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RadioactiveGiant推出三款数字网络产品
多媒体制作及发行工作室RadioactiveGiant宣布推出三款新型互动电视产品：Cinepix(R)----提供来自世界各地的第三方电影;IXDTV(R)----提供专为数字平台制作的优质内容;以
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艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
在Altera的MAX?10现场可编程门阵列(FPGA)系列发布之际，艾睿电子公司推出了BeMicroMax10FPGA评估板。BeMicroMax10是与Altera和ADI(AnalogDevic
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e络盟推出针对Atmel Xplained的Arduino UNO Click
[中国–2014年9月30日]e络盟日前宣布推出针对AtmelSAMA5D3Xplained开发板的ArduinoUNOClickShield和大量ClickBoard以及配件产品。SAMA5D3Xp
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SNUPI推WallyHome智能家居传感器
美国消费品牌SNUPI主导智能家居系统，近期该公司推出WallyHome无线传感器，这是一套较为完善的智能家居系统，其中包括一个控制器、6个不同功能的传感器、一根电源和一根网线。其中传感器包括监测温度
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Farsens推出免电池的温湿度传感器标签HygroFenix
西班牙RFID传感器开发商Farsens，宣布推出名为“HygroFenix”标签，它是一个含有免电池传感器，用于测量相对湿度和温度的无源RFID标签。该超高频(UHF)传感器标签支持EPCGen2规
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迈思肯推出世界最小以太网通讯工业智能相机VisionMINIXi
日前，美国迈思肯系统公司，在全球条形码识别、机器视觉和工业光源领域的技术领先者,今天发布了嵌入式以太网通讯的小型工业智能相机--VisionMINIXi。作为迈思肯自动识别机器视觉产品套件(AutoV
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Intersil推出ZL8801双相直流/直流数字PWM控制器
Intersil推出ZL8801双相直流/直流数字PWM控制器。作为适合40A-100A较高电流应用的简单双相解决方案，ZL8801扩大了Intersil的第四代控制器产品系列的阵容。由于支持多器件均
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德州仪器最新100G互阻抗放大器助力光网络系统实现高性能
日前，德州仪器(TI)宣布推出其首款面向100G光学网络市场的互阻抗放大器(TIA)。作为系统的重要组件，ONET2804T能够以几乎可以忽略的串扰及低输入相关噪声(IRN)实现极高的灵敏度，从而可为
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东芝推出三相无刷霍尔无传感器驱动芯片
东芝推出三相无刷霍尔(Hall)无传感器驱动芯片(IC)“TB67B001FTG”、“TB67B008FTG”和“TB67B008FNG”，适用于PC服务器的散热风扇以及冰箱等家用电器。批量生产即日启
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东芝开发出极低功耗2.4 GHz压控振荡器
东芝公司面向低功耗无线系统开发了极低功耗2.4GHz压控振荡器(VCO)，例如低功耗蓝牙(BLE)。低于晶体管阈值电压的低电压运行通过将class-D压控振荡器功能与电源电压动态控制技术相结合的方式来
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意法半导体推出最灵活的高性能宽带射频合成器
随着越来越多的无线标准和频带支持越来越多的应用，意法半导体开始支持市场对高性能和高集成度的需求。意法半导体新推出的STW81200射频合成器采用BiCMOS(SiGe)制造技术，单片集成宽带压控振荡器
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泰克推出LPDDR4物理层测试解决方案
泰克推出针对下一代移动内存技术---JEDECLPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术，其数据速率将增加到4.26Gb/s，并使
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Spectrum发布采样率为5GS/s的PCIe高速数据采集卡
Spectrum推出频率范围介于DC至1GHz区间的PCIe高速数据采集卡，以满足工程师与科学家在捕获及分析快速电子信号时的需求。此次，实时采样率高达5GS/s的9款全新型号的数字化仪将加入M4i系列
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TI推出25至160MSPS的最低功耗模数转换器系列，可为工业设计节能
德州仪器推出可提供具备最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器(ADC)，这进一步壮大了TI数据转换器产品阵营。该ADC3k系列包括速度高达160MSPS的12位与14位选项，提供双通道或4通道
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赛普拉斯为高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器(F-RAM?)产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口(SPI)F-RAM的温度范围扩展为-
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日置（HIOKI)发布新品接地电阻计FT6031-03
接地一般是指将电气设备和地面连接。接地通过将电极埋入地下来实现，该电极和地面间的电阻称为接地电阻。接地电阻计是测量此类接地电阻的仪器。为了防止电气设备故障或者劣化时触电，接地是必不可少的。接地通过将电
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FTDI Chip推出更先进、IO密集型、高能效的USB2.0与 SPI / I
2014年9月25日,FTDIChip公司长期以来一直被视为USB技术创新的代名词，并持续不断地推出半导体产品以帮助工程师实现更好的设计。FT4222H即是FTDIChip公司广泛的USB产品的最新成
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霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
2014年9月26日，霍尼韦尔宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料(TIM)以管理设备散热
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Casa推出首个缩小尺寸的CCAP平台C40G
下一代有线电视边缘技术的全球领先厂商CasaSystems日前宣布推出集成有线网络融合接入平台(I-CCAP)C40G，C40G拥有比其尺寸更大的C100G的全部功能。Casa的C40G是高可用、全冗
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博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
新闻要点：·首次在单芯片上实现32个100G以太网端口、64个40G/50G以太网端口或128个25G以太网端口·使用高密度25/50G以太网数据中心链路协议，显著提高了云级网络效率1·现场可配置的数
