• 红狮提供新款EtherTRAK-2 I/O模块

    全球工业自动化与网络领域的通信、监测与控制专家红狮控制公司日前宣布推出其新款EtherTRAK-2I/O模块(E2-MIX20884-D)以及增强型的Sixnet系列RTU的固件。红狮公司的新式Six

    2014/01/25 08:53
  • Altera JESD204B解决方案简化了基于FPGA系统中前沿数据转换器的集

    Altera公司今天宣布,开始提供多种JESD204B解决方案,设计用于在使用了最新JEDECJESD204B标准的系统中简化AlteraFPGA和高速数据转换器的集成。很多应用都使用了这一接口标准,

    2014/01/24 11:17
  • 德州仪器推出业界速度最快 16 位 DAC

    日前,德州仪器(TI)宣布推出业界速度最快的16位数模转换器(DAC)。这款4通道2.5GSPSDAC38J84比同类竞争产品快66%,支持适用于速率高达12.5Gbps数据转换器的JEDECJESD

    2014/01/24 11:14
  • Vishay新推MicroTan固钽片式电容器TP8

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列模压汽车级MicroTan固钽片式电容器——TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品,是首个采用高容积率封装方案的通过A

    2014/01/24 09:36
  • 德州仪器运算放大器为工业应用实现业界最高精确度测量

    日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款36V轨至轨输入输出(RRIO)运算放大器,其可在无需使用自动归零技术的情况下实现高精度失调电压与漂移。该OPA192在整个规定温度范围内可实现稳定的失调电压漂移

    2014/01/24 09:07
  • 意法半导体推出新款先进的9轴运动和位置传感器

    意法半导体日前推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗,封装尺寸仅为3.5mmx3mm,比上一代产品缩减近35%的尺寸,LSM

    2014/01/24 09:05
  • 安捷伦最新调试工具助力完成预兼容自动化测试

    安捷伦科技日前宣布推出最新的调试工具,以帮助使用DDR存储器的工程师完成预兼容自动化测试,找出导致设计和JEDEC规范不一致的根本原因,从而最大限度地增加设计裕量。此工具简化工程师的测试和验证工作,让

    2014/01/23 10:49
  • Allegro发布内置诊断功能的创新型单极开关

    AllegroMicroSystems公司推出一款与市场同类产品截然不同的创新型单极霍尔效应开关。Allegro的A1160解决方案装有围绕着霍尔传感元件的整体式线圈。在正常模式下,该装置可用作典型单

    2014/01/23 09:00
  • IDT 推出低功耗 LVDS 时钟扇出缓冲器

    拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司今天宣布,推出一个1.8VLVDS时钟扇出缓冲器系列,可提供相当于3.3V器件的高性能AC特性。新的低压扇出缓冲器可使

    2014/01/23 08:56
  • 意法半导体推出业内互连性最好的STM32 F0微控制器

    意法半导体进一步扩大基于ARM?Cortex?-M0处理器内核的STM32F0微控制器的产品阵容,新款产品支持下一代智能设备和联网产品的无晶振(Crystal-less)USB设计、精确感测和智能电源

    2014/01/22 09:40
  • Vishay推出具有业内最低RDS(on)的P沟道MOSFET

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出具有业内最低导通电阻的新款P沟道MOSFET---Si7157DP,扩充其TrenchFET?P沟道GenIII功率MOSFET。V

    2014/01/22 09:38
  • Linear推出相位同步降压型从属控制器LTC3874

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双通道相位同步降压型从属控制器LTC3874,当与一个伙伴主控制器配对使用时,其可通过扩展多相应用中的相位数目产生高达300A

    2014/01/22 08:53
  • e络盟为基于ARM的单板机推出用于人机交互界面的触摸屏模块

    e络盟日前宣布为基于ARM的单板机(SBC)推出一款全集成嵌入式显示模块(EDM)—EDM6070AR-01,即一款可装配的7寸LCD触摸屏。该多功能嵌入式EDM基于AtmelARM9AT91SAM9

    2014/01/22 08:50
  • Diodes音频放大器在更小空间内提供高功率

    Diodes公司(DiodesIncorporated)推出20W单声道D类音频放大器PAM8320,该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装,有效节省空间。新器件的工作效率高达95%,可省去外部散热

    2014/01/22 08:48
  • Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新款微型轴向引线厚膜电阻---HML系列,其可用于助听器和工业高频探头。该系列电阻封装在结实耐用的塑料外壳里,具有1.85mmx0.

    2014/01/21 14:31
  • 博通新推室外单元卫星电视芯片组

    全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司日前宣布推出一款新型室外单元(ODU)卫星电视芯片组,帮助运营商在不安装新卫星天线的前提下,为更多用户提供更多服务。“通过今天推

    2014/01/21 09:02
  • 友达率先量产超清智能手机用6吋WQHD液晶面板

    友达光电日前宣布于去年年底已领先业界成功量产6吋WQHD(2560×1440)超高分辨率智能型手机面板,是目前全球已量产的手机面板最高分辨率规格。同时获得客户采用之机种已于近期上市,为全球首款搭载WQ

    2014/01/21 09:01
  • e络盟推出EXPLORE-NFC扩展板

    e络盟日前宣布推出一款高性能的全NFC扩展板—EXPLORE-NFC,适用于工业及消费类电子设备,可为符合NFC标准的读卡器模式、点对点模式及卡仿真模式提供外部用户接口。亚太区用户现可通过e络盟购买。

    2014/01/21 08:57
  • ADI公司发布两款14位数模转换器

    AnalogDevices,Inc.最近发布了两款14位模数转换器AD9249和AD9681,能以同类产品中的最小封装尺寸提供最低功耗。在工业超声和仪器仪表、医疗成像、军事防范和通信接收机应用中,16

    2014/01/20 14:00

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