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飞思卡尔推出高度集成的电池控制器MC33771
飞思卡尔半导体日前推出一款面向工业和汽车应用的、高度集成的14组锂离子电池控制器，旨在经济高效地满足严苛的ASIL-C功能安全要求。飞思卡尔MC33771电池控制器和配套的MC33664隔离通信接口采
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德州仪器推出最小、最低功耗的微型 DC/DC 电源模块
德州仪器推出最小、最低功耗的线性电池充电器以及静态电流流耗仅为360nA的全面集成型微型DC/DC电源模块，帮助延长可穿戴电子设备、远程传感器以及MSP430?微控制器应用的电池使用寿命，从而可为超低
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是德科技推出用于Infiniium系列示波器的DDR4 BGA内插器
是德科技推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形栅格阵列(BGA)内插器探测解决方案。DDR4BGA探头与示波器结合使用，可以让工程师调试和表征他们的DDR4内存设计，以及验证器件与JEDE
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博通发布业内功能最强大的5G WiFi组合芯片
博通发布了适用于移动设备的业内功能最强大的5GWiFi(802.11ac)2x2多输入多输出(MIMO)组合芯片。BCM4358可以提供无与伦比的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度，使得原始设备制造
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Vitesse联合德胜推出业界首款2.5G网管型交换机参考设计
据市场研究公司ForresterResearch的预测，到2017年大约有三分之二的总数据流量将从有线连接转移到无线连接。企业内的自有移动设备办公(BYOD)和用户需求正推动着下一波网络升级，以提供8
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柏恩为用户推出全新SLIC解决方案
美国柏恩(Bourns)——全球知名电子组件领导制造与供货商，日前推出全新用户线接口保护电路(SLIC)解决方案，能够承受ITU-T4KV的保护等级，并精心设计成组件设计包与PortNote应用文件供
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ST新推三款100V晶体管提高汽车应用能效
ST最先进的STripFET?F7系列低压功率MOSFET产品新添三款100V汽车级产品。STH315N10F7-2、STH315N10F7-6和STP315N10F7优化了body-draindio
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安费诺为恶劣和高振动环境推出新型重载连接器-ATHD
安费诺科技(珠海)/安费诺工业产品事业部，互连系统的全球领导者，宣布推出一个采用8号和12号大电流端子的重载连接器系列-ATHD。该系列设计特点为单芯、坚固耐用、同轴连接，用以替代任何电气接头以及为任
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Silicon Labs扩展数字收音系列产品以支持全球制式收音的接收
中国，北京-2014年9月16日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs(芯科实验室有限公司)宣布扩展其广受欢迎的Si468x数字收音IC系列产品，新增带有AM和AMHDRadio功能
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Diodes推出更高性能的强化版本比较器
Diodes公司(DiodesIncorporated)为受欢迎的单通道比较器LMV331及双通道比较器LMV393推出强化版本，适用于手机和笔记本电脑等以电池供电的便携式装置。相比大多数行业标准解决
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凌力尔特推出低成本、高效率升压型 DC/DC 转换器 LT8580
凌力尔特推出电流模式、固定频率升压型DC/DC转换器LT8580，该器件具备一个内部1A、65V开关。LT8580在2.55V至40V的输入电压范围内工作，非常适合输入源从单节锂离子电池到汽车输入的各
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东芝面向超低功率MCU开发隧穿场效应晶体管
东芝面向超低功率微控制器(MCU)开发采用新工作原理的隧穿场效应晶体管(TFET)。该工作原理已经被应用到使用CMOS平台兼容工艺的两种不同的TFET开发中。通过将每种TFET应用到一些电路块中，可实
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Molex高灵活性Brad SST通信模块支持多种网络模式
BradSST通信模块的设计可处理多达244个文字的数据交换，适用于罗克韦尔(Rockwell)ControlLogix系统到PROFIBUS网络的从属连接，Brad?SST?通信模块SST-PB3S
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Littelfuse发布低电容型瞬态抑制二极管阵列SP3014
日前，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse公司宣布，发布了低电容型SP3014系列瞬态抑制二极管阵列(SPA?二极管)，为可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备提供保护。SP3014系列
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安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
2014年9月16日，安森美半导体响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix，用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测
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TI推出低功耗蓝牙智能微控制器CC2540T
日前，德州仪器(TI)宣布推出SimpleLink?蓝牙低能耗CC2540T，这款高度可靠的低功耗无线微控制器(MCU)提供了-40℃至125℃的宽泛温度范围和适合工业应用的USB连接。借助TI的BL
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大联大友尚集团推出基于意法半导体 MCU、MEMS的可穿戴设备应用解决方案
2014年9月16日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚旨在为满足迅速增长的可穿戴设备需求和即将到来的老龄化社会，推出基于意法半导体多种高性能、低功耗的MCU、MEM
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HGST发布10TB的3.5寸充氦硬盘，采用“瓦记录”
HGST公司于美国时间2014年9月9日发布了10TB的3.5寸HDD硬盘。该产品采用名为“瓦记录(SingledWrite)”的新技术，以及在硬盘内充填氦气并密封的“HelioSeal”技术，从而实
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C＆K开发出全新系列的表面贴装超细薄顶部起动轻触开关
C&K开发出全新系列的表面贴装超细薄顶部起动轻触开关，其工作周期可长达50万次。PTS540开关的大小只有3.7毫米x3.7毫米，在板上安装后的厚度仅为0.35毫米。PTS540系列轻触开关是
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闪迪推出512G全球最大容量SD卡
近日，闪迪宣布推出512GBExtrmePROSDXCUHS-I系列存储卡，它是全球最大容量SD卡。这款SD卡的尺寸为32×24×2.1毫米，采用UHS-I传输介面，理论最高带宽104MB/s，实际可
