莱迪思(Lattice)宣布四款用于快速实现最新发布的USBType-C标准的解决方案。四款标准化的解决方案为制造商提供丰富的选择，能够实现用于USBType-C的多项关键功能，包括PD协商、电缆侦测

英飞凌科技(InfineonTechnologies)发表采用焊接技术的双载子型功率模组，以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的PowerBlock模组，英飞凌扩充了原已相当完整，但目前

凌华科技推出最新工业等级ATX主机板IMB-M42H，搭载第四代IntelCorei7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器系列及H81晶片组。IMB-M42H具备高效能、高性价比，高频宽

是德科技(KeysightTechnologiesInc.)日前宣布推出频宽分别为200、300和500MHz的高压探量解决方案，让工程师能享有更宽的输入范围、更高的共模拒斥比，以及最佳的连接配件。此

爱德万测试(Advantest)推出T2000平台最新多功能参数量测仪(PMU)模组T2000PMU32E，提供高于现有模组两倍的解析度与精准度，进一步提升数位、类比与电源管理系统单晶片(SoC)元件

Molex公司首次发布MediSpec?成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品，满足创新性的3D技术的开发要求，将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以

此解决方案使用近场通信(NFC)技术实现了无电池键盘。此解决方案的核心部分是可以由主机微控制器读写的TI动态NFC标签。支持NFC的手机可以快速发现并识别该键盘，然后在键盘和应用程序之间建立连接。此设

领导厂商SiliconLabs(芯科实验室有限公司)今天宣布推出PCIExpress(PCIe)Gen1/2/3扇出缓冲器，此产品为包括服务器、存储器和交换机在内的数据中心应用而设计。针对当今领先的x

AVX推出全新的FLA系列中功率薄膜电容。该系列采用金属化聚丙烯材料，填充使用柔软的聚氨酯(PU)树脂，采用圆柱形的铝壳与“fast-on”或者螺钉类终端，并在作温度范围为-40°C到+80°C可承受

意法半导体最新的STM32F091ARM?Cortex?-M0微控制器，克服了目前定位在经济型应用的同类产品的限制，可提供大容量片上存储器和多达8通用同步/异步串行接收/发送器(USART,Unive

2014年12月4日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平与技术合作伙伴---广州掇月一起推出基于展讯SC6531的车联网云狗解决方案，以应对潜力无限的车联网市场需

Diodes新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列。十三款全新常用的八通道逻辑器件采用节省空间的QFN及TSSOP二十引脚封装，适合多种消费性电子及数据通信产品的数据总线应用。Diodes74L

Analog推出AD9528JESD204B时钟和SYSREF发生器，以满足长期演进(LTE)和多载波GSM基站设计、防务电子系统、RF试验仪器和其他新兴宽带RFGSPS数据采集信号链的时钟要求。随着

TEConnectivity推出两款标准天线，分别是适用于新的IEEE802.11ac标准的5GHz天线，以及4GLTE天线。两款新的嵌入式天线满足了客户对于更小、更薄的紧凑型设备不断增长的需求。除了

是德科技宣布支持eDP1.4(嵌入式DisplayPort)标准测试。KeysightN6469AeDP1.4电气性能与表征测试软件允许开发人员结合应用eDP技术和定制的应用软件，以提升测试信心并优化

国际整流器针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件，包括IRL6297SD双N通道DirectFETMOSFET。全新功率MOSFET具有极低的导通电阻，可大幅减少导通

英飞凌针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合，推出新型TO-247PLUS封装，可满足额定电流高达120A的IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3。TO

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出3A微型模块(μModule?)降压型稳压器LTM4623，该器件采用超薄1.8mm扁平LGA封装，占板面积仅为6.25mmx

日前，KeonnTechnologies宣布推出了一个新的超高频(UHF)RFID阅读器天线和一个UHF频段的纸和硬RFID标签编码台。Advantenna-p14是一个新的圆极化紧凑型阅读器天线，端

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的汽车信息娱乐系统半导体解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为汽车音响和车内影音系统推出新一代音频处理器。基