日前，Vishay宣布，发布采用PowerPAIR?3mmx3mm封装，使用TrenchFET?GenIV技术的新款30V非对称双片TrenchFET功率MOSFET---SiZ340DT。Visha

凭借其在车载网络(IVN)领域的业界领先地位，恩智浦半导体今天宣布大众汽车已经批准将Mantis?用于其免安装共模扼流圈的车载系统，从而显著降低应用系统成本。随着越来越多的功能融入汽车，现代车载网络的

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4v2DSP架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构

ARM日前宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP，是针对2015年及未来

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IRS2983控制IC，适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。IRS29

全球领先的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD?互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon2014展会

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出一款全新的功率监控ICMCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC，适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ

2月11日，联发科技股份有限公司今日宣布领先整合最新ARM?高性能Cortex-A17?CPU，推出全球首款4GLTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)近日宣布，推出最新简单易用且经USB-IF认证的USB微控制器系列LPC11U6x。该系列延续了恩智浦屡获殊荣的LPC11Uxx产品组合的简单易用性和

日前，Vishay宣布，发布采用8787外形尺寸，额定电流为7A～100A，工作温度高达+155℃的新款IHLP?薄外形大电流电感器---IHLP-8787MZ-51。VishayDaleIHLP-8

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司今日宣布，美国的DeviceFidelity公司在其最新的CredenSE2.10NFC（近场通信）microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频（RF

英飞凌科技股份公司近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNABank。LTE（也称为4G）是无线通信最新标准，支持高达300Mbit/s的数据速率，而最新的UM

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布，凭借高性能数字预失真（DPD）解调器扩展了其

意法半导体（STMicroelectronics）日前推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mmx3mm

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款36V轨至轨输入输出(RRIO)运算放大器，其可在无需使用自动归零技术的情况下实现高精度失调电压与漂移。该OPA192在整个规定温度范围内可实现稳定的失调电压漂移

2014年1月30日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出300MHz至6GHz有源下变频混频器LTC5577，该器件具有卓越的+30dBmIIP3(输出三阶截取

创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司近日宣布，推出业内准确度最高、功耗最低和体积最小的红、绿、蓝(RGB)传感器---ISL29125，用来优化移动设备和电视在所有光照环境中

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款可驱动串行SCSI(SAS-3)协议的信号调节器。该DS125BR800A多协议中继器除了支持最新SCSI标准的更快数据速率外，还与数据中心应用中使用的现有3Gb

ImaginationTechnologies表示，今年国际消费电子展（CES2014）展出的许多产品广泛采用了该公司的技术。从物联网（IoT）和可穿戴设备，到最新的移动电话、平板电脑以及UltraH

近年来在手机中增加相机、GPS、移动电视播放、NFC等功能的多功能应用非常引人注目。同时，随着搭载了智能手机和平板设备这种高性能应用处理器的高端设备的兴起，除了如今的通话功能，还增加了舒适?快捷浏览器