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东芝推出适用于带NFC标签功能蓝牙智能通信设备的低功耗集成电路
东芝公司推出“TC35670FTG”，这是一款支持低功耗(LE)蓝牙(Bluetooth?)[1]通信和近场通信(NFC)Type3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。样品出货即日启动。最近，越来越
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雅特生科技面向服务器和云网络高密度的视频处理推出全新加速插卡
2014年9月24日,雅特生科技宣布推出全新的SharpStreamerTM加速插卡，让视频内容拥有者、广电公司和网络服务供应商可以更快为其网络添加高密度的视频转码和多屏幕信号传送功能。雅特生科技Sh
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盛群推出适合AC电源应用的Flash MCU
盛群(Holtek)推出具备小型封装与理想性价比的Cost-Effective快闪记忆体微控制器(FlashMCU)，分别为类比/数位(A/D)型的HT66F002/003，与输入输出(I/O)型的H
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Brocade推出OpenDaylight SDN控制器
本周Brocade推出了基于来自OpenDaylight多供应商和社区协会开源代码的SDN控制器。Brocade的Vyatta控制器是基于OpenDaylight“Helium”版本的商业控制器版本。
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TDK发布新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈
TDK公司近日发布了新款爱普科斯(EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为LBC+，其特点为电流承受能力大，组件的饱和电流可高达7700mA，额定电流可高达4450mA。与之前型号相比，其电
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瑞萨两款全新安全解决方案评估套件即将面世
瑞萨电子宣布其RX631、RX63N安全套件已获得IEC61508(功能安全)的认证，此套件具备自我诊断软件以及微控制器(MCU)在工业设备中实作功能安全时必备的安全手册。RX631、RX63N安全解
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物联智慧推出物联云联机平台
看好智慧家庭市场成长潜力，长期深耕物联网(IoT)市场的物联智慧(ThroughTekCo.,Ltd.)推出物联云联机平台(IOTCPlatform)，可使不同设备得以互连，并为消费用户提供直觉便利的
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Vishay为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS整流器
VishayIntertechnology,Inc.推出电流等级为5A～30A，采用4种封装形式的15个新款200VGen-2TMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器。这些整流器的正向压降低至0.
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意法半导体推出基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器，加快
意法半导体旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列新产品。STM32F7新系列微控制器(MCU)内核采用ARM公司最近发布的最新、最强的ARMCortex-M处理器ARMCorte
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CSR推出双模蓝牙®平台加快新一代低功耗无线游戏控制器的开发
CSR公司日前宣布推出全新系列双模蓝牙?4.1合规平台，以便为开发人员开发低延时、低功耗无线游戏控制器提供更大的灵活性。其中的CSRB5341?与CSRB5342?(CSRBlueCore?系列产品)
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台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器
台积电今25日宣布与海思半导体有限公司合作，已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果，同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术
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Spansion发布面向Xilinx Zynq-7000 All Program
Spansion公司今日发布面向Xilinx?Zynq?-7000AllProgrammableSoC的全新PMIC系列。该PMIC系列是工厂自动化、办公自动化、医疗成像、网络、笔记本电脑和消费设备领
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TE Connectivity针对可穿戴设备、智能建筑等应用推出侧面保护可扩展弹
中国上海–2014年9月25日-全球连接领域的领导者TEConnectivity(TE)今日推出两款全新系列可扩展弹簧夹，分别是侧面保护可扩展弹簧夹及侧面保护预装可扩展弹簧夹，这两款产品使用相同的封装
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Littelfuse为符合AEC-Q101标准的车用瞬态抑制二极管增添两个新系列
Littelfuse公司日前宣布新增TPSMC和TPSMD系列，进一步扩展优化其车用瞬态抑制二极管产品。这些产品旨在保护敏感电子设备不受负载突降和其它瞬态电压现象造成的瞬态电压影响。此类符合AEC-Q
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麦瑞半导体推出新型85V全桥MOSFET驱动器
近日，麦瑞半导体公司(Micrel,Inc.)推出一款85V全桥MOSFET驱动器MIC4606，该驱动器具有自适应停滞时间和击穿保护功能。这款元件是麦瑞半导体最初于2013年推出的极其成功的85VM
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炬芯科技发布最新产品系列ATM7059
2014年9月23日，炬芯科技在深圳欢乐海岸HollysCoffee举办了Morethanonething……，炬芯科技媒体咖啡派对。在轻松惬意的气氛下，炬芯科技平板产品总监刘凤美女士详细讲解了最新猫
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是德科技推出适用于射频功率放大器表征和测试的全新PXI参考解决方案
是德科技推出适用于射频功率放大器(PA)表征和测试的全新PXI参考解决方案，支持工程师执行S参数、谐波失真、功率和解调测量，对功率放大器-双工器(PAD)等下一代功率放大器模块实施快速和全面的表征。它
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是德科技推出多通道天线校准参考解决方案
是德科技推出多通道天线校准参考解决方案，该方案用于在整合和生产中，校准和描述大规模、多通道、相位阵列天线。这是今年早些时候是德科技提出由必要的测试系统原件构成，包括硬件、软件和测量专业知识的新概念后，
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Atmel新推多款802.11b/g/n Wi-Fi SoC和模块
Atmel已拓展其业内领先的SmartConnect无线产品组合，新增两款系统芯片(SoC)以及四款基于这些SoC的新型模块。Atmel的WILC1000和WINC1500SoC拓展了公司业已广泛的无
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ARM推出高性能Cortex-M7处理器，助力微处理器市场发展
ARM推出32位Cortex-M处理器Cortex-M7，这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器(MCU)，可大幅提升两倍的运算及数字信号处理(DSP)性能。ARMCortex-M7处理器针
