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博通推出首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片
博通（Broadcom）日前公司宣布，推出其首款应用于入门级消费电子设备的5GWiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。博通的新款5GWiFi解决方案将在2013台北国
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松下发布高效有机EL照明面板
松下于2013年5月14日在“SID2013”上发布了高效有机EL照明面板的技术详情，并在开发人员见面会上展示了面板实物。松下在会议上宣布，对该公司开发的光提取技术“BLES（built-upligh
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Exar RS-485收发器家族新增成员XR3080-88X
Exar公司日前宣布，针对严苛的工业环境所需的增强型容错和电压保护,发布了XR3080-88X系列具有高可靠性的RS-485/RS-422收发器产品。该系列产品包括9款芯片，无论是全双工或半双工配置，
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赛普拉斯PSoC Designer 5.4版新增或强化了40个用户模块
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其集成设计环境的新版本——PSoCDesigner5.4版，用于PSoC1可编程片上系统架构。这一新版本新增或强化了超过40个用户模块。这些用户模块在软件中以图标表示，称
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S2C提供第五代快速SoC原型验证硬件平台
快速SoC/ASIC原型验证解决方案的全球领先供应商S2C公司宣布推出第五代最新产品——新型K7TAILogicModule系列。新产品基于Xilinx的28nmKintex-7FPGA组件设计，可提
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O3b Networks推出开创性信号处理技术“MEO Booster”
O3bNetworks日前宣布推出开创性信号处理技术“MEOBooster”。当与O3b即将推出的高速、低延迟MEO星座一同使用时，该技术可为客户带来更多好处。新的MEOBooster可提高吞吐量、降
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奥地利微电子新款电源管理IC 可帮助移动设备散热
奥地利微电子公司今日宣布推出具有创新远程反馈线路的电源管理芯片（PMIC）AS3721，有助于降低智能手机和平板电脑应用处理器的散热压力。具有很高集成度的AS3721与同步推出的功率模块AS3729搭
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新岸线将携全系产品亮相Computex2013
北京时间2013年6月4日-8日，亚洲最大、世界第二的B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展Computex2013将如期在台北开展。全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线，将携其全系芯片及
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Energy Micro EFM32微控制器新增成员Wonder Gecko
EnergyMicro宣布其最新、且最先进的EFM32微控制器系列——“WonderGecko”系列微控制器包括相关开发工具，现已正式发售。“WonderGecko”系列微控制器基于ARMCortex
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太瀚瞄准移动设备市场推出全球首款4.5mm电磁笔
太瀚科技创新推出直径仅4.5mm的全球最细致电磁笔，精确瞄准移动智能设备笔写输入应用市场。在移动智能设备(包含智能手机与平板电脑)对性能与空间的要求越来越极致下，太瀚成为全球首家提供客户4.5mm电磁
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ST发布全新STripFET VII DeepGATE MOSFET
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能够降低电信系统、计算机系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用设备的环境影响的新一代高能效功率器件。意法半导体全新STripF
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Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备树立性能标杆
领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY?VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150Mbit
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TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台
博通（Broadcom）公司宣布，中国智能手机制造商TCL通讯科技将为其新款基于安卓系统的J310智能手机配备博通的3GHSPA+平台BCM28145。该手机面向入门级市场。该解决方案采用双核Cort
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天语手机选择博通公司的安卓智能手机平台
博通（Broadcom）公司日前宣布，中国手机制造商天语手机（K-Touch）已选择博通最新的3GHSPA+平台BCM21663，用于其新款W68安卓智能手机。此平台配备双核CortexA9处理器，使
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Molex推出可随时随地访问Molex解决方案的App
Molex公司推出一款可让平板电脑用户迅速访问超过90种不同Molex产品系列之信息的全新应用(app)。MolexApp设计用于苹果和Android设备，可让平板电脑用户查看产品信息、搜索产品、浏览
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DIALOG推出全球功率最低、体积最小的蓝牙智能SoC
Dialog半导体推出全球功率最低、体积最小的SmartBond（部件编号：DA14580）蓝牙智能系统级芯片（SoC）。与竞争对手的解决方案相比，该产品可将搭载应用的智能手机配件，或电脑外设的电池巡
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瑞芯微发布全球最低功耗双核RK3168
尽管四核已成2013年平板市场最热门的话题，但是单核仍旧占据着大量市场份额。从目前诸多芯片厂商的动作来看，除了此前的晶晨MX、瑞芯微RK3066等双核之外，年初盈方微就推出了号称“单核终结者”的Cor
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Altera Stratix V GX FPGA实现与PCIe Gen3的兼容
Altera公司日前宣布，其28nmStratix?VGXFPGA已经收录在最新的PCI-SIG?Integrators名录中，符合PCIExpress?(PCIe?)3.0规范(Gen3)要求。在最
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意法半导体发布新一代高能效功率器件
意法半导体推出能够降低电信系统、计算机系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用设备的环境影响的新一代高能效功率器件。意法半导体全新STripFET?VIIDeepGATE?MOSFET在当前市
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Energy Micro宣布ARMCortex-M4内核“Wonder Geck
节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro宣布其最新、且最先进的EFM32微控制器系列-“WonderGecko”系列微控制器包括相关开发工具，现已正式发售。“WonderGecko”系列微控制
