• ST与大同携手实现智能化居住空间愿景

    意法半导体与大同股份公司日前宣布一项业界独一无二的合作项目,智能网络家庭时代即将来临,这一趋势能够为人们带来更环保、更安全、更便利、更舒适的生活方式。两家公司合作研发一系列创新的智能家居产品,这些设备

    2013/03/18 14:00
  • 麦瑞半导体推出业内首款三输出降压稳压器

    麦瑞半导体(MicrelInc.)近日推出了两款采用麦瑞半导体HyperLightLoad?技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450,MIC23451和MIC23450可提供每路2A输出电流

    2013/03/18 13:55
  • Energy Micro展示基于TouchGFX技术的GUI架构

    EnergyMicro和Mjolner公司日前联合展示了一款类似智能手机的图形用户界面,该界面在EFM32GiantGecko微控制器上运行,这一演示利用了Mjolner公司的TouchGFX技术,所

    2013/03/18 11:39
  • 东芝扩充TCR3DF系列CMOS-LDO稳压器

    东芝公司(ToshibaCorporation)日前宣布已经凭借300mA单输出"TCR3DF系列"扩充了其专为移动设备打造的CMOS-LDO稳压器集成电路的阵容。"TCR3DF系列"具有低压差、低输

    2013/03/18 11:32
  • 安捷伦发布最新SPICE模型提取和验证软件

    安捷伦科技日前发布业界领先的SPICE模型提取工具ModelBuilderProgram(MBP)和SPICE模型验证工具ModelQualityAssurance的最新版本。MBP和MQA2013包

    2013/03/18 10:20
  • ST通过CMP提供130纳米H9A模拟CMOS制程

    意法半导体与CMP(CircuitsMultiProjets?)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9ACMOS制程(130纳米光刻技术节点),该样片试制服务可提供大

    2013/03/18 10:16
  • 富士通半导体推出CMOS转换器28nm首款ADC

    日前,富士通半导体宣布在高速ADC上取得最新突破,这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。富士通此次发布的低功耗ADC是富士通半导体在28nm上的首款ADC,是其高速A

    2013/03/18 09:59
  • 博通推出业界最小4G LTE-Advanced通讯芯片

    日前,博通(Broadcom)公司宣布推出业界最小的4GLTE-Advanced通讯芯片BCM21892。此芯片提供多模多频解决方案,为新时代的4GLTE智能型手机与平板计算机提供必要功能、功率与性能

    2013/03/18 09:42
  • 恩智浦发布全新TFA9890扬声器驱动器IC

    在上周举行的2013全球移动通信大会上,恩智浦半导体推出了其全新的扬声器驱动器IC,它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。TFA9890是目前性能最强大的用于微型扬声器的驱动器,

    2013/03/15 17:03
  • 凌华科技发布最新架构刀片处理器aTCA-9300

    日前,凌华科技发布最新AdvancedTCA?架构刀片处理器——aTCA-9300,aTCA-9300支持英特尔最新封包处理技术(DPDK)及媒体软件开发工具包(MSDK),以适当规格的最高性价比提供

    2013/03/15 16:55
  • 三星Galaxy S4发布:谍报全中还超预期

    三星今日正式发布了旗舰智能机系列的最新机型,GalaxyS4,并将于4月份在全球上市,但此次发布会并未公布售价。三星寄希望借助S4的全面升级继续给予苹果压力。超过谍报的硬件配置虽然在外观上,S4和之前

    2013/03/15 11:05
  • Vishay发布适用多行业额定功率的500W铝壳电阻

    日前,Vishay宣布发布额定功率达500W的VACR系列铝壳电阻。新器件将用于工业、电机驱动、铁路、可再生能源,以及刹车、斩波、预放电等其他高功率系统,以及其他应用中的限压电阻。VishayDral

    2013/03/15 10:35
  • 艾法斯宣布提供Aeroflex 3920数字无线电台测试套件

    艾法斯有限公司日前宣布,其Aeroflex3920Auto-TestII自动检测系统扩展功能,增加了对HarrisP25P7300、P5500及XG-75系列便携无线电台的支持。该应用可提供自动检测与

    2013/03/15 10:13
  • 赛威科700V浮动盆器件面世 打破国外垄断

    700V超高压BCD器件在开关电源尤其是AC/DC芯片领域一直为国外大公司所垄断,赛威科技自成立以来,一直以此领域作为研发重点,终于在近两年取得重大突破。继成功开发出专利的新一代700V超高压启动器件

    2013/03/15 09:58
  • ST推出全新接近传感器 解决手机断线问题

    近日,意法半导体推出最新接近传感器VL6180,这也是是意法半导体FlightSense?传感器系列的首款产品,它在一个紧凑的封装内整合三个光电元器件,采用光电感应技术减少电话断线,从而实现创新的人机

    2013/03/15 09:42
  • TI推出完整高速数据转换器系统评估套件

    日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款完整高速数据转换器系统评估套件(HSDC-SEK),其可显著降低系统评估成本,帮助设计人员在几分钟内运行系统。该HSDC-SEK-10包含数据采集卡、数据发生器卡

    2013/03/14 16:12
  • Energy Micro为MCU应用提供触摸图形解决方案

    近日,节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro和Mjolner公司联合展示了一款类似智能手机的图形用户界面,该界面在EFM32GiantGecko微控制器上运行,这一演示利用了Mjolner公

    2013/03/14 16:02
  • ST与应美盛将于年底量产九轴MEMS单晶片

    瞄准智慧型手机、平板电脑应用商机,意法半导体(ST)和应美盛(InvenSense)预计于2013年底量产集加速度计、磁力计和陀螺仪于一身的九轴MEMS单晶片。新产品不仅功耗、占位空间将比分离式设计显

    2013/03/14 15:34
  • 凌力尔特推出双通道稳压器 LT3030

    日前,凌力尔特公司宣布推出双通道、低噪声、低压差稳压器LT3030,该器件每个通道都具备独立的输入和独立的停机控制。这款器件在一个通道提供高达750mA的连续输出电流,而另一个通道提供250mA,在满

    2013/03/14 10:48
  • 恩智浦推出最新汽车远程信息处理模块

    昨日,恩智浦半导体推出了该公司的远程信息处理解决方案ATOP系列的最新产品GloTOP2.5G。GloTOP是专门为俄罗斯的GLONASS卫星导航系统设计(又称--格洛纳斯系统)的汽车远程信息处理模块

    2013/03/14 10:21

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