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Molex推出大电流密度Mega-Fit电源连接器
全球领先的电子元器件企业Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品，继续构建创新的电源连接器产品系列。这一中等范围线对板连接器产品线采用小型5.70mm占位面积提供23.0A电流，填补了现今互连
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Vishay推出用于汽车和其他领域的新款45V和50V TMBS整流器
日前，Vishay宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩充其TMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用，具有3A～8A的电流等级和低正向压降，采用薄外形表
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Maxim Integrated将在2014国际嵌入式应用展览会上展示高度整合方
MaximIntegrated将在2014国际嵌入式应用展览会暨研讨会上展示高集成度模拟方案的独特优势。Maxim的交互式产品演示涵盖能源管理、电源管理和信号链等嵌入式方案。来自Maxim的所有产品均
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英飞凌eID和在线公共服务安全解决方案欧洲受捧
英飞凌科技股份公司表示互联网是现代生活不可或缺的一部分；今天，网络世界已深入于我们生活的每一个角落中，如网上购物、网上银行和网络聊天。不仅仅是电子商务在持续增长，整个欧洲的公共部门在线服务也在快速增长
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大联大控股友尚推出INTEL 、TI、ST多媒体解决方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出INTEL、TI、ST等品牌的多媒体解决方案。随着数字电视的开播，消费者除了选购一台数字电视之外，也对多媒体播放器的需求日益增加。电视机旁的娱乐盒子更必须具备DLNA、U
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Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻---RCP系列。VishayDaleRCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃
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意法半导体推出新一代STM32 Dynamic Efficiency™微控制器
意法半导体最新推出STM32DynamicEfficiency?（动态效率）微控制器产品线的首款产品——STM32F401。新产品集成多项尖端技术，在动态功耗与处理性能之间取得完美平衡，同时还提高了芯
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Mentor Graphics发布兼容符合GENIVI 5.0规范、基于Linu
MentorGraphicsCorporation今天宣布面向基于Linux的车载信息娱乐(IVI)系统开发推出其最新版Mentor嵌入式汽车技术平台(ATP)。通过在本次Genivi5.0合规版本中
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联咏科技采用CalibrexACT提取工具实现高准确度的布局后仿真
明导国际(MentorGraphics)今天宣布，联咏科技(NovatekMicroelectronics)采用Calibre?xACT?3D提取工具来精准确认电路之寄生参数，以提升布局后(post-
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Xilinx和Xylon推出logiADAK汽车驾驶员辅助套件
Xilinx与Xylon今天共同宣布推出由Xilinx、Xylon以及生态系统合作伙伴嵌入式视觉系统公司(eVS)和数字设计公司(DDC)联合开发的logiADAKZynq?-7000AllProgr
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IDT 20 Gbps RapidIO 互联器件为新标准数据中心产品提供突破性能
IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布，其20GbpsRapidIO互联器件被ProdriveTechnology主板所采用，符合2013年第四季度发布
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Littelfuse推出新款双通道SM系列瞬态抑制二极管阵列
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了新款双通道、通用型瞬态抑制二极管阵列（SPA?二极管）系列，该系列针对保护敏感设备免受静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和雷
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Lantiq发表面向宽带网络的先进仿真模型
为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司（Lantiq）已经开发出了一种全新的计算机建模和仿真方法，以加速宽带联网技术的开发。在一篇发表于IEEE全球通信大会（IEEEGlobecomC
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Vitesse推出用于提供电信级以太网服务的一揽子软件
电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices?软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以
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泰克推出HDMI 2.0自动一致性测试与调试解决方案
泰克公司日前宣布，推出面向最近发布的HDMI2.0规范的全自动一致性测试与调试解决方案。该解决方案涵盖HDMI2.0发射器测试和基于直接合成技术的接收器测试以及电缆测试要求，帮助提供快速、一致和准确的
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Vishay新款可熔断绕线安全电阻可承受6kV浪涌电压
日前，Vishay宣布，推出新款5W轴向使用硅水泥的可熔断绕线安全电阻---AC05..CS。这颗电阻是业内首个能在过载条件下安全且无声地熔断的电阻，能够承受6kV的浪涌电压(1.2μs/50μs)。
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大联大控股世平推出高清互联网电视机顶盒解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Rockchip（瑞芯微电子）RK3188和诸多国际大厂器件的高清互联网电视机顶盒解决方案。RockchipRK3188采用28nm工艺，较之45nmLPSoC低功耗
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Vishay发布采用PowerPAIR®封装的高性能非对称双片TrenchFET
日前，Vishay宣布，发布采用PowerPAIR?3mmx3mm封装，使用TrenchFET?GenIV技术的新款30V非对称双片TrenchFET功率MOSFET---SiZ340DT。Visha
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大众汽车认证恩智浦Mantis CAN收发器可实现整车网络免装扼流线圈
凭借其在车载网络(IVN)领域的业界领先地位，恩智浦半导体今天宣布大众汽车已经批准将Mantis?用于其免安装共模扼流圈的车载系统，从而显著降低应用系统成本。随着越来越多的功能融入汽车，现代车载网络的
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CEVA 增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构进一步提升功效和性能
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4v2DSP架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构
