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ROHM提供最新功率元器件产品阵容
前言全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势，正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体功率元器件领域，ROHM实现了具有硅半导体无法
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Molex推出设计用于潮湿和严苛工业环境的新型现场多端口接线盒
Molex扩展Woodhead?Watertite?潮湿环境连线解决方案系列，增添三种带有封闭插头和减速器的FD多端口接线盒。非金属FD多端口接线盒使用刚性PVC制造，因此非常耐用且有效防止冲击和化学
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是德科技推出高性能音频分析仪U8903B
是德科技推出U8903B高性能音频分析仪，原U8903A的更新换代产品。U8903B使用非常灵活方便，提供语音质量测量、带宽扩展和数字音频接口等多个可配置选件，允许工程师精确完成复杂的测试，比如无线通
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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakoutboard)，使
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美高森美推出全新高度可编程的智能处理平台Timberwolf
美高森美推出全新Timberwolf?数字信号处理器(DigitalSignalProcessors,DSP)平台，以满足不断增长的智能处理市场需求。TimberwolfDSP平台充分利用美高森美在语
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TI推出业界最小、功耗最低最新模数转换器
日前，德州仪器(TI)宣布推出最新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，可帮助系统设计人员缩小工业监控及控制应用的尺寸。此次推出的ADS7042是业界最小、功耗最低的12位SARADC，而AD
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博通发布首款具全球导航和传感器中枢组合芯片
博通发布了业内首款兼具全球导航卫星定位系统(GNSS)和传感器中枢(sensorhub)功能的低功耗组合芯片，为各类移动设备带来全新不间断的定位应用。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。博通?
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新美亚公布新款嵌入式应用温控器
新美亚公司是OvenIndustries在中国的独家经销商。新美亚公司公布了其新款嵌入式应用温控器。Oven公司的5R7-001型温控器实现了制冷和制热之间的无缝过渡，因为它充当了热电模块指挥者的角色
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盛群推出新型高阶32-bit Flash MCU
盛群半导体(Holtek)继HT32F125x及HT32F1755/1765与HT32F2755系列后，再度盛大推出以ARMCortex-M3为核心的新系列高阶微控制器产品HT32F1655/1656
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NVIDIA推出基于Maxwell芯片架构的GPU
NVIDIA近日推出了基于Maxwell芯片架构的首批高端产品，即全新的GeForceGTX980和970GPU，在游戏方面实现了重大飞跃。这两款GPU可提供无与伦比的性能、重要的全新图形功能以及高达
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Dialog发布两款全新的音频DSP编解码器
Dialog半导体有限公司今天发布两款全新的音频DSP编解码器(DSPCODEC)：DA7322和DA7323，分别瞄准最多配备4个模拟和数字麦克风的产品。上述产品不仅具备最高级的数字信号处理器(DS
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博通推出全球首款综合片上系统广播设备系列器件
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今日宣布推出全球首个用于机顶盒(STB)的八款新型卫星和地面综合片上系统(SoC)广播设备系列器件。由于采用了全引脚兼容设计，这使
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STRATASYS推出新型ASA热塑性塑料
StratasysLtd.推出新型热塑性材料：ASA(AcrylonitrileStyreneAcrylate)。ASA材料可用于多款Stratasys基于FDM技术的制造系列3D打印机。ASA材料是
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慧荣推出全球最高速UHS-II单通道SD卡主控芯片
慧荣科技推出全球最高速度UHS-II(UltraHighSpeedPhaseII)单通道SD卡主控芯片—SM2704，支持SD卡最高等级标准UHS-II总线接口及最高传输U3等级速度，读取速度最高可达
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赛普拉斯新款TrueTouch Gen4X电容式触摸屏控制器的人脸探测功能可防止
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出一款TrueTouch?Gen4X触摸屏控制器。该控制器具有人脸探测功能，旨在防止不经意的触摸导致意外挂断电话。全新Gen4XTMA445A的人脸探测功能可以省去智能手
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康泰瑞影推出高性能3D/4D超声可视化解决方案
2014年9月18日,康泰瑞影(ContextVision)推出的业界首款超声实时3D立体图像增强产品已经配备全新的影像可视化功能。所推出的产品REALiCE?将提供逼真的3D超声影像，提高了诊断质量
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英蓓特推出功能完善的SoC FPGA开发套件Lark Board
英蓓特科技推出基于AlteraCyclone?VSoC的高性能开发板LarkBoard。LarkBoard专为大容量数据应用的开发而设计，适用于汽车、医疗设备、视频监控和工业控制等领域。Altera大
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Vishay推出高可靠性、高速的新系列VOW Widebody高隔离电压光耦器件
VishayIntertechnology推出新系列具有1MBd和10MBd数据速率的高速器件---VOW135、VOW136、VOW137和VOW2611，扩充其高隔离电压光耦的VOWWidebod
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奥地利微电子汽车传感器接口助BMW i3电动汽车实现更精确的测量数据
2014年9月17日，奥地利微电子公司今宣布，BMW集团i3系列电动汽车使用其集成的汽车传感器接口AS8510，用以实现极其精确的电池电压及电流测量数据。BMWi3车型现已批量生产，其电池传感器中包含
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大联大旗下富威推出基于Aptina AR0330CS的高端行车记录仪解决方案
2014年9月18日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下富威推出基于Aptina的AR0330CS的高端1080P高端行车记录仪解决方案。该器件是Aptina为满足中
