• 恩智浦推出首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管

    恩智浦半导体近日推出业内首款双晶体管产品,具有低饱和电压特性,采用2mmx2mmDFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6(SOT1118)封装的全新产品即将上市,它们的

    2013/03/25 15:42
  • 莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

    莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40LP384FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA

    2013/03/25 14:55
  • Molex发布SpeedStack™连接器系统

    全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack?夹层连接器系统,这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费

    2013/03/25 13:51
  • 博通公司推出突破性的有线电视高清机顶盒解决方案

    全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司近日宣布,推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7

    2013/03/25 11:04
  • 研华推出新式Mini-ITX主板 支持多重HDMI看板

    研华推出配备第三代IntelCoreI处理器、IntelHD图象显示及支持DX1的新一代Mini-ITX主板AIMB-201DS,可支持3组带CEC功能的独立显示,并同时提供多重显示及音讯输出。AIM

    2013/03/25 10:20
  • Altair推出新款LTE芯片组 性能提升至新水平

    领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布,Altair半导体的两款新型基带处理器均采用Imagination的MIPSCPU内核。A

    2013/03/25 10:13
  • Red Bend 推出创新无线更新固件 可解决安卓碎片烦恼

    RedBend软件公司宣布其创新的无线更新固件可以解决越来越多的安卓碎片问题。随着RedBend业界领先的vRapidMobileFOTA软件第8代版本vRapidMobile8.0的问世,安卓制造商

    2013/03/25 09:47
  • IBM、ST与Shaspa携手推动智能家庭发展

    IBM、意法半导体与Shaspa宣布将携手推动云计算和移动计算在智能家庭领域的发展,让设备厂商和服务供应商能够为消费者带来创新的家居功能管理和互动方式,通过手势识别和语音辨识等多种用户界面控制家居功能

    2013/03/25 09:30
  • 研华推出全新工业级嵌入式平板电脑TPC-1771H

    近日,研华科技宣布推出全新工业等级嵌入式平板电脑TPC-1771H,此产品提供可选PCIe或Mini-PCIe扩展插槽功能,及一个集成带有光隔离保护的数字量输入输出。TPC-1771H提供的可选PCI

    2013/03/25 09:24
  • 泰克推出采样率高达50 GS/s的下一代任意波形发生器

    泰克日前宣布推出采样率高达50GS/s的下一代任意波形发生器---新AWG70000。AWG70000任意波形发生器采用了同一天泰克元件解决方案公司(TektronixComponentSolutio

    2013/03/25 09:18
  • 恩智浦推出节能高效的紧凑型GreenChip移动充电产品

    随着“智能手机”和“平板电脑”之间的界线越来越模糊,其中无论什么设备都需要尽可能小巧、轻便和高效的充电器。近日在APEC2013应用电源电子大会上,恩智浦半导体推出了其全新GreenChip?解决方案

    2013/03/22 14:32
  • Google推出云应用笔记本Chromebook Pixel

    随著云端应用持续发烧,使用者对笔记本电脑的使用行为也逐步改变,不只是各式IM(InstantMessaging)、SNS(SocialNetworkingServices)占据用户大量的计算机使用时间

    2013/03/22 10:06
  • Molex提供最广泛的市场领先的工业自动化和控制解决方案

    传统上,专用HMI/SCADA系统一直在工业自动化和控制领域占据主导地位,但是使用企业数据库链接这些系统,并在LAN和WAN接口上进行内部网络连接一直存在问题。今天,我们看到所谓的工厂范围以太网网络的

    2013/03/22 09:44
  • Synopsys与ARM签订合作协议以支持ARMv8处理器的早期软件开发

    为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:推出用于ARMv8处理器的VDK系列产品,从而扩展其支持基于ARM处理器的系统的软件开发工具产品系列。S

    2013/03/22 09:34
  • TI推出业界首款全面可编程DC电弧检测参考解决方案

    TI在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上宣布推出业界首款全面可编程DC电弧检测参考解决方案。该RD-195可帮助设计人员更快更便捷地满足确保高功率DC系统(汽车及飞行器电池管理系统、工业工厂设备以

    2013/03/22 09:28
  • Molex互连解决方案引领全球汽车行业进入“智能互联车辆”时代

    汽车电子包含一系列应用,在这些应用中,最重要的是互连产品必需确保安全和可靠性,现在车辆正在安装电子传感器、安全系统、信息娱乐设备、摄像头、辅助导航设备、车载网络、固态(solid-state)照明和平

    2013/03/22 09:19
  • Molex提供最广泛的市场领先的工业自动化和控制解决方案

    传统上,专用HMI/SCADA系统一直在工业自动化和控制领域占据主导地位,但是使用企业数据库链接这些系统,并在LAN和WAN接口上进行内部网络连接一直存在问题。今天,我们看到所谓的工厂范围以太网网络的

    2013/03/21 13:58
  • 意法半导体扩大基于统一平台的广播机顶盒产品阵容

    意法半导体日前推出新的地面、有线、IP、网络视频(OTT)以及卫星高清机顶盒系统级芯片(SoC)。新产品STiH253全功能数字视频广播芯片扩大了意法半导体具有互动数字录像(DVR)功能的解决方案组合

    2013/03/21 13:51
  • Microchip GDD X支持在Windows®、Linux或Mac®电脑上

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出其增强型可视化设计工具图形显示设计器X(GDDX),为采

    2013/03/21 11:34
  • 解密IA架构上的触控

    触控屏已经在消费电子设备上得到了广泛的应用,无论手机、平板、笔电、超极本或一体机,人们已经习惯于用手指直接在屏幕上滑动。而随着信息海啸的喷涌,人们对兼容性和高效率的诉求开始凸显。英特尔公司曾提出“互联

    2013/03/21 09:38

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