MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）在近日举办的2014嵌入式世界国际展览会（EmbeddedWorld）上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列产品，以扩展其8位

全球闪存解决方案领导厂商闪迪公司今日宣布推出新一代iNANDExtreme?嵌入式闪存盘(EFD)–这是迄今为止闪迪推出的最快、最薄、最精良的嵌入式存储产品。容量高达64GB1的iNANDExtrem

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日推出了一项改变游戏规则的G.now?技术。作为Marvell屡获殊荣的、获HomeGrid论坛认证的G.hn芯片组系列产品的延伸，G.

MaximIntegrated推出SantaCruz(MAXREFDES23#)环境光传感器(ALS)，能够在工厂快速配置和监测多路红、绿、蓝(RGB)可见光和红外(IR)信号环境光传感器，适用于需要

美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司与中兴通讯合作，推出全球首款集成CMOS功率放大器（PA）和天线开关的多模多频段芯片，并首先应用在中兴通讯全新旗舰智能手机GrandSIILTE上。美

美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司将延长Qualcomm?Gobi?9x30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案，为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。Gobi9x30

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出TPSMB系列瞬态电压抑制（TVS）二极管。该产品设计用于为敏感的汽车和其它电子元件在负载突降和其它瞬态电压事件引发瞬态电压时提供次级

日前，Vishay宣布，扩充其TANTAMOUNT?低ESRTR3和标准工业级293D系列固钽表面贴装片式电容器，使B、C、D、E、V和W外形尺寸器件的电压提高到75V。来自于VishaySpragu

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发出拥有1Mb内存(128K字符X8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT，是所有富士通半导体I2C串行接口产品中最高内存容量的产品，且即日起即可为

英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20A1350V器件，再次扩充逆导(RC)软开关IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品组合。新的20ARC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感

美国高通公司今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙600系列处理器，新增高通骁龙?610和615芯片组，用于高端移动计算终端。这两款全新芯片组集成美国高通技术公司第三代LTE调制解调器，支持

美高森美公司发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion?2SoCFPGA中的先进安全特性，在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器

意法半导体日前宣布，意法半导体加速度计获物联网智能装置设计公司Sen.se采用，用于“Mother”和“MothionCookies”创新系统的追踪功能。Sen.se的“Mother”是一个体贴用户、

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司日前针对毫米波应用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程调制解调器IP。赛灵思256QAM毫米波调制解调器解决方案支持点对点和

移动服务射频(RF)方案全球创新厂商SkyCross日前宣布推出全新系列LTE天线产品，其数据速率高达600Mbps，较现行LTE移动网络及设备的吞吐量提升了3倍多。本次技术突破打造了全新的吞吐量记录

泰克公司日前宣布，扩展其行业领先的接收器测试解决方案的功能范围---附加功能包括HS-Gear2/Gear3物理层接收器测试、PWM模式(G0-G7)支持、自动校准及余量测试。在M-PHY物理层架构的

联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日在2014世界移动通信大会(MWC)上宣布，为强化LTE全球布局，针对主流市场推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732。联发科技MT67

意法半导体推出一款完整且可配置的LED路灯解决方案，让开发人员能够开发且高效控制可调光式的高亮度LED路灯串（最高100W）。该即插即用路灯设计基于意法半导体获奖的STLUX385A数字功率控制器[1

艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（AeroflexLimited）日前宣布：对其Lector软件的最新升级，给在服务中心进行的移动设备RF测试的

CSR公司日前宣布JVCKENWOOD车载娱乐信息系统开始搭载CSRaptX?音频压缩编解码技术。aptX音频压缩编解码技术已广泛应用于众多支持蓝牙功能的移动设备，可为各种消费电子设备提供CD般音质。