凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LT3007，该器件是一个高压、微功率、基于坚固PNP的LDO系列之最新成员，具备3μA超低静态电流。LT3007具备高输入电

日前，德州仪器(TI)宣布推出新型锂离子电池充电器集成电路(IC)——与其它充电器解决方案相比，其可将智能手机及平板电脑充电时间缩短一半。该bq2419x系列额定4.5A输出、20V输入开关模式充电器

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布其新一代1200V非穿通型(non-punchthrough,NPT)IGBT系列增添十多款全新器件，包括25A、5

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Temp-Flex,LLC展示MediSpec?微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-FlexMediSpec

据美国DARPA网站2013年3月26日报道，世界第一只硅基功率放大器可能不久应用于低成本卫星通信中。2个DARPA运营商工作组已利用硅基技术实现了创功率输出记录的、毫米波频段的功率放大器。该RF功率

德州仪器(TI)日前宣布推出业界首款超过笔记本、电机控制、智能仪表、微型逆变器以及其它大功率应用所需10至65WAC/DC适配器能源之星5待机功耗要求的反激控制器，进一步壮大其高能效、空载适配器电源控

TDK公司推出了高度集成的新型多通道电源管理系列模块用于智能手机和平板电脑。新型模块采用了TDK公司的SESUB（半导体嵌入式硅基板）技术，是世界第一款适用于智能手机和平板电脑的IC（集成电路）嵌入式

芯传科技(EnergyPassIncorporation)推出一款移动电源解决方案，SP2566是一个单晶片移动电源控制器，它集成了开关式锂电池充电控制器、微控制器与升压控制器，具系统保护功能、电池充

日前，德州仪器(TI)宣布推出三款支持高效率及高功率密度的宽泛输入电压同步升压控制器。LM5122Q多相位升压控制器可提供业界最宽的输入输出电压范围，而低静态电流TPS43060与TPS43061升压

全球领先的物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体携手将ThingsquareMist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高压负输出DC/DC控制器LTC3863，该控制器仅采用单个电感器就能从正的输入电压产生负电压。大多数低至中功率反相器都采用耦

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用鸥翼、倒鸥翼和侧视表面贴装封装，具有广角凸透镜的高功率、高速850nm、890nm和940nm红外发

e络盟（element14）旗下子公司CadSoftComputerGmbH日前宣布针对其屡获殊荣且易于使用的专业板设计工具EAGLEPCB设计软件，推出一系列全新互操作功能，并强化设计仿真与建模功能

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫(eCall)系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路(IC)。配备eCall系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，其16位PIC?单片机（MCU）产品组合新增一个低成本的P

Molex推出支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PC

东芝公司(ToshibaCorporation)日前宣布，该公司将推出一款整合彩色降噪(CNR)电路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI)CMOS图像传感器。该公司将于4月底推出样品，

全球示波器市场的领先供应商泰克公司日前宣布，实验室测试显示其下一代高性能示波器（计划于2014年推出）将提供70GHz实时带宽并具有很大上升潜力。该新示波器平台将提供400Gbps和1Tbps光纤通信

奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布推出AS3922标签类比前端(AFE)，可实现uSD、uSIM、SIM卡和其他空间受限的行动设备上NFC功能的运作。AS3922具有主动升

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布其先进的超结功率MOSFET晶体管系列新增快速开关产品，用于高能效消费电子产品、计算机和电信系统、照明控制器和太阳能设备。新产品可提升设备电源