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大联大世平集团推出完整的车载Wi-Fi影音解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于知名芯片厂商技术和产品的完整的车载Wi-Fi影音解决方案，其中包括CRS、Rockchip、TI、Toshiba、ADI、Atmel、Micron、EPCOS、Fai
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Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器
Vishay发布新款汽车级的超薄、大电流电感器---IHLE-4040DC-5A，该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。VishayDaleIHLE-4040DC-5A能够遏
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Altera发布Quartus® II软件v14.1，扩展支持Arria® 10
Altera发布其Quartus?II软件v14.1，扩展支持Arria?10FPGA和SoC——FPGA业界唯一具有硬核浮点DSP模块的器件，也是业界唯一集成了ARM处理器的20nmSoCFPGA。
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凌力尔特推出LT3014B的军用 MP 级版本
凌力尔特推出LT3014B的军用MP级版本，该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供20mA输出电流。LT3014B可在3V至80V的连续输入电压范围内工作，并产生1.22V至60V的输出电压和一个35
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奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC
奥地利微电子公司今日推出AS3722以丰富其电源管理IC(PMICs)产品系列。AS3722将用于移动多核ARM处理器，为NvidiaTegraK1移动片上系统(SoC)提供完整的电源控制解决方案。奥
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ADI推出业界首款性能最稳定的运算放大器ADA4177-2
AnalogDevices,Inc.最近推出业界首款性能最稳定的运算放大器ADA4177-2，可针对偏离供电轨32V的信号提供输入保护以及为1GHz以上的电磁干扰(EMI)提供70dB抑制能力。双通道
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Silego推出可配置混合信号集成电路一组新系列CurrentPAK
Silego推出可配置混合信号集成电路(CMIC)一组新系列CurrentPAK。高性能负载开关包括有效的高精度电流检测功能。CurrentPAK同时也是业界第一款利用负载开关来完成高度可编程功能的器
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Silego推出可配置混合信号集成电路一组新系列CurrentPAK
Silego推出可配置混合信号集成电路(CMIC)一组新系列CurrentPAK。高性能负载开关包括有效的高精度电流检测功能。CurrentPAK同时也是业界第一款利用负载开关来完成高度可编程功能的器
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意法半导体推出最小的无尘防水压力传感器
意法半导体进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。目前压力传感器被集成到越来越多的消费
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Diodes推出低压差线性稳压器AP2303
Diodes推出低压差线性稳压器AP2303，可产生DDR2丶3丶3L及4SDRAM内存系统所需的总线终端电压。新器件适用于下一代机顶盒丶主板和显卡等产品，能够连续抽出及灌入高达1.75A的电流，并为
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Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器
Vishay宣布，发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan?系列表面贴装聚合物钽式电容器---T55系列。VishayPolytechT55系列器件适用于计算机、电信和工业应用，在+25℃和100kHz
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Silego推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列
Silego采用Qualcomm?QuickChargeTM2.0快速充电技术推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列帮助识别器件支持QuickCh
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Molex推出刚性-柔性电路和电路组件
Molex推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的Molex刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至最低，重量极轻、便于携带，适用于各种恶劣环境下的使用。
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u-blox发布整合3D传感器的定位模块NEO-M8L
瑞士公司u-blox宣布推出整合了运动、方向和高度传感器的NEO-M8L汽车惯性导航(ADR,AutomotiveDeadReckoning)模块。该模块将陀螺仪和加速度传感器与u-blox领先的GN
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Holtek推出最新MCU系列BS66F340/350/360
Holtek推出最新的EnhancedTouchA/DLEDFlashMCU系列BS66F340/350/360，内建最新版本的EnhancedTouchKeyEngine(V3.2)，具有硬件加速电
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凌力尔特推出 LT3007 的更宽温度范围 H 级新版本
凌力尔特推出LT3007的更宽温度范围H级新版本，该器件是高压、微功率、基于坚固PNP的LDO系列之最新成员，具备3μA超低静态电流。这个H级器件的150oC结温額定值非常适合高温和高功率的汽车和工业
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ERNI推出高密度、高速传输的紧凑型连接器
ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列，推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用，传输率高达25Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选，如10
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德州仪器推出最新12V电机驱动器系列可消除电机调谐
德州仪器推出最新12V电机驱动器系列，进一步壮大其电机驱动器产品阵营，该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟，而且还可进一步简化步进电机及有刷DC电机的调谐。DRV8846包含最新自适应电流控制专利技术，
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意法半导体推出全新M系列1200V IGBT
意法半导体推出全新M系列1200VIGBT，以先进的沟栅式场截止技术(trench-gatefield-stop)为特色，有效提升太阳能逆变器(solarinverters)、电焊机(weldinge
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Microchip发布第四代JukeBlox® Wi-Fi®平台
Microchip推出旗下第四代JukeBlox?平台，助力各大音频品牌开发高品质、低延时产品，例如单机或多房间无线音箱、AV接收器、小型和微型系统及条形音箱等。为了提升消费者的聆听体验，Microc
