全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近针对分销商、客户和潜在客户发布了在线RFAssemblyBuilder，现在已可于网上获取，这款免费配置器工具可以简化设计过程，允许用户构建完整的组件，并

英特尔公司今天推出第四代智能英特尔?酷睿?处理器家族，打造了全新的个人计算体验。第四代酷睿针对用户的需求，提供极为精彩的应用体验，并融入优异的电池续航能力、突破性的显卡功能以及在各种设备上的全新使用模

Audience?公司今日宣布，该公司正与世界上最大的移动运营商中国移动的下属研发中心合作，为该运营商未来将要支持和推广的系列智能手机制定语音质量、噪声抑制和语音识别等智能手机规范。该项合作预示着两家

飞思卡尔半导体公司推出KinetisKL02系列32位微控制器（MCU），使一系列应用的处理性能和能效达到了新的高度，有助于拓展物联网（IoT）。体积微小的KL02器件的能耗很小，能效是主要竞争对手的

飞兆半导体公司通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程，将MOSFET和二极管集成在一个封装内，代替LED电视/显示器背光、LED照明和DC-DC转换器应用中目前使用的

安森美半导体推出两款新的MOSFET器件，用于智能手机及平板电脑应用，作为锂离子电池充电/放电保护电路开关的关键组成部分。EFC6601R和EFC6602R帮助设计人员减小方案尺寸、提升能效及将电池使

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其E系列器件新增650V功率MOSFET。这些22款新器件采用8种不同封装，将10V下的导通电阻扩展到30mΩ～600mΩ，将最高电流等

MouserElectronics宣布备货Cree公司的CAS100H12AM1，这是业界首款在单个半电桥封装中结合SiCMOSFET和SiC肖特基二极管的产品。CreeCAS100H12AM1120

日前，德州仪器(TI)宣布推出转换速率为250MSPS的业界速度最快4通道14位模数转换器(ADC)。该高密度ADS4449有助于接收器系统支持高达125MHz的瞬时带宽，不但可满足多输入多输出(MI

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件LatticeDiamond?v2.2软件，以及iCEcube2?（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40

台北时间2013年6月4日，台北国际计算机展Computex2013盛大开幕。全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，大陆唯一具有自主研发的通讯与计算能力的芯片设计公司新岸线(Nufront)，携其

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）开发出小型高效电源IC“BD905xx系列”，最适合用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。新系列产品通过内置相位补偿电路和反馈电阻，与一般的电源I

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，通过对SMSC的收购，进一步扩展了USB2控制器集线器（U

美满电子科技（Marvell）今日宣布，正文科技（GemtekTechnology）将屡获殊荣并获得全球家用电网论坛（HomeGridForum）认证的MarvellG.hn芯片组用于其数字家庭产品，

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安

美国高通公司宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙TM400系列处理器产品组合，全新推出的处理器内置四核CPU并集成多模3G/4GLTE连接。这使骁龙400系列成为首个针对大众市场智能手机，同时

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出采用SOT-23-5L高精密封装的IRS44273L低侧栅极驱动IC，能够有效提供高驱动能

2013年6月3日，英飞凌科技股份公司宣布为台湾电子护照项目提供安全芯片。英飞凌是该项目唯一的安全芯片供应商，已开始装运基于数字安全技术“IntegrityGuard”的SLE78系列安全芯片。自20

人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司近日宣布发布ClearPad?S7500，该ClearPad系列的最新产品是业界领先的电容式触摸屏解决方案。ClearPadS7500为最大为15.6

艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(AeroflexIncorporated)今日宣布：为其3920数字和模拟无线电综合测试仪新增TETRA(TErrestrialTrunkedRadio，