• 盈方微推最高性价比处理器iMAPx15系列

    专注于移动互联网终端芯片研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司日前举行盛大的双核处理器新产品和方案发布会,并携手冠泓、金百盛、毕耐、协创、迈德、领华、思畅、和盈、艾威美等多家核心方案

    2013/01/30 09:05
  • Molex LED阵列塑料基底技术首次面市

    2013年1月29日,全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术,实现最佳的性能并简化灯具制造商的设计集成。现有的LED阵列解决方案

    2013/01/29 14:28
  • 飞兆阳极IGBT具有高可靠性和卓越开关性能

    高功率和高频率感应加热(IH)家用电器需要更低的传导损耗和卓越的开关性能,以便在IH电饭煲、台式电磁炉和基于逆变器的微波炉等应用中实现更高的效率和系统可靠性。飞兆半导体的高电压场截止阳极短路(Shor

    2013/01/29 14:23
  • FCI推出的ExaMAX连接器技术性能达到40 Gb/s

    FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商,已开发出先进的AirMaxVS高速背板连接器技术,为未来传输速率达到40Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技

    2013/01/29 13:58
  • Altera Stratix V GT FPGA用于下一代光测试仪产品

    Altera公司今天宣布,向JDSU发售Stratix?VGTFPGA,以支持其下一代光网络测试仪(ONT)解决方案的量产。JDSU是通信行业光产品以及测试测量解决方案的领先供应商,在其ONT-600

    2013/01/29 13:48
  • Diodes新型电源开关为USB接口保护提升功率密度

    Diodes公司(DiodesIncorporated)推出可编程电流限制电源开关AP2552及AP2553,为备有两个USB3.0接口或多达四个USB2.0接口的产品提供过流保护。新器件能够保护最高

    2013/01/29 10:39
  • Innovasic以太网/IP通信解决方案通过ODVA一致性测试

    2013年1月29日,Innovasic今天宣布其适合基于信标的设备级环网(DLR)的RapID平台以太网/IP网络接口(RapIDPlatformEtherNet/IPNetworkInterfac

    2013/01/29 10:37
  • ST创新平台让电器拥有智能操作界面

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其创新软件及相关微控制器上市,新产品将让简易经济型高科技电子设备

    2013/01/29 10:32
  • 华虹NEC0.13/0.18微米SiGe工艺实现量产

    世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以

    2013/01/29 10:28
  • 微芯推全球首款集成MCU的电源模拟控制器

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全球第一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111,它

    2013/01/29 10:14
  • Pericom推出HiFlex时钟发生器产品系列

    业界领先的高速连接、信号调节及时频解决方案供应商百利通半导体公司(PericomSemiconductorCorp.,纳斯达克股票市场代码:PSEM)今日宣布:推出一项全新的HiFlex时钟发生器产品

    2013/01/29 09:09
  • MTK五合一导航卫星系统接收器SoC解决方案 支持北斗

    2013年1月28日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.),今天发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT333

    2013/01/28 16:17
  • 下一代消费电子Wi-Fi Direct遥控集成方案

    爱特梅尔(Atmel)与CelenoCommunications宣布正在合作开发用于下一代机顶盒和视频网关平台的高性能Wi-FiDirect遥控集成解决方案。这款合作解决方案利用了Celeno的Wi-

    2013/01/28 09:47
  • 笙科推新一代Ku-band卫星降频接收芯片

    笙科电子(AMICCOM)为亚洲地区IC设计公司中,同时专长于SRD(短距离无线通信)与卫星通讯LNB的射频IC设计公司。笙科电子于2013年1月发表新一代的卫星通讯产品,命名为A7533。A7833

    2013/01/28 09:36
  • Intersil推出超低噪声24位模数转换器

    全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布,推出最新集成可编程增益放大器的超低噪声24位模数转换器(ADC),在宽转换率范围上以最少的外置元件提供最高的测量精度。ISL

    2013/01/28 09:34
  • QNX车载语音识别系统能进行智慧交流

    全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司日前推出一款使车载语音识别系统能理解说话者意图的全新强大架构。这款架构能从驾驶者的话语中领会其意图,让车载系统创建日程安排,口述电子邮件或短信,设置复

    2013/01/28 09:30
  • Epson打造新型六轴工业级机械手臂

    精工爱普生公司(Epson)推出两款新型六轴工业级机械手臂:C4和C4L。C4机型荷重可达4公斤,而荷重达3公斤时,相较于Epson前一代C3机型,其周期时间(cycletime)缩短20%。C4L有

    2013/01/28 09:23
  • TI推业界最低相位噪声VCO宽带频率合成器

    日前,德州仪器(TI)宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器(VCO)的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环(PLL)与业界最高相位检测器频率,相位噪声与寄生信号性能(spuriou

    2013/01/28 09:19
  • 恩智浦推出针对热插拔应用的新一代功率MOSFET

    凭借在功率MOSFET领域的领先地位,恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日推出了其NextPowerLive产品组合,设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSF

    2013/01/25 14:19
  • 美高森美提供新一代碳化硅功率模块

    致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供新一代工业温度碳化硅(siliconcarbide,SiC)标准功率

    2013/01/25 10:34

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