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CSR推出颠覆性的Bluetooth® Smart解决方案

科技领导者CSR公司日前宣布推出一款具备颠覆性技术的全新Bluetooth?Smart解决方案—CSRMesh。该方案将智能手机打造为物联网(IoT)应用的核心，使无数BluetoothSmart设备

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2014/02/28 09:11
意法半导体符合伽利略系统的卫星跟踪芯片进入eCall测试阶段

意法半导体宣布，公司已将TeseoII单片卫星跟踪芯片送交欧洲航天局(ESA，EuropeanSpaceAgency)和欧盟委员会联合研究中心（JRC，JointResearchCenter）进行eC

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2014/02/28 09:05
Nordic Semiconductor发布世界首个用于蓝牙智能应用的ARM m

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA和世界领先的半导体知识产权提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT，这是用于快速、简便和灵活地开发蓝牙智能

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2014/02/28 09:00
Imagination 发布首款采用创新 PowerVR Raptor 图像处理

ImaginationTechnologies宣布，推出第一款以其创新的PowerVRRaptor图像处理器架构为基础的硅知识产权（IP）内核产品，将下一代应用的图像处理性能推升到新的层次。这款高性能

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2014/02/27 16:01
Marvell打破游戏规则推出G.now技术提供FTTH级别千兆宽带接入服务

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日推出了一项改变游戏规则的G.now?技术。作为Marvell屡获殊荣的、获HomeGrid论坛认证的G.hn芯片组系列产品的延伸，G.

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2014/02/27 15:59
高通推出用于移动计算产品的4G LTE Advanced Category 6嵌

美国高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出全球首款商用的4GLTEAdvanced嵌入式数据连接平台，其Category6下载速率最高达300Mbps，将用于轻薄

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2014/02/27 15:57
德州仪器推出创新型可扩展性无线回程解决方案

随着容量需求不断激增，在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量，运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站，为回程连接提供最佳解决方案。然而，由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求，该解决

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2014/02/27 15:50
联发科技推出64位八核LTE 智能手机单芯片解决方案MT6752

联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布推出八核64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6752。MT6752采用2.0GHzARM八核Cortex-A53处理器（CPU）和最新Mal

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2014/02/27 11:14
ST发布先进安全模块，进一步强化智能电网安全可靠性

意法半导体推出了KERKEY?智能电网安全模块，该解决方案可以阻止黑客对智能电网网关、数据集中器和智能电表的恶意攻击。在满足极高的行业安全标准的同时，KERKEY还支持个性化设置，满足每个客户的个性化

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2014/02/27 11:10
Vishay推出具有转换速率控制功能的6.5mΩ双向电池开关

日前，Vishay宣布，推出新的具有转换速率控制功能的6.5mΩ双向电池开关---SiP32101，可在便携式电子设备、医疗设备和仪器仪表中用来隔离低压电池。在这些空间受限的应用中，VishaySil

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2014/02/27 11:04
Molex 可定制包装HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板提供出色的

Molex公司推出创新的HOZOX?电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板，适用于多个行业的高频率设备制造商，包括医疗、消费电子、数据/电信和微波/射频。HOZOX吸收技术利用独特的双层设计，以期最大限度

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2014/02/27 11:01
六合一：泰克公司在集成方面实现重大突破

泰克公司日前宣布，推出MDO3000系列混合域示波器。作为包括频谱分析仪、逻辑分析仪、协议分析仪、任意函数发生器和数字万用表的终极集成示波器，MDO3000能够取代设计工作台上的各种昂贵和专用设备，提

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2014/02/27 09:34
联发科技推出MT3188多模无线充电解决方案

联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC)，可支持共振式无

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2014/02/27 09:30
恩智浦推出业界首款采用LFPAK56 (Power SO-8)封装的双极性晶体管

恩智浦半导体日前推出首款采用5mmx6mmx1mm超薄LFPAK56(SOT669)SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60V和100V低饱和晶体管构成，集极电流最高为3A(IC)，峰值集极电流

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2014/02/27 09:22
Xilinx为业界首款AllProgrammable MPSoC推出UltraS

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)宣布推出面向下一代Zynq?UltraScaleMPSoC的UltraScale?多重处理（MP）架构。全新U

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2014/02/26 15:56
Diodes可逆式直流电机驱动器不受空间限制

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集

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2014/02/26 15:55
Vishay发布新款汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件

日前，Vishay宣布，开始提供汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件。MCW0406AT(LCWAT96/4)和MCT0603AT(LCTAT96/4)套件可帮助工程师开发原型，并加快各种电子系统的

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2014/02/26 15:49
Microchip推出集成3个高分辨率16位PWM的8引脚封装新器件

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）在近日举办的2014嵌入式世界国际展览会（EmbeddedWorld）上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列产品，以扩展其8位

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2014/02/26 15:45
闪迪新一代 iNAND EXTREME 嵌入式闪存加快旗舰级安卓智能手机与平板电

全球闪存解决方案领导厂商闪迪公司今日宣布推出新一代iNANDExtreme?嵌入式闪存盘(EFD)–这是迄今为止闪迪推出的最快、最薄、最精良的嵌入式存储产品。容量高达64GB1的iNANDExtrem

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2014/02/26 14:58
Marvell打破游戏规则推出G.now技术提供FTTH级别千兆宽带接入服务

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日推出了一项改变游戏规则的G.now?技术。作为Marvell屡获殊荣的、获HomeGrid论坛认证的G.hn芯片组系列产品的延伸，G.

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2014/02/26 14:42

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