperSpeedUSBEZ-USB?FX3?控制器开发独特的开放架构相机平台。SUB2rAlpha相机的第一代USB3.1接口采用
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ADI公司的MEMS加速度计实现结构缺陷的早期检测
AnalogDevices,Inc.(ADI)全球领先的半导体公司最近推出了三轴MEMS加速度计，能以极低的噪声执行高分辨率振动测量，可通过无线传感器网络实现结构缺陷的早期检测。最新ADXL354和A
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Epson发表首款高电流驱动LED的新型16位元微控制器
精工爱普生公司(简称Epson)发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M13，此款新型态微控制器在设计上能以高达56mA註一的电流驱动发光二极体(LED)，现已进入送样阶段。Epso
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物联网与智能手机间的低能耗和长距离连接
广袤无垠的物联网(IoT)作为机器和设备的幕后网络为我们带来了极大的便利性，而这项技术本身也正变得越来越智能。您也许已经通过广告看到，某些产品能够允许用户通过智能手机开关门锁或保障住宅安全。不过，试想
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CEVA推出面向物联网应用的轻量级多功能处理器
·CEVA-X1为LTECat-M1、Cat-NB1、5G和其它蜂窝IoT标准提供了统一平台·可用作多用途、多模式IoT应用处理中枢，也可同时处理语音、无线连接、定位和传感器数据采集分析工作·在单一指
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Achronix用于SoC加速的嵌入式FPGA IP产品开始供货
AchronixSemiconductor公司(AchronixSemiconductorCorporation)今日宣布：推出可集成至客户系统级芯片(SoC)中的Speedcore嵌入式FPGA(e
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Littelfuse的新型半桥IGBT模块将额定电流提升至600A
Littelfuse,Inc.今天宣布推出IGBT模块功率半导体产品组合的最新产品系列——MG12600WB-BR2MM。相比该产品组合之前产品的最高额定电流(450A)，新型半桥IGBT模块系列(1
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Allegro推出双路全桥式PWM电机驱动器新产品
AllegroMicroSystems,LLC发布40V双路全桥式电机驱动器新产品A5995，它能够驱动两个直流有刷电机，额定输出电流高达3.2A。Allegro公司的A5995器件集成有用于电流控制
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Intersil推出14通道可编程Gamma缓冲器
创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布，推出用于汽车TFT-LCD显示的业内功耗最低14通道可编程gamma缓冲器---ISL76534。汽车级ISL76534提供最高准
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针对穿戴式健康应用推出最高能源效益的生医感测器中枢
作为奈米电子与数位科技领域领先全世界的研发中心，比利时微电子研究中心与霍尔斯特中心(HolstCentre，由imec与TNO共同创立)于今日发佈一款整合为系统单晶片(SoC)的全新感测器中枢系统，预
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MaximDeepCover为IoT节点提供强大的系统保护与安全控制
MaximIntegratedProducts,Inc.宣布推出DS28C36DeepCover安全认证平台，帮助工业、医疗和物联网产品开发者实现更高级别的IP保护和设备保护。如今，市场上广泛存在着假
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TE于日本电子高新科技博览会展出与HTC Vive合作款TE VR滑翔机
全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)于2016日本电子高新科技博览会(CEATECJAPAN2016)现场展出与HTCVive合作款TEVR滑翔机(展会限定版)。现场舞台设
