Maxim日前推出业内精度最高的电池电量计MAX17050，可最大程度延长电池使用时间。器件采用公司专有的ModelGaugem3算法，将传统的库仑计数方式与专有的基于电压的ModelGauge方式加

近日，全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社，成功开发出了支持低延迟处理的多格式视频编解码硬件IP，此款产品适用于支持高清电视（HDTV）的车载信息终端、智能手机和平板电脑等移动设备以及多种

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款采用标准表面贴装封装并支持5A电流处理功能与业界最低功耗的智能旁路二极管。与采用3个传统肖特基二极管的类似接线盒相比，在典型应用中每个SM74611不但可将功耗锐降8

意法半导体与大同股份公司日前宣布一项业界独一无二的合作项目，智能网络家庭时代即将来临，这一趋势能够为人们带来更环保、更安全、更便利、更舒适的生活方式。两家公司合作研发一系列创新的智能家居产品，这些设备

麦瑞半导体（MicrelInc.）近日推出了两款采用麦瑞半导体HyperLightLoad?技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450，MIC23451和MIC23450可提供每路2A输出电流

EnergyMicro和Mjolner公司日前联合展示了一款类似智能手机的图形用户界面，该界面在EFM32GiantGecko微控制器上运行，这一演示利用了Mjolner公司的TouchGFX技术，所

东芝公司(ToshibaCorporation)日前宣布已经凭借300mA单输出"TCR3DF系列"扩充了其专为移动设备打造的CMOS-LDO稳压器集成电路的阵容。"TCR3DF系列"具有低压差、低输

安捷伦科技日前发布业界领先的SPICE模型提取工具ModelBuilderProgram(MBP)和SPICE模型验证工具ModelQualityAssurance的最新版本。MBP和MQA2013包

意法半导体与CMP（CircuitsMultiProjets?）携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9ACMOS制程（130纳米光刻技术节点），该样片试制服务可提供大

日前，富士通半导体宣布在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。富士通此次发布的低功耗ADC是富士通半导体在28nm上的首款ADC，是其高速A

日前，博通(Broadcom)公司宣布推出业界最小的4GLTE-Advanced通讯芯片BCM21892。此芯片提供多模多频解决方案，为新时代的4GLTE智能型手机与平板计算机提供必要功能、功率与性能

在上周举行的2013全球移动通信大会上，恩智浦半导体推出了其全新的扬声器驱动器IC，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。TFA9890是目前性能最强大的用于微型扬声器的驱动器，

日前，凌华科技发布最新AdvancedTCA?架构刀片处理器——aTCA-9300，aTCA-9300支持英特尔最新封包处理技术(DPDK)及媒体软件开发工具包(MSDK)，以适当规格的最高性价比提供

三星今日正式发布了旗舰智能机系列的最新机型，GalaxyS4，并将于4月份在全球上市，但此次发布会并未公布售价。三星寄希望借助S4的全面升级继续给予苹果压力。超过谍报的硬件配置虽然在外观上，S4和之前

日前，Vishay宣布发布额定功率达500W的VACR系列铝壳电阻。新器件将用于工业、电机驱动、铁路、可再生能源，以及刹车、斩波、预放电等其他高功率系统，以及其他应用中的限压电阻。VishayDral

艾法斯有限公司日前宣布，其Aeroflex3920Auto-TestII自动检测系统扩展功能，增加了对HarrisP25P7300、P5500及XG-75系列便携无线电台的支持。该应用可提供自动检测与

700V超高压BCD器件在开关电源尤其是AC/DC芯片领域一直为国外大公司所垄断，赛威科技自成立以来，一直以此领域作为研发重点，终于在近两年取得重大突破。继成功开发出专利的新一代700V超高压启动器件

近日，意法半导体推出最新接近传感器VL6180，这也是是意法半导体FlightSense?传感器系列的首款产品，它在一个紧凑的封装内整合三个光电元器件，采用光电感应技术减少电话断线，从而实现创新的人机

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款完整高速数据转换器系统评估套件(HSDC-SEK)，其可显著降低系统评估成本，帮助设计人员在几分钟内运行系统。该HSDC-SEK-10包含数据采集卡、数据发生器卡

近日，节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro和Mjolner公司联合展示了一款类似智能手机的图形用户界面，该界面在EFM32GiantGecko微控制器上运行，这一演示利用了Mjolner公