赛普拉斯半导体公司日前宣布，NetVision有限公司在其图像记录器SVI-06中采用赛普拉斯EZ-USB?FX3?USB3.0器件。SVI-06图像记录器电路板可以连接绝大部分CMOS图像传感器，可

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ:MRVL）今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell?PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动

最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来

近日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出效率非常高(达98%)的同步降压-升压型DC/DC控制器LT8705，该器件可在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下

TruesenseImaging公司在庆祝从柯达分离并成为独立公司一周年之际，发布了新一代的1080P及4百万像素CCDSENSOR以及1200万像素的CMOSSENSOR。新产品针对机器视觉，智能交

罗德与施瓦茨公司在慕尼黑推出4款新型号R&SRSC系列步进衰减器主机和2款外部衰减器。衰减器主机可以使用内部步进衰减器，也可以不使用。内部步进衰减器分为3种型号，频率范围可以达到18GHz，2

FCI开发出先进的AirMaxVS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术（这种技术大大地减少了终端天线效应和

美国国家仪器近日发布10个新的应用IP，工程师和科学家们因而可以使用NILabVIEW系统设计创建自定义射频仪器。该IP与PXIFPGA目标集成，如NIPXIe-5644R矢量信号收发仪（VST），增

Tensilica和Morpho宣布，双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP（数字信号处理器）上。几年前Morpho公司就已加盟Tensilica的

Aston先前于莫斯科举行的俄罗斯广电展（CSTB2013）上成功展示MayaHDPVR卫星电视接收机的首款原型设计。该原型设计采用了意法半导体最新的HDH.264STiH237（Cardiff）解码

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出定制电容式液位传感器产品，这是一款带有一次性传感器和可重复使用电子电路的低成本测量解决方案，设计用于测量非金属容器中的流体或粒状材料，专利审批中的传感

Tensilica和DreamChip科技（以下简称DCT）于日前宣布，将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件，应用于Tensilica新的IVP图像DSP（数字信号处理器）。DCT是Tens

Diodes公司(DiodesIncorporated)继续扩展其标准逻辑产品线，为四大系列的高速CMOS器件带来更多封装选择。这些四路及六路配置的HC、HCT、AHC与AHCT系列逻辑器件采用SO1

英飞凌科技股份公司近日在“StrategiesinLight”展会上发布了两款全新60VDC/DCLED驱动器ILD6070和ILD6150。这两款60VLED驱动器可实现卓越的功率转换效率，具备一流

日前，MaximIntegratedProducts,Inc.推出单芯片、多标准、RF至比特流(RFtoBits?)小蜂窝无线收发器MAX2580*。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款支持低于10ms最快启动时间的低电压电源管理单元，充分满足高标准即时启动汽车应用需求，如图形群集、信息娱乐以及高级驾驶员辅助系统(ADAS)等。该TPS659119-

2013年2月18日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布其Liege系列（STiH207

2月19日消息，近日Tegra4的用户期待度逐渐增加，惠普也许会赶在其它厂商前面成为首个推出Tegra4的安卓平板厂商。不过再此之前，NVIDIA将推出代号为“Grey”的芯片，算是Tegra4的先行

2013年2月18日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，将其MCW0406ATPrecision系列宽端子薄膜片式电阻的欧姆值扩展至1?，是业内采用小尺寸0406封装的器件中阻

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布发布两款带有集成绝缘栅门极晶体管（IGBT）保护功能的全新光电耦合器：PS9332L和PS9332L2，这两款光电耦合器适用于工业机械和太阳能系