安捷伦科技公司日前发布了两款一致性测试软件套件，它们适用于对使用最新高清晰度多媒体接口（HDMI）2.0规范的器件进行物理层测试。发射机一致性测试软件使工程师可以使用AgilentInfiniium示

u-blox为其广受欢迎的SARA蜂巢式模块产品增加3G新成员──SARA-U2系列。新系列模块是目前业界尺寸最小的表面黏着UMTS/HSPA蜂巢式模块，可做为工业用M2M、车辆和消费性装置等广泛应用

罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz；R&S)推出提供R&SCMW500宽带无线通信测试仪进行升级的全新选配功能，增加了LTE-A载波聚合的RF测试及端对端(end-to-e

全球工业自动化与网络领域的通信、监测与控制专家红狮控制公司日前宣布推出其新款EtherTRAK-2I/O模块(E2-MIX20884-D)以及增强型的Sixnet系列RTU的固件。红狮公司的新式Six

Altera公司今天宣布，开始提供多种JESD204B解决方案，设计用于在使用了最新JEDECJESD204B标准的系统中简化AlteraFPGA和高速数据转换器的集成。很多应用都使用了这一接口标准，

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界速度最快的16位数模转换器(DAC)。这款4通道2.5GSPSDAC38J84比同类竞争产品快66%，支持适用于速率高达12.5Gbps数据转换器的JEDECJESD

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan固钽片式电容器——TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过A

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款36V轨至轨输入输出(RRIO)运算放大器，其可在无需使用自动归零技术的情况下实现高精度失调电压与漂移。该OPA192在整个规定温度范围内可实现稳定的失调电压漂移

意法半导体日前推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mmx3mm，比上一代产品缩减近35%的尺寸，LSM

安捷伦科技日前宣布推出最新的调试工具，以帮助使用DDR存储器的工程师完成预兼容自动化测试，找出导致设计和JEDEC规范不一致的根本原因，从而最大限度地增加设计裕量。此工具简化工程师的测试和验证工作，让

AllegroMicroSystems公司推出一款与市场同类产品截然不同的创新型单极霍尔效应开关。Allegro的A1160解决方案装有围绕着霍尔传感元件的整体式线圈。在正常模式下，该装置可用作典型单

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司今天宣布，推出一个1.8VLVDS时钟扇出缓冲器系列，可提供相当于3.3V器件的高性能AC特性。新的低压扇出缓冲器可使

意法半导体进一步扩大基于ARM?Cortex?-M0处理器内核的STM32F0微控制器的产品阵容，新款产品支持下一代智能设备和联网产品的无晶振（Crystal-less）USB设计、精确感测和智能电源

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出具有业内最低导通电阻的新款P沟道MOSFET---Si7157DP，扩充其TrenchFET?P沟道GenIII功率MOSFET。V

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双通道相位同步降压型从属控制器LTC3874，当与一个伙伴主控制器配对使用时，其可通过扩展多相应用中的相位数目产生高达300A

e络盟日前宣布为基于ARM的单板机（SBC）推出一款全集成嵌入式显示模块（EDM）—EDM6070AR-01，即一款可装配的7寸LCD触摸屏。该多功能嵌入式EDM基于AtmelARM9AT91SAM9

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出20W单声道D类音频放大器PAM8320，该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装，有效节省空间。新器件的工作效率高达95%，可省去外部散热

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款微型轴向引线厚膜电阻---HML系列，其可用于助听器和工业高频探头。该系列电阻封装在结实耐用的塑料外壳里，具有1.85mmx0.

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司日前宣布推出一款新型室外单元（ODU）卫星电视芯片组，帮助运营商在不安装新卫星天线的前提下，为更多用户提供更多服务。“通过今天推