博通（Broadcom）公司宣布，推出应用于有线和无线网络附加存储（NAS）设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGXBCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，处理性能比

联发科技股份有限公司日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11acWi-Fi解决方案——MT7612x系列。MT7612x系列是业界第一个内建高效能、高精度即时定位2.4GHz及5GHz

飞思卡尔半导体日前宣布为其AirfastRF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN)晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。全

PowerIntegrations公司近期宣布推出HiperPFS-2产品系列，一款全新的适用于100W至380W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2IC在同

AnalogDevices,Inc.(ADI)最近推出一款无线振动感测系统，可让工业系统操作人员远程监控生产设备的健康状况，提高系统性能并降低维护成本。这款全新的联网系统包含ADIS16229iSen

安森美半导体将于2013广州国际照明展览会上展示公司多种LED通用照明方案，包括配合可调光及非调光LED灯具、及大功率户外照明的交流-直流(AC-DC)、直流-直流(DC-DC)及线性恒流稳流器(CC

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出静态电流只有2.7μA的3A、60V降压型开关稳压器LT3995。该器件的4.3V至60V输入电压范围使其非常适用于汽车、商用

美高森美公司宣布已量产SmartFusion?2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出Sm

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布华硕公司(ASUS)已经选择爱特梅尔最近发布的mXT2952T和mXT1664T控制器，助力多款新型平板电脑和

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出10款可焊的FREDPtHyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装

全球领先的高性能信号处理解决方案和RFIC（射频集成电路）供应商ADI，最近针对高动态范围应用中的高性能发射器和接收器设计推出三款射频和微波ICADL6010、ADRF6620和ADRF6518，适合

嘉协达(Calxeda)近日欣然公开了该公司与全球IT品牌技嘉科技(Gigabyte)的合作伙伴计划，双方将携手共同扩展带有工作负载优化功能的、基于嘉协达EnergyCore?系统的服务器应用。相关解

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出一系列2x25GWiFi产品以扩充其5GWiFi产品阵容。新品为PC、平板电脑、机顶盒、电视

美国高通公司宣布，其子公司高通创锐讯将以高通VIVE?802.11ac(11ac)Wi-Fi解决方案系列大力推动802.11ac。高通创锐讯已经获得移动通讯和网络领域的OEM设备商们的强力支持，相较于

为加快和简化引入多项传感技术的嵌入式系统开发，飞思卡尔半导体公司推出Xtrinsic智能传感框架（ISF）。该框架提供的软件基础架构和编程接口，让Xtrinsic传感器如FXLC95000CL平台或飞

日前，德州仪器（TI）宣布面向室内企业PoE+及户外微微基站开发人员推出BOM优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。TI基于KeyStone的最新TCI6630K2L片上系统（SoC）将支持宏服务等同的

英飞凌科技股份公司今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放（ESD）保护的瞬态电压抑制（TVS）器件。ESD102TVS二极管和阵列器件具备非常低的动态电阻（Rdyn=0.19Ω）和超低电容（C

美国高通公司今日宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术

嘉协达（Calxeda）今日欣然宣布：与总部位于台湾地区的跨国电子制造商富士康（Foxconn）达成合作伙伴关系。鸿海精密工业，或亦被人熟知的富士康为全球重要的服务器供货商，将成为嘉协达的重量级开发伙

美满电子科技今日宣布，烽火科技集团（FiberHomeTechnologiesGroup）推出了新一代光纤接入设备，采用了屡获殊荣并获得全球家用电网论坛（HomeGridForum）认证的Marvel