微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布，已经针对最新的基于ARM?Cortex?-A5处理器产品系列而扩大第三方工具和软件合作伙伴的生态系统，其合作

全球使用免授权频谱的数字广播电视、卫星、蜂窝和通信解决方案领导者TTP（TheTechnologyPartnership），选择了飞思卡尔半导体的RF（射频）解决方案和QorIQQonvergeBSC

意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)表示，功耗和散热设计已成为移动SoC设计决策中的主要考量。Imagination已投入大量资源进行低

2013年3月1日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司）宣布推出高性能、超低功耗无线收发器，专门针对中国快速增长的智能电表市场。SiliconLabs新型Si4

2013年2月28日,技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出三个高性能WLAN前端模块---TQP887051、TQP887052和TQF9046，以及两个先进的4G/Wi-F

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领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)宣布，推出突破性PowerVRSeries6‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现Ope

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)宣布，该公司的多线程MIPS?*处理器内核能比单线程处理器在手机和平板电脑等用户设备上为LTE基带处

斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小，以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管（CNT），锗化硅（SiGe），砷化物（GaAs

2013年2月28日，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)推出提升轻载能效的3安培(A)降压DC-DC转换器集成电路(IC)——LV5980MC。这器件能够降低消费电子产品设

美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司今日宣布推出业界首款4GLTEAdvanced嵌入式数据连接平台，用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该技术基于美国高通技术公司的Go

日前，恩智浦半导体（NXPSemiconductors）宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术(PUF-PhysicallyUnclonableFunctio

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球汽车半导体领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，其多核微控制器（MCU）产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)宣布，全球第一的无线回程网络专家CeragonNetworks公司采用MIPS?微处理器内核开发最新

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日推出了一款耗材安全芯片Marvell?PA800，PA800采用完整的业界领先的解决方案，用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款新的时钟分配集成电路(IC)。安森美半导体工业及时序产品副总裁RyanCameron说：“NB6L56为业界提供了更先进的2：1信

日前，德州仪器(TI)宣布面向基于KeyStone的多核片上系统(SoC)推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层(PHY)软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异

全球领先的高级手机半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术公司，今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTEFDD/LTETDD多模调制解调器SP2532。该产品支持全部LTECat-4功能，具有150