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Maxim推出业内尺寸最小的双极性、超摆幅ADC
MaximIntegratedProducts,Inc.推出业内尺寸最小的双极性±5V、16位模数转换器(ADC)MAX11166和MAX11167，现已开始供货。MAX11166和MAX11167采
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Exar推出全新可编程大电流、高亮度LED驱动器
高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案供应商Exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED驱动器——XRP7613。XRP7613输入电压最高达36V，可以输出高达1.2ALED电流，支持
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奥地利微电子推出汽车电池测量应用的SiP芯片
奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器芯片制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布推出系统级封装（SiP）芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮
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赛普拉斯串行nvSRAM为施耐德产品提供高性能保障
赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布施耐德电气公司在其两款全新可编程自动化控制器中设计采用了赛普拉斯的非易失性静态随机存取存储器（nvSRAM）。施耐德BMXCRA31210与BMXE
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Molex LGA 2011-0 CPU插座支持intel顶级处理器
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core*i7系列32nm-SandyBridge-E微处理器的LGA2011-0CPU插座，该插座经设计达到130
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TriQuint推出革命性的SAW GPS收发射频双工器
2012年12月13日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出其首批四款高性能声表面波(SAW)GPS收发双工器(Diplexers)模块－890084、890085、8900
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Vishay发布新款车用MPMA精密配对电阻网络
2012年12月13日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证，采用表面模塑SOT-23贴片封装。每个MP
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Microchip新型开发板具投射电容式触摸功能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出具有投射电容式触摸功能的PIC32GUI开发板（部件编号DM32
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东芝采用第八代工艺打造高性能低导通电阻MOSFET
东芝公司(ToshibaCorporation)推出了一款低导通电阻MOSFET——TPN2R503NC。该产品采用最新的第八代工艺打造，可用于锂离子电池保护电路和手机电源管理开关。其他两款第八代产品
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赛普拉斯PSoC 5LP器件 能完成MCU所不能
赛普拉斯半导体公司日前推出了完全认证的PSoC?5LP可编程片上系统系列。这些全新器件可提供无与伦比的高性能可编程模拟、ARM?Cortex?-M3器件上最佳的ADC、以及利用80多个预验证可随时投产
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NXP推业界首款单芯片多调谐器的汽车收音机芯片
全球最大的车载娱乐半导体供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今天推出了SAF775x，将汽车收音机和音响系统完全集成在单个芯片上。SAF775x是恩智浦广受欢迎的汽车收音机
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高通创锐讯推出业内最小超低功率NFC系统级芯片
2012年12月11日，美国高通公司宣布，其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信（NFC）解决方案。通过这一解决方案，移动设备可以实现无接触通信和数据交换，包括下一代移动支付。QCA1990是
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凌力尔特推出PowerPath优先级供电处理器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一款确定了三电源优先级供电的PowerPathTM控制器LTC4417，该器件适用于2.5V至36V系统。该控制器可从三个输入
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莱迪思展示新款MIPI CSI-2图像传感器桥接
莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2（摄像机串行接口2）的图像传感器桥接参考设计。莱
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赛普拉斯扩展业界最高抗噪性的Gen4触摸屏控制器
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出TrueTouch?Gen4触摸屏控制器系列的最新成员。Gen4X控制器具有业界最高的抗噪性，理想适用于各种成本敏感型平台（包括面向快速增长的中国智能手机市场的各种机型）
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三星Galaxy S4明年发布 配可折叠1080P屏幕
12月11日消息，三星日前发布了CES2013的官方宣传短片，承诺会在1月8-11日的CES展会上带来“新东西”。媒体纷纷猜测，其下一部旗舰手机GalaxyS4可能会届时亮相。今天韩国媒体再次放出Ga
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展讯高性能芯片被用于多款顶级智能手机
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”或“公司”)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其智能手机芯片-SC8
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英特尔为移动设备SoC引入3D晶体管
据外媒《华尔街日报》报道，英特尔周一公布的技术文件显示，公司计划将“3D晶体管”工艺应用到移动芯片的生产上，以改进自家产品在智能手机和平板电脑上的性能及能耗表现。英特尔于去年推出“3D晶体管”（Tri
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Littelfuse研制出新型ESD保护瞬态抑制二极管阵列
Littelfuse公司——全球电路保护领域的领先企业，日前宣布研制出新型SP3012-06UTG低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列（SPA器件）。新产品经过优化，可保护高速数据线的敏感芯片组免受任何
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新汉多领域自主服务平板电脑亮相
新汉KPPC系列是强大的多功能自助服务机平板电脑，广泛应用于医疗、娱乐和工业应用等。新汉的KPPC解决方案具有高性能、环保、OEM/ODM可靠性等特点，确保产品质量。另外，KPPC系列平板电脑无边框、
