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联咏科技在其下一代SoC产品中集成CEVA-MM3101图像与计算机视觉DSP内
全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(NovatekMicroelectronicsCorp.)已经为其针对安防监控、运动
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莱迪思推出四款可编程解决方案协助制造商快速实现USB Type-C接口
莱迪思半导体公司今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现最新发布的USBType-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB3.1开发者大会(USB
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Fluke 500系列电池分析仪帮助客户大幅简化后备电池组的测试工作
福禄克测试仪器(上海)有限公司日前宣布，推出全新Fluke500系列电池分析仪。电池是备用电源系统的支柱，需要定期进行测试以确保其可靠性。全新Fluke500系列电池分析仪采用直观的用户界面简化后备电
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泰克推出面向MIPI M-PHY® 3.1的测试解决方案
泰克推出针对MIPI?联盟新批准的MIPIM-PHY?3.1的首款物理层发射器特性检测和调试解决方案。泰克的新解决方案支持MIPIM-PHYHighSpeedGears1、2和3标准及SYS模式，并可
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TI推出两款全新全差分放大器 为DC耦合应用带来AC性能及表现
日前，德州仪器(TI)宣布推出两款全新全差分放大器(FDA)，可通过为DC耦合应用提供业界最佳AC性能增强系统功能与性能。与现有ADC驱动器相比，该LMH3401和LMH5401FDA可提供更高的带宽
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Molex高密度SMPM RF盲插连接器具有出色的光密度性能
Molex公司的SMPMRF盲插连接器具有紧凑的3.56mm间距，直流频率范围可达65GHz，极其适用于高密度的计算和通信应用。Molex产品经理DarrenSchauer表示：“SMPMRF连接器比
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ECS Inc.发布市场领先的SMD石英晶体产品组合
设计和制造硅基频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International发布其市场领先的ECX-3SXSMD石英晶体的扩展产品，新产品具有更严格的稳定性和容差水平。ECX-3SX具有3.5
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康泰瑞影推出用于筛查和诊断影像的乳腺X光影像软件
康泰瑞影推出GOPView?Mammo3，这是用于筛查和诊断影像的整套乳腺X光影像处理产品。随着本行业对高质量影像的需求日益增长，康泰瑞影可以从市场竞争中脱颖而出，推出了能够识别乳腺组织微小变化的产品
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Microchip推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日在德国慕尼黑电子展上宣布推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC?单片机产品线。全新的单片机引入并扩
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Atmel推出首款通过FCC认证、内置同一厂商的MCU和硬件安全引擎的全集成型W
Atmel推出业内首款通过FCC认证、内置同一厂商的MCU和硬件安全引擎的全集成型Wi-Fi模块。SmartConnectSAMW25模块包含Atmel新近发布的2.4GHzIEEE802.11b/g
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敏芯推出一种新的多模式的数字PDM输出的MEMS麦克风
苏州敏芯微电子技术有限公司推出一种新的多模式的数字PDM输出的MEMS麦克风。新的PDM输出数字麦克风，具备3种工作模式，当麦克风工作在普通模式下，产品可以提供最优的性能指标;而在低功耗模式下，麦克风
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ZMD AG推出配有集成式MOSFET驱动器的可配置全数字PWM控制器
ZMDAG推出ZSPM2000产品，本产品是一款配有集成式MOSFET驱动器的可配置全数字PWM控制器，用于智能数字负荷点的解决方案。ZMDI的ZSPM2000作为同步降压转换器，其运行采用单路单相配
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是德科技推出大功率程控直流电源系统
是德科技推出大功率程控直流电源系统。预配了N8900系列大功率程控电源的系统可以为工程师提供整套解决方案，以加快设计和实现速度，满足高达90kW的严苛应用要求。工程师在设计大功率电源系统是，需要解决诸
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TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430™工业级MCU
日前，德州仪器(TI)宣布推出集成了智能模拟的全新系列MSP430?工业级微控制器(MCU)，以实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204xMCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+
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Qualcomm宣布推出下载速度最高达450 Mbps的第五代LTE多模调制解调
QualcommIncorporated近日宣布，其全资子公司QualcommTechnologies,Inc.推出了第五代LTE多模解决方案——Qualcomm?Gobi?9x45调制解调器，以及第
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Vishay发布业内首个采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT?Hi-RelCOTS系列表面贴装固体片式钽电容器---T25系列。VishaySprag
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Molex推出市场上唯一符合军用规范要求的FEP扁平带状电缆
Molex推出Temp-Flex?FEP扁平带状电缆，这是当今市场上唯一一种满足M49055/11和M49055/12军用规范要求的解决方案，适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品
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是德科技UXM支持 LTE-A 的450 Mbps端到端IP数据吞吐量测试
是德科技宣布其E7515AUXM无线综测仪平台已成功支持3个载波分量(3×CC)载波聚合的端到端IP数据吞吐量测试。利用3个20MHz分量载波(CC)的聚合成总共60MHz的下行传输带宽，是德科技成功
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RS推出Ultimaker 2 3D打印机，为其快速原型构建机器系列再添新成员
RS推出Ultimaker23D打印机，为其快速原型构建机器系列再添新成员。该款打印机最近在2014伦敦3D打印展上被评为“全球最受消费者青睐产品”，其采用熔丝制造(FFF)技术，十分适合从事设计、原
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Imagination 的新款 Codescape 工具可为 MIPS 软件提供
11月20日，ImaginationTechnologies宣布，推出专为满足MIPS软件开发所需的新款工具，可适用于从SoC设计与集成、到SoC启用到终端产品的整个产品生命周期。新的Codescap
