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Vishay推出新款高性能汽车级PIN光电二极管
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出两款新的汽车级高速硅PIN光电二极管---VEMD6010X01和VEMD6110X01，这两款二极管采用4mmx2mmx1.05m
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ADI发布首款面向杜比全景声内容解码应用的SHARC® 214xx处理器
近日，ADI宣布推出首款面向杜比全景声(Dolby?Atmos?)内容解码应用的数字信号处理器SHARC?214xx系列，该器件即将由杜比实验室认证。现在，借助ADISHARC?214xx系列处理器，
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QuickLogic新推高计算性能、高存储的CSSP解决方案
QuickLogic公司今天推出新的ArcticLink?3S2平台，这是该公司传感器集线器发展路线图上的第二个CSSP解决方案。比起前一代的产品ArcticLink3S1，新一代平台的计算性能提高到
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创惟科技推出USB 3.0卡片阅读机控制芯片GL3221
混合讯号及高速I/O技术的IC设计供应商创惟科技，日前推出USB3.0卡片阅读机控制芯片GL3221，搭配意法半导体的NFC读写器ST95HF参考设计，可同时提供高速记忆卡与NFC双接口。GL3221
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Nextivity发布第三代智能信号增强器Cel-Fi Pro
NextivityInc.公司日前发布了支持3G、4G和LTE(包括VoLTE)的第三代智能信号增强器Cel-FiPro。全新的Cel-FiPro是第一款商业发布的、基于Nextivity的第三代Ce
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格科微成功研发TSI图像传感器制造技术
中国内地规模最大、技术最先进的CMOS图像传感器设计公司--格科微,日前宣布其在台湾积体电路制造股份有限公司(“TSMC”)的12吋90nm(奈米)逻辑平台上研发的“透硅成像”(ThroughSili
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中芯国际推出自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程
中芯国际集成电路制造有限公司38纳米NAND闪存工艺制程已准备就绪，中芯国际凭此成为唯一一家可为客户生产NAND产品的代工厂。该工艺平台完全由中芯国际自主研发，可满足特殊存储器无晶圆厂客户对高质量、低
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莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快下一代USB接口开发
“USB3.1Type-C接口的显著优点使之成为制造商不可错失的市场机会，而我们的解决方案可使制造商们抢先成为市场的先行者，”莱迪思市场营销副总裁，KeithBladen先生表示，“制造商可凭借该解决
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TI低功耗AM5K2Ex处理器让卓越系统触手可及
德州仪器其基于KeyStone?的AM5K2Ex处理器已开始供货。这些处理器可帮助客户在有限的功耗预算范围内开发出可靠、高效且小体积的低功耗嵌入式系统。AM5K2Ex器件为航空电子、工业路由与交换、企
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东芝推出低高度封装轨到轨输出栅极驱动光电耦合器
东芝推出采用低高度SO6L封装的轨到轨输出栅极驱动光电耦合器，用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(powerMOSFET)。量产出货即日启动。新款光电
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FCI推出EconoStik™经济型无铅无屏蔽型2.54 毫米插头
2014年9月9日--领先的连接器和互连系统供应商FCI隆重推出全新的经济型EconoStik?2.54毫米系列无屏蔽型插头，可为各种板到板应用提供支持。EconoStik?2.54毫米系列可提供备有
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英特尔发布全新服务器处理器E5v3
在IDF14前夕，英特尔正式发布全新的服务器处理器产品E5v3，虽然看上去这只是一次例行公事的升级，但这对于英特尔继续巩固目前的服务器市场无疑是有益的。另外E5v3针对软件定义SDI进行优化，可以进行
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全球首款单芯片11ac无线网络摄影机问世
瑞昱半导体宣布与友讯科技在网络摄影机的开发合作。网络设备大厂友讯采用瑞昱无线网络单芯片RTL8881AB，以及H.264影音译码器芯片RTS5826，推出业界第一款符合IEEE802.11ac规格的消
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泰利特发布首款m2mAIR云就绪无线模块
全球领先的高品质M2M(机器对机器)模块、增值服务和解决方案提供商泰利特无线通讯有限公司日前发布了首款m2mAIR云就绪无线模块。该产品可简化基于m2mAIR云服务的M2M和物联网应用程序的开发和部署
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凌力尔特新推 16 位 2.5Gsps 数模转换器LTC2000
凌力尔特推出16位2.5Gsps数模转换器(DAC)LTC2000，该器件具出色的频谱纯度，在200MHz输出时SFDR为74dBc，输出频率从DC至1GHz时SFDR优于68dBc，这比同类的14位
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大联大推出车灯LED可调光驱动方案TLD5095EL
2014年9月9日，大联大控股宣布其旗下品佳推出基于InfineonTLD5095EL的车灯LED可调光驱动方案。TLD5095EL是一款具备内置短路保护功能的超灵活直流/直流升压控制器IC，专门针对
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Vishay新款VRPower DrMOS尺寸更小且更高效
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK?MLP5mmx5mm的31pin封装的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。
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Maxim Integrated推出高速、18位数据采集系统参考设计MAXREF
MaximIntegratedProducts,Inc.推出高速、18位数据采集系统(DAS)参考设计MAXREFDES74#，帮助FPGA工程师加快基于FPGA控制系统的评估和验证，以及产品的上市进
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闪迪推出支持虚拟桌面基础架构和终端用户计算的解决方案
全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司今日宣布推出广泛支持VMware?Horizon6和VirtualSAN?的一系列Horizon6虚拟桌面基础架构(VDI)和终端用户计算(EUC)解决方案，这
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OSRAM面向智能手机领域推出红外遥控LED解决方案
方案介绍：OSRAM基于智能手机领域推出红外遥控LEDSFH4045N产品方案，可搭配鼎科SD6008、易太科、现代等遥控芯片方案，可以支持各大品牌空调、电视、风扇、机顶盒、投影仪、影碟机等遥控功能，
