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ADI推出一款高性能RMS功率检波器
AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款高性能RMS功率检波器。TruPwr?RMS功率检波器ADL5906工作频率高达10GHz，测量范围
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研华发布全新嵌入式测控一体机ECU-1710A
日前，研华发布全新嵌入式测控一体机ECU-1710A，ECU-1710A采用英特尔AtomD5101.66GHz双核处理器，1GBDDR2RAM；提供2个10/100M以太网接口，2个RS-232串行
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Apple 新专利:无需点亮萤幕即可触摸操控
美国专利与商标局(USPTO)周二授予Apple一项新专利，该项技术允许用户在流动设备萤幕不点亮的前提下，进行多点触摸操作。这项专利名称为“通过触摸界面进行播放控制”。Apple称，该专利允许用户无需
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安讯士新推经济适用型无线网络摄像机
安讯士日前推出AXISM1004-W网络摄像机，这款小型网络摄像机带有无线功能以及安讯士独特的一键摄像机连接功能（One-ClickCameraConnection），非常适用于小型场所的监控需求。它
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Vicor发布新的可用户配置的PRM VI芯片模块
Vicor公司日前宣布推出新的可用户配置的高性能PRMVI芯片模块。新的PowerBench工具套件,可让设计师配置PRM模块规格,并模拟它用作POL升压降压稳压器,或驱动VTM电流倍增器时的性能表现
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欧司朗新推红外LED针对监控系统应用
欧司朗光电半导体生产的GoldenDragonSFH4232A典型光输出功率高达650mW，是目前采用这种外壳的LED中最为强效的红外LED(IRED)。当工作电流为1A时，这款高功率元件的发光效率达
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英特尔移动触控趋势：全能商用，"移'"触"即发
近日英特尔（中国）有限公司携手产业合作伙伴，在京举办了“全能商用，‘移’‘触’即发——英特尔商用终端解决方案移动触控趋势分享会”。多种基于英特尔?架构（IA架构）的触控商用超极本?和全能商用平板电脑，
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富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品
富士通半导体（上海）有限公司宣布推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT和MB85RS2MT，两款产品分别带有1Mbit和2Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品
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Molex推出高密度iPass+™ zHD垂直连接器
Molex公司日前推出用于中间层或其它非边缘板应用的高密度iPass+?zHD垂直连接器产品，新的iPass+zHD垂直连接器系统提供了满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接
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Littelfuse推出首款符合UL913认证标准的保险丝
全球领先的电路保护产品制造商Littelfuse,Inc.推出PICO?259-UL913系列本质安全保险丝。这是首款同时也是唯一一款符合UL913安全标准的保险丝。上述安全标准适用于第一组危险分级场
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博通推出速度最快、功率最低的100G变送器PHY
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，推出用于长途、地区和城市数据传输的全球最快的CMOS变送器PHY。博通的BCM84128100G变送器的累计数据速率达到了
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博通推出业内最低功率新系列光传输成帧器/PHY
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布，推出新系列的光传输网（OTN）成帧器物理层收发器（PHY）。BCM845xx系列产品在每个端口实现业内最高的集成度和最低功
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东芝推出新款能量敏感型应用光纤传输模块
东芝公司(ToshibaCorporation)宣布其TOSLINKTM光纤传输设备系列又添新成员：这款光纤传输模块能以较低的电耗收发从直流到500kb/s在内的信号，使用全塑光纤(APF)时，最远传
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Imagination的MIPS多线程CPU助力Altair基带处理器
ImaginationTechnologies日前宣布，领先的高性能、单模LTE芯片组开发商Altair半导体的两款新型基带处理器均采用Imagination的MIPSCPU内核。Altair的新款F
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赛普拉斯TrueTouch单层传感器 打造特色凡卓智能手机
赛普拉斯半导体日前宣布凡卓通讯有限公司在其X1系列Android智能手机中采用TrueTouch触摸屏方案。其触摸屏使用赛普拉斯SLIM(Single-LayerIndependentMulti-to
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LeCroy推出业内首款Manchester和NRZ可配置协议解码器
日前，TeledyneLeCroy发布了业内第一款基于广泛示波器平台的Manchester和NRZ（非归零码）可配置的协议解码器,这款解码工具可以让用户针对Manchester和NRZ编码信号指定诸多
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凌力尔特推出降压型微型模块稳压器
凌力尔特(Linear)近日推出降压型微型模块(μModule)稳压器LTM8001，该稳压器包括由5个低噪声1A线性稳压器组成的阵列。视均分电流输出的数量和组合的不同而不同，这些线性稳压器还可配置以
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恩智浦推出首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管
恩智浦半导体近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2mmx2mmDFN（分立式扁平无引脚）封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6(SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的
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莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA
莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40LP384FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA
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Molex发布SpeedStack™连接器系统
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack?夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费
