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贺利氏推出应用于透明导体生产工艺的新型聚合物材料
先进材料在触控面板技术，如投射式电容触摸屏(PCT)与传感器，以及抗静电应用中发挥着关键作用。Clevios?PEDOT:PSS导电聚合物的领先生产商贺利氏，近期宣布与配方工艺研发专家韩国DaeHaM
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慧荣科技推出车载IVI级单封装SSD解决方案
慧荣科技推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATAFerriSSD解决方案。慧荣科技将于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上展出新款FerriSSD车载IVI级解决方案。Fer
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Vishay推出超小尺寸的首个新系列稳压二极管
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用超小尺寸MicroSMFeSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压
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意法半导体推出最小的集成式6轴惯性测量元件
意法半导体推出业界最小的6轴惯性测量元件(IMU,InertialMeasurementUnit)。新产品通过了汽车级产品质量测试，具有噪声低和高输出分辨率的特点。ASM330LXH微型测量元件是汽车
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Diodes推出低压1MHz升压型直流-直流转换器PAM2401
Diodes推出低压1MHz升压型直流-直流转换器PAM2401，旨在满足备用电池、无线电话及全球定位系统接收器等便携式产品对效率愈见严格的要求。这款同步转换器可维持高达95%的工作效率，提供真正的输
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FCI推出Griplet™紧凑的薄型IDC端子
FCI推出适用于线到板端接的Griplet?微型IDC连接器。FCI的全新Griplet?连接器为微型IDC线到板连接提供了一个稳健的解决方案。紧凑的薄型设计使得Griplet?成为那些空间紧张且重视
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Molex发布 SlimRayTM预接线式LED芯片基板阵列光源灯座
Molex公司首次发布SlimRayTM预接线式LED芯片基板(COB)阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作，并可简化LED的安装流程。适用于13.3
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Littelfuse推出额定值高达1700V和450A的模块，以扩充其IGBT功
Littelfuse已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。IGBT功率模块提供广泛的包装设计，现包括半桥、六只装以及S、D、H、W和WB封装的PIM模块，额定值高达1700
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Altera和IBM发布具有一致性共享存储器的FPGA加速POWER系统
Altera公司和IBM今天发布了业界第一款基于FPGA的加速平台，通过IBM的一致性加速器处理器接口(CAPI)，实现FPGA与POWER8CPU顺畅的连接。这一可重新配置的硬件加速器在FPGA和处
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IR推出1200V Gen8 IGBT系列 提升工业应用的基准效率和耐用性
国际整流器推出新一代绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术平台。全新第八代(Gen8)1200VIGBT平台适用于符合行业标准的TO-247封装，并采用IR新一代沟道栅极场截止技术，为工业及节能应用提供卓越
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MHL发布支持全新USB TYPE-C连接器的ALTERNATE MODE
MHL,LLC现已为USBType-C规范开发出MHL?AlternateMode(以下简称“AltMode”)。通过使用MHLAltMode，USBType-C连接器和线缆组合便能够支持MHL3规范
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Atmel推出32位微控制器平台 为物联网应用设立全新的低功耗标准
Atmel基于ARM?Cortex?-M0+的MCU已达到了一个全新的低功耗标准，将活动模式下的功耗降至40μA/MHz，并将睡眠模式下的功耗降至200nA。除了超低功耗之外，新的平台还具备全速USB
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莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision推出
莱迪思半导体与FairchildImaging以及HelionVision共同宣布推出新款基于FairchildImaging的HWK1910A图像传感器以及HelionVision的IONOSIP核
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Vishay推出首个新系列稳压二极管---PLZ系列
Vishay推出采用超小尺寸MicroSMFeSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性，可承受8000V的E
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ADI公司推出故障检测和保护、低/超平电阻开关系列产品
ADI推出了故障检测和保护、低/超平电阻开关系列产品：ADG5412F、ADG5413F、ADG5412BF和ADG5413BF。这种创新型开关技术可在通道发生故障时进行识别，从而无需额外的硬件和软件
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德州仪器推出可提供加强型隔离功能的数字隔离及 Δ-Σ 调制器系列产品
德州仪器推出可提供加强型隔离功能的数字隔离及Δ-Σ调制器系列产品，此次推出的产品可帮助电子设备免受高线路电压损坏。C可提供业界最高抗扰度的加强型隔离器和首批可承受1,500Vrms工作击穿电压的隔离层
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Xilinx推出业界首款FPGA低时延25G以太网IP
赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布推出业界首款FPGA低时延25G以太网IP，用以解决数据中心应用所面临的吞吐量难题。这款低时延25G以太网MAC和PCSLogiCORE?IP解决方案不仅通
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横河发布SMARTDAC+ GM数据采集系统
SmartDAC+GM数据采集系统采用模块化设计，便于安装和拆卸模块，大大提高了测量效率。SmartDAC+GM系统支持蓝牙无线通信，可与手持移动设备连接使用。开发背景数据采集系统广泛应用于多种行业的
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Microchip推出全新汽车级4端口USB84604 IC，拓展其USB2控制
Microchip推出全新汽车级4端口USB84604IC，拓展其USB2控制器集线器产品线。全新USB84604UCH2采用FlexConnect技术，且有一个上行端口支持USB2.0和USB高速芯
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AMP联盟成员选择Intersil数字式直流/直流控制器
创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布，由现代电源架构(AMP)联盟的创始成员开发的数字式负载点(POL)直流/直流转换器采用了Intersil的三款数字式直流/直流控制
