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飞思卡尔能效最高MCU Kinetis KL02微控器上市
飞思卡尔半导体公司推出KinetisKL02系列32位微控制器（MCU），使一系列应用的处理性能和能效达到了新的高度，有助于拓展物联网（IoT）。体积微小的KL02器件的能耗很小，能效是主要竞争对手的
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飞兆半导体100V BoostPak提高可靠性降低系统成本
飞兆半导体公司通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程，将MOSFET和二极管集成在一个封装内，代替LED电视/显示器背光、LED照明和DC-DC转换器应用中目前使用的
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安美森新LGA封装MOSFET解决空间受限提升能效
安森美半导体推出两款新的MOSFET器件，用于智能手机及平板电脑应用，作为锂离子电池充电/放电保护电路开关的关键组成部分。EFC6601R和EFC6602R帮助设计人员减小方案尺寸、提升能效及将电池使
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Vishay E系列650V功率MOSFET家族面世
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其E系列器件新增650V功率MOSFET。这些22款新器件采用8种不同封装，将10V下的导通电阻扩展到30mΩ～600mΩ，将最高电流等
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Mouser推出Cree业界首款1200V高频碳化硅半电桥模块
MouserElectronics宣布备货Cree公司的CAS100H12AM1，这是业界首款在单个半电桥封装中结合SiCMOSFET和SiC肖特基二极管的产品。CreeCAS100H12AM1120
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德州仪器推出业内最快的250MSPS、4 通道、14 位ADC
日前，德州仪器(TI)宣布推出转换速率为250MSPS的业界速度最快4通道14位模数转换器(ADC)。该高密度ADS4449有助于接收器系统支持高达125MHz的瞬时带宽，不但可满足多输入多输出(MI
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莱迪思的最新软件使设计师从微型FPGA中获益
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件LatticeDiamond?v2.2软件，以及iCEcube2?（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40
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Computex2013新岸线通信计算一体化强势出击
台北时间2013年6月4日，台北国际计算机展Computex2013盛大开幕。全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，大陆唯一具有自主研发的通讯与计算能力的芯片设计公司新岸线(Nufront)，携其
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外置部件减少80%！罗姆的超小型高效电源IC
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）开发出小型高效电源IC“BD905xx系列”，最适合用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。新系列产品通过内置相位补偿电路和反馈电阻，与一般的电源I
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Microchip推出可编程USB2控制器集线器
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，通过对SMSC的收购，进一步扩展了USB2控制器集线器（U
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Marvell G.hn认证芯片助力正文科技智能家庭
美满电子科技（Marvell）今日宣布，正文科技（GemtekTechnology）将屡获殊荣并获得全球家用电网论坛（HomeGridForum）认证的MarvellG.hn芯片组用于其数字家庭产品，
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博通推出蓝牙智能SoC与安卓结合
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安
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高通推出集成多模3G/4G LTE连接的骁龙400四核处理器
美国高通公司宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙TM400系列处理器产品组合，全新推出的处理器内置四核CPU并集成多模3G/4GLTE连接。这使骁龙400系列成为首个针对大众市场智能手机，同时
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IR推出SOT-23-5L封装IRS44273L低侧栅极驱动IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出采用SOT-23-5L高精密封装的IRS44273L低侧栅极驱动IC，能够有效提供高驱动能
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英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片
2013年6月3日，英飞凌科技股份公司宣布为台湾电子护照项目提供安全芯片。英飞凌是该项目唯一的安全芯片供应商，已开始装运基于数字安全技术“IntegrityGuard”的SLE78系列安全芯片。自20
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Synaptics发布新品可提供大尺寸、高性能触摸屏
人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司近日宣布发布ClearPad?S7500，该ClearPad系列的最新产品是业界领先的电容式触摸屏解决方案。ClearPadS7500为最大为15.6
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艾法斯宣布为3920电台综测仪增加TETRA TEDS测试选件
艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(AeroflexIncorporated)今日宣布：为其3920数字和模拟无线电综合测试仪新增TETRA(TErrestrialTrunkedRadio，
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瑞萨电子发布USB 2.0集线器控制器芯片 具有电池充电功能
瑞萨电子株式会社日前宣布开发出μPD720115USB2.0集线器控制器芯片，该产品通过单个USB接头，可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。μPD720115产品最重要的特点
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罗杰斯推出PORON泡沫胶带视窗玻璃粘合材料
特殊材料和部件的全球供应商罗杰斯公司推出一项值得信赖的高性能显示屏粘合及冲击保护解决方案：PORON泡沫胶带。较之同类优质材料，其粘合力增强20%，极其适用于设计和制造智能手机及平板电脑的原始设备制造
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士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
非隔离驱动(non-isolation)芯片在LED照明应用中一直扮演着重要的角色，相较于隔离型产品，它在架构上有较高的效率和较为低廉的系统成本，占板空间小，已逐步成为主流方案。士兰微电子针对高性能非
