全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出车用AUIR3200SMOSFET驱动IC。新产品具有全面保护和诊断功能，为继电器更换和电

Tensilica在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTTDOCOMO的ARROWSXF-02E智能手机，NTTDOCOMO的ARROWSXF-02E是第一款应用了AccessNetwork

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTekInc.,）今日宣布推出全球最全面的图像显示技术“MiraVision”，主要应用于智能手机及平板电脑平台。图像显示技术M

Altera公司今天发布面向智能电网子站自动化设备的高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP)参考设计，进一步扩展了智能能源系统基于FPGA的解决方案。与无线和固网应用网络设备和技术供应商Fl

美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动（28nmHighPerformanceMobile,28HPM）制程生产芯片。台积公司

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款三相位无刷DC(BLDC)电机驱动器，帮助设计人员在几分钟内启动电机，而非几个月。传统BLDC电机设计需要5至10个组件及固件。无传感器5V680mADRV10866

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布扩大其市场领先的光传送网(opticaltransportnetwork

2013年2月26日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球顶级汽车半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。

Tensilica日前宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnXBBE16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在

Tensilica于日前宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。

最新消息，英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，采用采用3D晶体管，以便于手机厂商对其进行测试。这款智能手机芯片被称为Merrifield，采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平

专门产制闪存的KingstonDigital公司最近推出目前市场上容量最大的闪存，该内存的储存容量高达一兆字节(terabyte)，但该产品体积很小，有如一个打火机。此产品的外部呈刷亮铝合金的色泽。此

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球电源管理芯片领导供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出新款业界独有的照明控制器芯片，让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、

莱特波特?(LitePoint?)今天宣布推出IQxel?系列Wi-Fi测试仪的最新成员——莱特波特?IQxel160。该测试系统可用于处理802.11acWi-Fi标准的最高数据速率和带宽选项,有助

英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS?家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基

日前，德州仪器（TI）宣布推出业内最小型单体负载点(POL)DC/DC转换器，该转换器专为恶劣环境应用而设计，包括耐辐射应用、地理用途、重工业以及油气应用。6.3V/6A的TPS50601和6.3V/

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界最小的4GLTE-Advanced调制解调器。博通的这款多模、多频解决方案BCM2189

MaximIntegratedProducts,Inc.将在2013移动世界大会上与FreescaleSemiconductor?合作展示完备的LTE/3G微微蜂窝(picocell)基站方案。该款创

高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验，这是因为意法半导体的OrlySTiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具（RDK）

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近发布其下一代PoEplus磁性PDJack?连接器，这款单端口(single-port)控制器将电源设备控制器电路和PoE功能集成在单一解决方案中，与分立