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Mouser开始备货Wurth WE-PP微型推挽式变压器
MouserElectronics正在备货WurthElectronics公司最新的微型推挽式变压器；该变压器针对TexasInstrumentsSN6501变压器驱动器而设计。WE-PP推挽式变压器
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Cadenc推出新版本Incisive Enterprise Simulator
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence?I
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泰克公司展出ASIC原型调试解决方案
泰克公司日前宣布，其将在2013设计自动化大会（6月2-6日，德克萨斯州奥斯汀，819展位）上展出其最新推出的Certus2.0ASIC原型(prototyping)调试解决方案。设计自动化大会(DA
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e络盟携手TE提供工业控制及物料输送系统解决方案
e络盟日前宣布携手TEConnectivity推出针对物料输送系统及工业控制应用的最新系列产品。未来几周，中国重点城市用户将可方便获取工业控制及其他众多应用领域的最新产品及技术更新以及最新产品应用演示
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欧胜推出全新Ez2软件解决方案
欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control?和Ez2hear?RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案
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ST推出首款采用TO247-4封装的MOSFET晶体管
意法半导体（STMicroelectronics）日前宣布推出首款采用全新封装技术的MDmeshV超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率
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Diodes推出全新SBR整流器可缩小充电器
Diodes公司(DiodesIncorporated)推出15A电流额定值的SBR15U50SP5超级势垒整流器(SuperBarrierRectifier，简称SBR)，以满足新一代智能手机及平板
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Mouser现可供应EPCOS B3267xP 小体积薄膜电容器系列
MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence?，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cad
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泰克进一步扩展多厂商校准服务能力
泰克公司日前宣布，其扩展了多厂商校准服务能力，在射频功率、温度及医疗校准标准上有了大幅度提升。这意味着客户可以一站式解决大多数校准要求，降低成本的同时简化了校准流程。随着无线产品的爆炸式增长，对射频产
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富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC产品
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811DC/DC降压转换器和MB39C831DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。M
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改变与反攻 HTC发布旗舰级新品HTC One
备受关注的HTC全新旗舰级产品新HTCOne智能手机终于在中国内地发布。这款自伦敦发布起就备受关注的HTC新一代明星机型，被HTC寄予厚望。HTC执行长周永明在此次发布会上称：“新HTCOne发布可以
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Exar推出新款高效3安培降压稳压器XRP7675
Exar公司近日发布新款同步脉冲频率调制和脉冲宽度调制（PFM/PWM）降压稳压器——XRP7675，该产品提供最高3A的负载电流和高达18V的操作输入电压。XRP7675在宽泛的输出电流范围内提供9
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AOS发布最新150V MOSFET 适用通信及工业电源
日前，集设计、研发于一体的著名功率半导体及芯片供应商万国半导体（AOS)发布了旗下最新150VMOSFET器件:AON6250。该器件作为AOSAlphaMOS(MOS)中压系列旗舰产品，为众多设备追
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Lime提供首颗具弹性化射频功能的收发器LMS6002DFN
LimeMicrosystemsLimited提供全球第一颗达成弹性化无线射频功能、可程序化的收发单芯片LMS6002DFN，设定频率从300MHz～3.8GHz，具备高度可配置性与众多频率跳接选项，
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Allegro推出新型一次性可编程线性器件
AllegroMicroSystems公司宣布推出两款新型工厂一次性可编程(OTP-ROM)线性器件，让客户无需为其最终传感器元件而优化/编程器件。Allegro的A1318和A1319器件旨在满足3
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意法半导体采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容
意法半导体宣布推出首款采用全新封装技术的MDmesh?V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一
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Vishay推出反向电压高达1000V的单相桥式整流器
Vishay日前宣布推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电压高达10
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德州仪器推出可简化平板设计的接口IC
日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，
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NEC开发出在噪声环境下也可语音操作智能手机的技术
NEC2013年5月7日宣布，通过组合噪音消除技术和语音增强技术，开发出了在嘈杂场所也无需紧贴智能手机或平板电脑来进行语音操作的语音识别技术。家电及便携终端等产品采用语音操作功能的越来越多，但目前还需
