恩智浦推出业界首款采用LFPAK56 (Power SO-8)封装的双极性晶体管
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-02-27 09:22
恩智浦半导体日前推出首款采用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60 V和100 V低饱和晶体管构成,集极电流最高为3 A (IC),峰值集极电流(ICM)最高为8 A。新型晶体管的功耗为3 W (Ptot),VCEsat值也很低——其散热和电气性能不亚于采用大得多的电源封装(如DPAK)的双极性晶体管,其占用面积也减少了一半。
恩智浦LFPAK封装采用实心铜夹片和集极散热片设计,这是实现如此之高功率密度的基础,因为这种设计大幅降低了封装的电阻和热阻。LFPAK同时还消除了众多竞争DPAK产品中使用的焊线,使恩智浦得以大幅提高机械坚固度和可靠性。
新款LFPAK56双极性晶体管经过AEC-Q101认证,适用于多种汽车应用,最高支持175°C的环境温度。这些新型低VCEsat晶体管还可用于背光、电机驱动和通用电源管理等应用。今年,新的双极性晶体管组合将不断推出新品,包括采用LFPAK56D封装的双晶体管以及采用LFPAK56封装的6 A、10 A和15 A高电流型号。
恩智浦半导体晶体管部产品经理Joachim Stange表示:“我们相信,恩智浦LFPAK封装将成为双极性晶体管领域紧凑式电源封装的标准——就如恩智浦LFPAK如今成为MOSFET行业标杆一样。汽车市场尤其需要采用这种封装的双极性晶体管,这为开发出小尺寸、高功率密度和高效率的模块奠定了基础。”
上市时间
采用LFPAK56封装的新型双极性低VCEsat晶体管即将量产上市,产品型号包括:PHPT60603NY/PHPT60603PY、PHPT61003NY/PHPT61003PY和PHPT61002NYC/PHPT61002PYC。
采用LFPAK56D封装的双晶体管以及6 A、10 A和15 A的高电流型号将从2014年第二季度开始发布。
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案2024-09-10
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案2024-08-20
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案2024-04-09
- •重磅!恩智浦大动态!2024-03-11
- •外媒:投资100亿!台积电或与恩智浦、英飞凌、博世合资,在德国建厂2023-05-06
- •三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态2023-04-06
- •汽车芯片需求坚挺!恩智浦第二季度营收增长28%2022-07-26
- •消息称三星计划收购恩智浦2022-06-08
- •恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂2022-05-18
- •大联大子公司遭恩智浦终止代理合约2022-03-09