Altera公司日前宣布，其28nmStratix?VGXFPGA已经收录在最新的PCI-SIG?Integrators名录中，符合PCIExpress?(PCIe?)3.0规范(Gen3)要求。在最

意法半导体推出能够降低电信系统、计算机系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用设备的环境影响的新一代高能效功率器件。意法半导体全新STripFET?VIIDeepGATE?MOSFET在当前市

节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro宣布其最新、且最先进的EFM32微控制器系列-“WonderGecko”系列微控制器包括相关开发工具，现已正式发售。“WonderGecko”系列微控制

香港浩康科技（CryptonTech）发布了的USB3.0超高速AES/UCA硬件加密优盘方案。在高速数据传输领域，数据传输速度和保密性是两个最重要的考察指标，该这方案成功完善地满足了这两个指标。该方

19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目，支持全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术的产业化。意法半导体被指定为该项目的负责方。Place

爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布三星公司(Samsung)已经选择爱特梅尔基于AVR?微控制器的传感器中枢解决方案，用于最新的旗舰智能手机GalaxyS4，使其成为现今市场上最具

Aptina宣布推出新款14Megapixel(MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS，在越来越受欢迎的1英寸格式中提供独特的成像解决方案。Aptina将绝佳的图像品质与超快的帧率结合起来，

飞思卡尔半导体公司在其突破性的QorIQQonvergeB4产品系列中添加了先进的浮点技术，推出了面向工业控制和通用市场的新的解决方案。飞思卡尔的B4420和备受赞誉的B4860片上系统（SoC）解决

日前，德州仪器(TI)宣布推出CC2538片上系统(SoC)，简化支持ZigBee?无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度ZigBee解决方案CC2538

美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布推出超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70251，具有用于工业应用短距无线传感器的40至85℃扩展工作温度范围。此外，这款下一代收

IDT公司(IntegratedDeviceTechnology)今天宣布，推出业界首款具备JESD204B高速串行接口的低功耗四通道16位数模转换器（DAC）。IDT全新四通道DAC在多载波宽带无线

Vishay日前宣布，增强其ACAS0606AT和ACAS0612AT精密薄膜片式电阻阵列的性能，更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS0606AT和ACAS0612AT在

SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出新型1路和2路输出PCIExpress（PCIe）时钟发生器，该PCIe时钟发生器具有业界最小封装和最低功耗，进一步扩展其在业界领先的PCIe时

东芝公司(ToshibaCorporation)日前宣布，该公司已经开发出第二代19纳米工艺技术，该技术将于本月晚些时候用于量产每单元2比特的64吉比特NAND存储芯片。东芝已经使用该新一代技术开发出

通嘉科技(Leadtrend)推出新一代高效节能IC，LD5520适用于适配器电源设计，可以符合最严峻的新能源法规。无论是在美国能源局(DOE)所订定的规范，能源之星(EnergyStart)将推出的

5月21日下午两点半,国产芯片制造商瑞芯微电子在深圳圣庭苑酒店3楼仲夏厅召开了“全球最低功耗双核——RK3168”发布会。本次发布会主要以行业内用户为主，吸引了众多的方案商、品牌商以及多家行业媒体参会

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款通过极小易用型封装提供优异噪声及电源抑制比(PSRR)性能的大电流低压降(LDO)线性稳压器。该250mALP5907与800mALP38798LDO在10至100k

随着智能手机、平板电脑等手持设备日渐普及于日常生活，消费者逐渐有将行动装置的影音内容传送到大屏幕观赏的需求，因而促使HDMI在移动设备上的被重用。但由于HDMI现行普遍的typeA接头机构无法容纳于日

日前，德州仪器(TI)宣布面向高性能工业应用推出基于OMAP5432处理器的评估板(EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TIOMAP5432EVM可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实

日前，Vishay宣布推出新款通过DefenseLogisticsAgency(DLA)---美国国防后勤局Specification13008认证的新款高可靠性版本电容器---VishaySprag